2
维修后故障分布：U1 BGA元件不良55台；误判18台；撞件4台。U10、Q8、CN1元件不良各一台。
3
维修员将拆下的不良BGA焊接在好板上，BGA故障状态在好板上显现。针对55台BGA的不良，维修员在每个BGA上都有贴纸胶备注故障状态及不良的点位。根据测量正常状态下处理信号相关点位的对地阻抗一般都会在720R左右，而不良的BGA的对地阻抗都在400R以下。鑫宏鹏在测试时：每个工序的人员在测试OK的产品上贴上相应的贴纸。退回的55块板上的测试标签都有，证明这些产品在鑫宏鹏是有经过检测合格的。而经过BOE A-D组装测试退回后BGA出现大量的不良，请BOE自查组装及相关工序的静电保护及相关设备的接地连接，并作出分析。（不良的BGA，安台暂不予补料，待确认清楚后再补料维修；由叶丰瑞主任带5个不良的BGA到台湾进行确认分析。）
4.
误判的18台及撞件的4台已维修好发出，由黄宝荣跟踪向BOE确认重新上线的具体状态。
5.
建议：必要时BOE派人到安台PCBA生产商鑫宏鹏公司现场进行稽核或巡查。由安台派人会同鑫宏鹏相关人员到BOE现场学习了解相关制程状况。
6.
为尽快完成之前订单的结单，24-25日在生产100台TL3267,4月26日必须从鑫宏鹏寄出。BOE在假后要立即上线生产。
会议记录
会议名称
TL3267退板检讨会
会议日期
2012.4.24
地点
鑫宏鹏会议室
主持人
练从军
记录人
蔡丽清
出席人员
安台：黄宝荣、台湾东元：叶丰瑞，鑫宏鹏：赖桂祥、黄洪海、刘稳良、阮伟强、魏江洪。
迟到人员
会议议题
检讨BOE退回80台TL3267产品的故障机
讨论内容总结Leabharlann 1不良分布：数位无信号遥控无作用无法开机：