米勒焊机DS502 与林肯及松下焊机性能比较
林肯POWERPLUS 500与松下KR500机给定参数大致相同。

面板配置、大致设计结构相近。

电气性能亦大致相同。

和米勒焊机DS502相比设计思想结构形式区别较大；总体说来林肯机器的设计思想相同于松下机器，为适应中国市场而推出的一款经济机型。

现就这些区别作出大致说明。

总体外观及结构说明：
林肯500机型从型号命名，面板布置，大致结构、外围配置与松下500相同。

但在结构设计，材料、元件采用及做工方面明显优于前者。

面板设计、外观、颜色、整体布置均较松下优良。

林肯500机型体积为0.21立方米，松下500形机大约体积为0.17立方米，两机均为上下结构布置，即上进风下出风。

该结构的优点是由于入风口离地面较远吸入的尘粒少，电子控制单元不在冷却风道上可得到较好的保护。

而林肯机上部是单独的进风室，风阻较小散热效果较好。

林肯机型体积大于松下，机内布置较之松下空间较大比较整齐。

散热条件要优于前者。

米勒DS502机的整体体积大约为0.3立方。

采用横向结构布置，在风道设计有专门考虑、变压器为空心结构，电子控制单元有保护隔离，风机功率大（功率150W,风页直径350MM）有利于降低运行时间,减少尘粒进入和降低噪音,.
—在主回路原理
林肯同松下在用完全一样的电路，即抽头式三相全波整流，平衡电抗输出。

米勒DS502机采用的整流电路主电路完全同于DW系列，为桥式全波整流，不平衡电抗输出。

但在整流器件采用方面松下采用150A半桥塑封集成整流可控硅，林肯采用130A半桥塑
封集成整流可控硅，米勒DS502机采用500A金属封装6只可控硅。

金属封装管相比塑
封管过载能力较强，散热面积大。

但单只封装可控硅价格较贵并且安装成本高。

相比松
下和林肯整流部分维修更换容易，米勒DS502机功率整流管选型裕量过大，虽然有较大
的保险系数，但成本较高。

—电路控制、检测、显示方面：
林肯、松下均采用一块电路板实现电路功能，米勒DS502机采用焊接主回路与送丝，辅助功能分别控制两块印刷电路板。

这样在以后的设备维修服务方面林肯、松下成本会
高一些。

因为整板的更换成本会明显大于单板。

而采用双板在直接成本和设计安装方面
要提高成本。

另外在林肯机主控制板上有一些微动开关实现特定控制功能如节电，收弧、输出补
偿等。

这些功能有些在米勒DS502机型可以自动实现，有些似乎是装饰性功能，必要性
不大。

三种机型在显示方面均采用苏州横河指针式电流电压表，但松下和林肯所用表示国
内普通表，而米勒DS502机采用为美国专门设计，在外形、性能方面比较优良。

电流检测方面米勒DS502机和松下机均采用霍尔元件，控制反应快、显示精度较高，林
肯机采用分压电阻成本较低。

—结构布置和保护方面
松下、林肯机均采用纵向布置，散热方向为由上向下，风机运行不受机内温度控制，开机通电后风机运行，由于没有散热导风结构考虑，风机运行时间长，散热效率低，带来不利结果是降低了设备的转换效率，运行时间长会引起机外尘粒吸入较多，恶化了机内的散热环境加速了器件的老化。

相比松下机及林肯机的布置，米勒DS502机要相对合理，有较大空间和散热体，并且线组的制作较松下用料好、制作细，机内布置简洁明快。

主控线路板的保护为全密封防水型外观较好。

—过热保护方面
林肯机设有两个保护点，一个在整流器，另一个在稳弧电感。

主变压器无热保护监测。

松下仅设一个点，只对一组整流模块进行检测。

米勒DS502机共设点6个，其中三个为实现风机自动运行控制，另外三点为强迫停机散热控制。

相对松下和林肯机型保护比较完善。

—通风散热方面
米勒DS502机采用自动冷却起/停设计，散热风机的动作取决于机内温度，启动温度为摄氏52度，合理优化的风道设计和足够的冷却风量可保证在较短的时间内将温度降到该温度点以下。

而在短时间、小电流、较低的环境温度下工作时，散热风机则不需或很短时间运行即可。

这样的设计一方面可节能降耗并降低环境噪音，另一方面可减少尘粒的进入增加故障概率。

米勒DS502机型采用的全金属电机和风页，并且功率较大可保证较高的可靠性和较长的使用寿命，而不是作为易耗件建议用户配置。

—焊接电流方面
小电流：米勒DS502焊机可以1.2毫米的焊丝在80A焊接电流进行稳定的立焊，而林肯POWERPLUS 500需要110A才能稳定焊接。

大电流：米勒DS502焊机可以1.6毫米的焊丝在400A焊接电流进行稳定焊接。

—保修期方面
米勒焊机保修期一般是两年。

国产其他焊机一般的保修期为一年。