一. 常用焊锡的成份识别与熔点温度
1．锡银铜（Sn/Ag/Cu）96.5%锡3%银0.5%铜;熔点是218
℃;一般设定温度255℃±5℃.
2．锡铜(Sn /Cu)99.3%锡0.7%铜;熔点是227℃;
一般设定温度265℃±5℃
3．锡铅(Sn/Pb)63%锡37%铅;60%锡40%铅;熔点是183℃一般设定温度240℃±5℃
二．波峰焊之结构
1．运输系统。

一般的链速为1.2m-2.0m/min。

链速过快容易出现预热不足，PCB吃锡不够，炉后PCB空焊和连锡较多。

链速的快慢是取决于PCB板的质量和设计来决定。

运输轨道的角度一般在50-70度之间。

2．喷雾系统。

喷雾系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，1.除去PCB和元件焊接表面的氧化物;2.防止焊接过程中再氧化;3.降低焊锡表面张力，增加扩散力。

助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或锡珠。

3．预热系统。

一般预热温度为PCB板底的实际温度80℃-130℃；预热时间为1-3min。

预热的作用是使PCB快速加热使助焊剂活化去除被焊金属的氧化物，预热温度控制得好，可防止虚焊、锡珠、拉尖和桥接，减小焊料波峰对PCB的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。

4．锡炉系统。

锡炉系统一般采用双波峰，第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对焊料有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，对密度高的SMT红胶板贴片元器件的焊端有较好的渗透性，同时也克服了DIP因过炉夹具遮蔽焊料不上锡的问题，大大减少了空焊这一问题。

第二个波峰较稳定，是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊点，同时也可有效地修正因第一波峰浸锡不良的短路、锡多和焊点不光亮等问题。

PCB板一般吃锡时间是3-6秒、吃锡高度为PCB 板的1/2——2/3
5．冷却系统。

浸锡后适当的冷却有助于焊点的形成和增强焊点接合强度的功能，同时，冷却的产品有助于作业人员的操作。

三．异常问题及处理方法。

1．喷雾主要有以下几个问题。

1．1不喷雾？
解决：检查是否有助焊剂、喷嘴是否被堵塞、喷雾气管和针阀气管是否有漏气、检查进板感应光眼是否有灰尘感应不到板、检查针阀电磁阀和喷雾电磁阀是否好坏。

1．2不移动？
解决：检查移动电磁阀是否好坏、检查移动气管和气缸是否有漏气、检查移动感应光眼是否有感应。

《电磁阀和气缸坏？电磁阀里面有密封圈，拆开换新的密封
圈就好了；气缸坏一般就是进出漏气，把气缸拆开，把里面的油封换两个新的重装回去就好了。

》
1．3喷雾时快时慢？
解决：一般这种情况多数是速度感应光眼坏，感应光眼感应到的速度一下快一下慢就造成了喷雾一下提前一下退后,换一个速度感应器就好了。

1．4喷嘴一直在喷助焊剂？
解决：把喷嘴拆开来用酒精清洗，然后把顶针上的密封圈换一个新的，只要两毛钱至五毛钱一个，然后在新的密封圈的四周加润滑油重装回去就好了。

2．预热主要有以下几个问题。

2．1预热不升温？
解决：检查预热固态是否好坏、检查发热管或发热芯是否好坏、检查DC24V 是否有电、检查预热连线是否有松动或接错。

2．2预热一直升温不恒温？
解决：控制程序有问题、检查预热固态是否已坏、检查预热连线是否有短路。

3．锡炉主要有以下几个问题。

3．1锡炉不升温或升温慢？
解决：检查锡炉发热管是否有老化、检查锡炉固态是否好坏、检查锡炉连线是否有松动或接错、检查DC24V是否有电。

3．2锡温瞬间超温后自动关闭？
解决：测温线探头老化产生漏锡短路。

3．3波峰马达不转？
解决：检查波峰继电器是否好坏、检查波峰连线变频器连线是否有接错或松动、检查马达轴承是否被卡住、检查马达电机是否好坏、检查变频器是否好坏。

3．4波峰打不高？
解决：清理喷锡嘴里面的锡渣、检查喷锡嘴里面的刚网是否松动，刚网在锡槽里面不能有太大的缝隙、清理锡槽最底部的锡渣、检查轴承叶轮是否有老化。

4．运输系统有以下几个问题。

4．1链速不转？
解决：检查爪子是否被卡住、检查运输继电器是否好坏、检查运输连线是否有松动或接错、检查运输调速器是不好坏、检查运输马达是否好坏。

4．2轨道大小头？
解决：轨道一般是由一个马达两根滑杆三个连接器和一个摇手柄组成。

大小头可先把连接器松开，再把宽的一头调小或把小的一头调宽，拿一块PCB板从进口爪子一直推到最后面，保持PCB板在里面是不松不紧的，然后再把连接器镙丝上紧。

4．3轨道调不动？
解决：检查轨道爪子是否被波峰卡住、检查调宽窄的继电器是否好坏、检查是否有大小头、检查调宽窄连线是否有松动或接错、检查调宽窄的马达是否好坏。