GENESIS常用菜单英文翻译2014-06-25JocGENESIS菜单中英文对照层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层) Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate （建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change （更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVE RED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padt ack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线nfp removal------------------------------删重孔、删独立PADdrawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀。