内存测试仪（Memory Tester）
自动分类机（Handler）
硅片级终测 Wafer Level Final Testing
装载板
探针板
铜柱式
锡球
硅片
卡盘
X/Y/Z Step Motor 步进马达
广义的微电子封装分类
零级封装——芯片内部的互连接 一级封装——密闭封装，指芯片密封 一级半封装——芯片和硅片级的混合集成 电路装配 二级封装——PCB板的封装与装配 三级封装——插件接口、主板与组件连接 四级封装——微电子系统的布线连接
传统封装与硅片级封装(wafer level CSP) 传统封装
晶粒切割 成型 晶粒贴附 打线 灌胶 弯腳
SOJ
硅片级封装(wafer level CSP)
球形焊接窗口与 焊料凸点 （Balls pad open & Solder bumping）
硅片级终测 （Wafer level final testing）
工艺流程
工艺流程
BCB 树脂涂层
溅射 Ti/Cu
工艺流程
涂光刻胶
Cu / Ni / Au 电镀
工艺流程
光刻胶线条 和 Ti/Cu 刻蚀
焊料掩膜涂层
工艺流程
背面标记
焊球放置
工艺流程
硅片级终测
划片机（Dicing saw）取放
测试
Tester 测试机 Memory Tester, Logic Tester, Mix Tester . Handler (自动分类机) & Prober(自动针 测机)
半导体测试封装概述
唐莹
电
阻
电What problems？
大纲
半导体材料及相关应用领域 集成电路种类 集成电路制造 封装技术发展 传统封装与硅片级封装(wafer level CSP) 测试
半导体材料及相关应用领域
种类 Si 材料 Si 应用 集成电路 (Integrated Circuit) 太阳能电池(Solar Cell) 微机械元件(Micromechanics) 高速高频集成电路 发光二极管(Light Emitted Diode) 半导体激光(Semiconductor Laser) 平面显示器(Flat Panel Displays)
化合物
GaAs GaP ZnSe ZnS
集成电路种类
逻辑电路(Logic) : CPU , 芯片组 (Chip_Set),绘图芯片 ……..
存储 (Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash…
集成电路制造流程
设计 光刻 集成电路制造 硅片探针检测 封装成品测试 成品
封装技术发展
ASE Assembly Milestone