状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力 离点位与B1和B2之间的
大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因 某个地方，分离后形成 此会形成饱满，圆整的焊点，离开波 焊点。
峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，
回落到锡锅中。
6
二.焊接材料
7
能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属 或合金都叫焊料。焊料的种类很多，焊接不同的金属使用不同的焊 料。按其成分可分为锡铅焊料、锡银焊料、锡铜焊料等。按其耐温 情况可分为高温焊料、低温焊料等。在一般电子产品装配中，通常 使用锡铅焊料，俗称“焊锡”。
板90~100℃，双面板100~110℃，多层板115~125℃。(零 件面温度和铜箔面温差不要超过20℃) 4. 锡温：有铅锡温(Sn63-Pb37)一般控制在245±5℃，无铅锡 温(Sn99.3-0.7Cu)一般控制在265±5℃
14
二.双波峰的焊接：
由于SMD没有DIP那样的安装插孔，焊接受热后挥发的气体无 处散发，另外，SMD有一定的高度，又是高密度贴装，而焊料表面 有张力作用，因而很难及时湿润渗透到贴装零件的每个角落，所以 如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊及连锡，须采用双波峰 解决上述问题，采用因为锡与空气的接触面加大，所以氧化会加速， 而造成浪费。
焊盘形状
常用的焊盘形状有4种：方形、圆形、长圆形和椭圆形。最常 用的是圆形焊盘。
12
四.锡炉参数设定
13
一.浸焊条件：
1. 一般控制锡炉输送带爪牙爬坡角度3-6度； 2. 锡波浸入深度为PCB厚度的1/2~2/3，着锡时间3~5秒为宜，
波峰高度在10~40mm之间(单波峰)。 3. 预热温度：一般要求PCB经预热后，焊点面温度达到：单面
锡铅合金当铅和锡以不同的比例熔成锡铅合金以后，熔点和其 他物理性能都会发生变化。
8
三.PCB设计常用标准
9
网格尺寸
一般分公制和英制两种标准。最基本的坐标 网格间距为2.5mm，当需要更小的网格时，采用 1.25mm和0.625mm。国外生产的集成电路一般采 用英制规范，例如：双列直插式(DIP)的管脚间距 为2.54mm(十分之一英寸)。所以，在放置零件时 一般可采用英制坐标网格。
15
三.影响焊接品质的主要因素：
1. 运输速度与角度：运输速度决定焊接时间，速度过慢，则焊 接时间长，对PCB与零件不利，速度过快则焊接时间过短， 易造成虚焊、假焊、漏焊、连锡、堆锡、气泡等现象。焊接 接触焊料的时间3-5秒为宜。
2. 预热温度：合适的预热温度可减少PCB的冲击，减少PCB的 变形翘曲，提高助焊剂的活性。
移动方向
焊料 叶泵
4
1.波峰焊机的工位组成及其功能
插件
助焊剂
预热
焊接
热风刀
冷却
取板
2.波峰面
波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向 上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表 面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波被推向前进，这说明整个氧化皮 与PCB以同样的速度移动。
東巨電子(東莞)有限公司
焊锡基础知识
Bruce Lin 2008.12.20
1
目录
一.什么是波峰焊﹖ 二.焊接材料 三.PCB设计常用标准 四.锡炉参数设定 五.助焊剂 六.波峰焊接缺陷பைடு நூலகம்析 七.无铅焊接
2
一.什么是波峰焊﹖
3
波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面 形成特定形状的焊料波，插装了零件的PCB置与传送链上，经过某 一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的 过程。
导线宽度
导线宽度没有统一的要求，其最小值应能承受通过这条导线 的最大电流值。一般应大于10密耳(1Mil为千分之一英寸， 0.25mm)。考虑到美观、整齐，导线宽度应尽量宽一些，一般可 取20~50密耳。
11
导线间距
导线之间的间距也没有统一的要求，但两条导线之间的最小距 离应满足电气安全要求(UL有要求)。考虑到工艺方便，导线间距应 大于10密耳(Mil)，在允许的条件下，导线间距应尽量宽一些，在集 成块两管脚之间(100Mil)一般只设计一根导线。当导线平行时，各 导线之间的距离应均匀一致。
5
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端(A)时，
Av
B1 B2
PCB与引脚被加热，并在未离开波峰
v
面(B)之前，整个PCB浸在焊料中，即
被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的
焊料
瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，
沿深板
粘附在焊盘上，并由于表面张力的原
因，会出现以引线为中心收缩至最小 PCB离开焊料波时，分
3. 焊料成份：进行焊接作业时，PCB或零件脚上的金属杂质会 进入熔锡里，如此一来，可能影响焊点的不良或者外观，所 以，最好每隔三个月检查一次锡炉中的焊锡成份，使其控制 在标准范围内。铜的含量控制0.6%左右，过高时锡的流动变 差，而影响焊锡效果，且含铜过高时焊点变脆，而影响寿命。
16
三.影响焊接品质的主要因素：
锡(Sn)是一种质软、低熔点的金属，其熔点为232℃，纯锡较贵， 质脆而机械性能差；在常温下，锡的抗氧化性强，金属锡在高于 13.2℃时呈银白色，低于13.2℃时呈灰色，低于-40℃变成粉末。
铅(Pb)是一种浅青色的软金属，熔点为327℃，机械性能差，可 塑性好，有较高的抗氧化性和抗腐蚀性。铅属于对人体有害的重金 属，在人体中积蓄能引起铅中毒。
4. 助焊剂的比重：合适的比重会提高焊点的品质，比重太高即 助焊剂浓度高，易出现PCB残留物增多、连锡、包焊等，甚 至造成绝缘电阻下降；助焊剂的比重过低易造成焊接不良， 出现焊点拉尖、连锡、虚焊等现象，一般比重控制在0.8000.830，比太低会影响焊锡效果；比重太高，而太稠影响雾 化效果和发泡效果，且零件面残留物太多，需要洗板(可根据 供货商的配方比重决定)。
10
孔径和焊盘尺寸
标称孔径和最小焊盘直径如下表所示。实际制作中，最小孔径
受生产印制电路板厂家具有的工艺水平的限制，就目前而言，一般 选0.8mm以上，焊盘尺寸一般也要比表中所列数据稍大些。 孔径与最小焊盘直径(单位：mm)
孔径
0.4 0.5 0.6 0.8 0.9 1.0 1.3 1.6 2.0
最小焊盘直径 1.0 1.0 1.2 1.4 1.5 1.6 1.8 2.5 3.0