氧化增强扩散(OED)机理 硅氧化时，在 Si-SiO2 界面附近产生了大量的填隙 Si 原子，这些过剩的填隙 Si 原子在向硅内扩散的同时，不断与空位复合，使这些过剩的填隙 Si 原子的浓度 随深度而降低。在表面附近，过剩的填隙 Si 原子可以和替位 B 相互作用，从而 使原来处于替位的 B 变为填隙 B。当填隙 B 的近邻晶格没有空位时，填隙 B 就以 填隙方式运动； 如果填隙 B 的近邻晶格出现空位时，填隙 B 又可以进入空位变为 替位 B。这样，杂质 B 就以替位-填隙交替的方式运动，其扩散速度比单纯的替
3、杂质原子的扩散方式有哪几种？它们各自发生的条件是什么？从 原子扩散的角度举例说明氧化增强扩散和氧化阻滞扩散的机理。 （第 二章）
①交换式：两相邻原子由于有足够高的能量，互相交换位置。 ②空位式：由于有晶格空位，相邻原子能移动过来。 ③填隙式：在空隙中的原子挤开晶格原子后占据其位，被挤出的原子再去挤出其他原子。 ④在空隙中的原子在晶体的原子间隙中快速移动一段距离后，最终或占据空位，或挤出晶 格上原子占据其位。 以上几种形式主要分成两大类：①替位式扩散；②填隙式扩散。 替位式扩散 主要包括交换式（所需能量高）和空位式（所需能量低，更容易发生） 如果替位杂质的近邻没有空位．则替位杂质要运动到近邻晶格位置上，就必须通过互相换 位才能实现。这种换位会引起周围晶格发生很大的畸变，需要相当大的能量，因此只有当替 位杂质的近邻晶格上出现空位，替位式扩散才比较容易发生。 填隙型扩散 挤出机制：杂质在运动过程中 “踢出”晶格位置上的硅原子进入晶格位置，成为替位杂 质，被“踢出”硅原子变为间隙原子； Frank-Turnbull 机制：也可能被 “踢出”的杂质以间隙方式进行扩散运动。当它遇到空 位时可被俘获，成为替位杂质。
1． 分别简述
RVD 和 GILD 的原理， 它们的优缺点及应用方向。
Hale Waihona Puke 答：快速气相掺杂(RVD, Rapid Vapor-phase Doping)是一种掺杂剂从气相直接向硅中扩散、 并能形成超浅结的快速掺杂工艺。 原理是利用快速热处理过程(RTP)将处在掺杂剂气氛中 的硅片快速均匀地加热至所需要的温度，同时掺杂剂发生反应产生杂质院子，杂质原子 直接从气态转变为被硅表面吸附的固态，然后进行固相扩散，完成掺杂目的。 RVD 技术的优势（与离子注入相比，特别是在浅结的应用上） ：RVD 技术并不受注入所 带来的一些效应的影响，如：沟道效应、晶格损伤或使硅片带电。 RVD 技术的劣势：对于选择扩散来说，采用 RVD 工艺仍需要掩膜。另外，RVD 仍然要在 较高温度下完成。杂质分布是非理想的指数形式，类似固态扩散，其峰值处于表面处。 应用方向：主要应用在 ULSI 工艺中，例如对 DRAM 中电容的掺杂，深沟侧墙的掺杂， 甚至在 CMOS 浅源漏结的制造中也采用 RVD 技术。 气体浸没激光掺杂(GILD： Gas Immersion Laser Doping)的工作原理：使用激光器照射处 于气态源中的硅表面，使硅表面因吸收能量而变为液体层，同时气态掺杂源由于热解或 光解作用产生杂质原子，杂质原子通过液相扩散进入很薄的硅液体层，当激光照射停止 后，掺有杂质的液体层通过固相外延转变为固态结晶体，从而完成掺杂。 GILD 的优点：杂质在液体中的扩散速度非常快，使得其分布均匀，因而可以形成陡峭的 杂质分布形式。由于有再结晶过程，所以不需要做进一步的热退火。掺杂仅限于表面， 不会发生向内扩散，体内的杂质分布没有任何扰动。可以用激光束的能量和脉冲时间决 定硅表面融化层的深度。在一个系统中相继完成掺杂，退火和形成图形，极大简化了工 艺，降低系统的工艺设备成本。 GILD 的缺点：集成工艺复杂，技术尚不成熟。 GILD 的应用：MOS 与双极器件的制造，可以制备突变型杂质分布，超浅深度和极低的 串联电阻。 2． 集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么特点？ 答：按照原始扩散杂质源在室温下的相态可将扩散分为三类：固态源扩散，液态源扩散 与气态源扩散。 (1) 固态源扩散：常见的主要有开管扩散、箱法扩散和涂源法扩散 a.开管扩散是把杂质源和硅片分开放置在扩散炉管中，通过惰性气体将杂质蒸汽输 运只硅片表面。其特点是温度对杂质浓度和杂质分布有着直接的影响，重复性与稳 定性都很好。 b.箱法扩散是把杂质源和硅片壮在由石英或者硅做成的箱内，在氮气或氩气的保护 下进行扩散。其特点是扩散源多为杂质的氧化物，箱子具有一定的密闭性。含有杂 质的蒸汽与硅表面反应，形成含有杂质的薄氧化层，杂质由氧化层直接向硅内扩散。 其硅表面浓度基本由扩散温度下杂质在硅中的固溶度决定，均匀性较好。 c.涂源法扩散是把溶于溶剂的杂质源直接涂在待扩散的硅片表面，在高温下由遁形 其他保护进行扩散。其特点是杂质源一般是杂质的氧化物或者杂质的氧化物与惰性 氧化物的混合物，当溶剂挥发后在硅表面形成一层杂质源。这种方法的表面浓度难 以控制，且不均匀。可以通过旋转涂源工艺或化学气象淀积法改善 (2) 液态源扩散是使用携带气体通过液态源，把杂质源蒸汽带入扩散炉管。其特点是载 气除了通过携带杂质气体进入扩散炉内之外，还有一部分直接进入炉管，起到稀释
位式扩散要快。 而在氮化硅保护下的硅不发生氧化，这个区域中的杂质扩散只能 通过空位机制进行扩散，所以氧化区正下方 B 的扩散结深大于氮化硅保护区正 下方的扩散结深。磷在氧化气氛中的扩散也被增强，其机制与硼相同。 氧化阻滞扩散机理 用锑代替硼的扩散实验表明， 氧化区正下方锑的扩散结深小于氮化硅保护区下方 的扩散结深， 说明在氧化过程中锑的扩散被阻滞。这是因为控制锑扩散的主要机 制是空位。在氧化过程中，所产生的过剩间隙硅原子在向硅内扩散的同时，不断 地与空位复合，使空位浓度减小，从而降低了锑的扩散速度。
和控制浓度作用。为了保证稳定性和重复性，源温一般控制在零摄氏度。其优点是 系统简单，操作方便，成本低，效率高，重复性和均匀性好。 (3) 气态源扩散是直接将杂质气体通入炉管进行掺杂，除了气态杂质外，有时还需通入 稀释气体或者杂质源进行化学反应所需要的气体。其特点是气态杂质源多为杂质的 氢化物或卤化物，毒性很大，且易燃易爆。气态杂质源一般先在硅表面进行化学反 应生成掺杂氧化层，杂质再由氧化层向硅中扩散。