10.玻璃化化温度（Tg）
• 是指树脂达到某一温度点后， 分子形态由玻璃态转变为橡 胶态，达到此点的温度称为 玻璃化温度。
11.MI •生产制作指示 （Manufacture indication 的缩写）
12.DI水
• 又称去离子水、纯水或深度脱盐 水。一般是指将水中的强电解质 （ Mg+2、Ca+2） 去 除 以 外 ， 还 将 水中难以去除的硅酸、 CO2 等弱 电解质去除到一定程度的水。
9.半固化片的特性指标
• 1）树脂含量（resin content 简称R/C）：是 指半固化片中除了玻璃纤维布以外的树脂所占 的重量比。 • 2 ）树脂流动量（ resin flow 简称 R/F ）：是 指半固化片在加热加压时树脂成液态流动的情 况。 • 3 ）胶化时间（ gel time 简称 G/T ）：是指半 固化片中的树脂在加热的过程中从固态变成液 态之后再回到固态所需要的时间。 • 4）挥发物含量（volatile content 简称V/C）： 是指半固化片中可挥发的低分子物的含量。
• ◎ 贴干膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加 热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。好的 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等 夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应停置15分 钟后再进行曝光。 • 贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。如 果停留时间不够，干膜中所加入的附着力促进剂没有 与铜完全发生作用而黏结不牢，造成菲林松；若停留 时间太久就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困 难。 • ◎ 涂湿膜：流程：入板→涂布1→涂布2→ 烘干→ 出 板 • ◎ 曝光：即在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分 解成自由基，自由基再引发光聚合单体进行聚合交联 反应，形成不溶于稀溶液的体型大分子结构。
6.覆铜板：
• 将增强材料浸以树脂，一面或两面 覆以铜箔，经热压而成的一种板状 材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称CCL或覆铜 板）。通常所用的覆铜板为环氧玻 璃纤维布基覆铜层压板（FR-4）。
7.多层印制板的主要材料：
• 覆铜板（又称基材；基本尺寸有 36.5″*48.5″、40.5″*48.5″、 42.5″*48.5″）、铜箔（刚性板 用的是电解铜箔，采用电镀的方 式形成，其铜微粒结晶状态为垂 直针状；挠性板用的是压延铜 箔；）、半固化片。
13.洁净度
• 是以每尺3的空气中所含大于0.5 微米的尘粒之数目作为等级来划 分，其中10000级无尘室的洁净 度是指 每ft3的空气中所含大于 或等于0.5微米的尘粒之数目小 于等于10000个。
二、多层板工艺流程简介
1.常规多层板工艺流程
• 制前设计、生产工具制作→开料→ 前处理→内层干膜→DES（显影、 蚀刻及去抗蚀膜）→→AOI→黑/棕 化→层压→钻孔→PTH→外层干膜 →图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→ 绿油（阻焊图形）→印字符（白字 印刷）→表面处理→外形加工→电 测试→FQC→包装→出货
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
2.印制电路板的分类：
• 印制电路板包括刚性、挠性、 和刚挠结合的单面、双面和 多层印制板。
3.单面印制板：
• 是指仅在一面上有导电图形 的印制板。
4.双面印制板：
• 是指在两面都有导电图形的 印制板。
5.多层印制板:（Multi-layer Printed Board）
• 是由多于两层导电图形与绝 缘材料交替粘合在一起，而 且层间导电图形按设计要求 实现互连的印制板。
4） 内层干膜
• ◆ 工艺说明：就是将在经过处理的铜 面上贴上一层干膜（或湿膜），在紫外 光的照射下，将照相底版上的线路图形 转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图 形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜 箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被去掉， 蚀刻后去掉抗蚀层，得到所需要的裸铜 电路图形。
• ◆流程：贴干膜/涂湿载体构成的的一 种片状材料。其中树脂处于B-阶段，在 温度和压力作用下，具有流动性并能迅 速地固化和完成粘结过程，并与载体一 起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。 根据其Tg值的不同可区分为普通Tg （130°~160°）和高Tg（＞170°）半 固化片；以玻璃纤维布的型号区分，最 常见的型号有7628、2116、1080。其外 观要求表面光滑、无杂质、无皱褶、无 鱼眼。
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
• ◆ 工艺说明：按MI要求将大料 切成所需的尺寸。 • ◆ 洗板：去除板面树脂粉末。 • 烘板: 去除水分，稳定板尺寸。 温度：145±5℃ ；时间：5 hrs
3）前处理
• ◆ 清洗方式：机械清洗：刷辊式磨板， 火山灰磨板、化学清洗： • ◆ 流程：上板→除油（酸性清洁剂）→ 四段水洗→微蚀（酸性微蚀剂、H2O2） →四段水洗→烘干（55-70℃）→出板 • ◆ 目的：去除铜表面的油污、指印及其 它有机污物。粗化铜表面，增大干膜与 铜面的接触面积，增加粘附性能。 • 品质控制项目：水裂点≥30sec；微蚀量： 0.8-1.6μ m。
◆环境控制
• 除设置无尘室外，还要控制 室内温、湿度：温度： 20±2℃；湿度：50±5RH% 。 以及干膜区的照明必须为黄 色光源以避免对干膜于正式 曝光前感光。