Bonding工艺流程基础培训
1.P cb清洁：对要邦线的PCB进行清洁，以方便邦线
将PCB板置于工作台面，用橡皮擦用大约2KG的力将邦定区域来回擦试七到八次，并要注意保护PCB板上面的贴片组件。

2.排列pcb板：将PCB板有序地排放于铝盘中
PCB板的尺寸采用不同容积的铝盘。

PCB板整体面积≦4CM2的板用小铝盘；PCB板整体面积≧4CM2的板用大铝盘。

在排列PCB板时按从左到右的顺序排列，约占铝盘的4/5为宜。

排列方向要保持总体一致。

3.点胶：将固定IC的胶水点在衬底上按邦定区的铜衬底的面积判定点胶量。

铜衬底的长X宽＜4mmX4mm点1点红胶或银浆铜衬底的长X宽≧4mmX4mm点2~3点红胶或银浆；点红胶或银浆时要注意不要点到金手指上，以免影响邦线的质量。

4.镜检IC：确保产品质量，减少因来料不良导致次品
将盒装IC放在40倍显微镜下，按从左到右，从上到下的原则一一检查是否存在破损/缺口/氧化/杂物/污渍等现象，将异常IC拣出统一处理，并作好记录表绝对不能将不同产品的IC混装。

如发现批量性的异常现象，应及时通知管理员
5.贴IC：将IC固定在PCB板上，为邦线作准备认真核对产品IC型号和PCB板编号；按已贴和待贴分区的排列在工作台面。

吸取IC 时，吸嘴要吸在IC的正中间，用力要均匀；当IC与衬底接触后，红胶或银浆不能高于IC表面。

定时清洁吸咀(每吸取15个芯片至少清洁一次吸咀)，停止作业时用棉签堵住吸笔，避免其吸入尘埃。

注意IC不得贴错方向；粘贴的IC不得倾斜；IC要贴平；贴倾斜的IC不得用牙签校正。

6.邦机：将IC和底板（PCB）用铝线进行电气连通
左手按住夹具，右手拿住待邦线的板迅速准确的装到邦机夹具上，然后松开手，右手轻轻的摇动PCB板，此时PCB板不能有左右晃动的现象；应注意放板时不能碰到邦机的焊头/钢嘴/手指部位更不能触摸到PCB板上的IC及邦定区域。

在进行邦线工作前设定DIE金手指的BTO(钢嘴偏距)；做好DIC的COR(旋转中心) ，认真核对《邦定图》，完全无误后按正常程序邦机。

半小时检查金手指的BTO；DIE的COR(旋转中心)约两小时用棉棒和酒精清洗钢咀。

每隔半小时检查邦线焊点质量。

7.测试：对邦定质量进行检测
将测试夹具接通电箱电源，检查测试夹具指引中所要求的参数是否相同那（包括电压和电源的极性）产品按指定区域摆放，根据测试指引中的要求进行测试作业。

做好<<质量记录>>将功能不良品置放于待修次品区域。

当出现不良品徒然增多时，及时反馈给产品管理员。

8.封胶：将测试OK的板用黑胶把邦线区域封住
黑胶在常温下解冻4小时以上，分装到封胶机针筒内。

开启预热炉，当预热炉表面温度达到约140±10℃时，将待封胶的板放置在预热炉表面；当板表面温度达到约
80℃~110℃时，将针筒内的黑胶通过半自动封胶机（脚踩下脚踏开关则出胶）按顺时针方向滴在IC上。

注意封胶嘴离IC不得低于0.5cm。

注意黑胶不要滴到白色移印圈外面，并且高度最好在1.8mm内（特殊要求按EDM为准）。

应注意封胶后自检外观，要没有气泡，不得漏IC及邦线，黑胶出到移印圈外；封胶后的外观正常下应圆润光泽。

并且铝盘不得交叉叠放。

9.包装：把Bonding半制进行封装，以便供货到后工序
要清楚当工作日的生产排期，根据排期预先写好当日所需的《存货单》。

认真区分开各产品，将D/C，外观不良（漏封胶，漏IC，胶大，胶小，板残缺变形等）拣出来，交管理员集中处理。

将检查OK的产品按一定数量（如50或100等）整齐的置放入防静电胶带内（特殊产品，按EDM为准），在《存货单》上注明产品编号及数量。

通过电子磅再次核对包装的数量是否无误。

以下为Bonding标准工艺流程图(見下頁)
10.自由提问与讨论…………。