ESD防护要求
ESD危害：ESD是物体上积累的电荷产生了电场，当电场强度超过周围介质的绝缘击穿强度时，对附近的介质进行电离击穿导至损伤。

通常电子元器件ESD失效形式有热二次
击穿、金属化熔融、体击穿、介质击穿、气弧放电、表面击穿等。

元器件在受到ESD
损伤后并不会表现为立即报废，有些仅表现为漏电增加，工作不稳定，甚至有些在
出厂测试中都无明显表现，到后期功能失效导致质量问题，影响客户口碑。

防护目的：建立一个良好的ESD控制工作环境，确保公司的电子元器件、部件等，在贮存、运输、生产、包装等过程减少或避免ESD的破坏。

防护范围：能接触到静电敏感电子元器件的SMT车间、DIP车间、电子仓库、各维修区、组装加工区、来料检验区等。

防护方法：主要从“防”、“泄”、“控”三方面进行系统管理，防止生成静电场，有效地抑制或减少静电荷的产生积累，严格控制静电源。

相关细节内容如下：
一、工厂静电防护管理方法
二、车间静电防护要求（能接触到静电敏感元器件都必须严格防护，如各类IC、薄膜电阻器、二极管等）
三、相关材料/工具标准
四、细节要求
1、非必要所有会产生静电的包装材料等附属材料不能进入生产场地；（如：一般塑料制品、聚苯乙烯泡沫塑料等，因材料无法导电，其本身也为高静电产生源或带静电者，极易产生静电场。

)
2、为防止静电与静电场的产生，工作区域必须采取适当的防护措施，如导电地板、导电腊等；人员须穿上具静电消散材质鞋底的静电鞋，穿防静电服装。

特别是金属工具上的塑料材质部份在静电防护区内亦是不被允许。

烙铁、吸锡器、测试器具等须经由特殊安全的防静电设计；且不可携带未经核可之设备进入防护区内。

3、避免宽松、垂悬的衣物饰品碰触到敏感组件–保持静电敏感组件与衣物距离15公分以上。

4、判断哪些器件是否为静电敏感，并在相关可接触及组装的区域贴上静电防护标示，进入对应区域的人必须遵守静电防护要求；较好的做法是将电子组件及组装动作都视为静电敏感是一个良好的工作习惯。

5、部份靠近或使用于防护区域内的设备也会产生静电场导致严重的ESD问题，故需要对其所产生的静电荷进行释放消除，可采用离子风扇吹出离子化空气至工作区，以中和累积在非导体物质上的正电荷或负电荷。

6、除此之外，试着遵循下列操作原则：
1）减少与静电敏感组件间非必要的接触，且愈少愈好。

2）敏感组件置于静电消散桌垫上时应将组件pin脚朝下，组件的线脚可藉此得到保护。

3）请勿在任何工作表面滑动静电敏感组件。

滑动造成摩擦进而会产生静电荷。

4）处理IC组件时应接触组件本体，避免碰触线脚，线脚是最容易造成组件毁损的传导路径。

5）检查台车是否接地，车架各层是否导通
6）静电消散工作表面--桌垫，是常见的静电控制方式。

当敏感组件带有静电并置于其表面时，能够缓慢
的吸引组件上的电荷至工作表面使组件免于遭受损害
7）另一个应用的实例便是用以置放敏感组件的导电容器--遮蔽袋、导电盒。

当静电靠近此容器时，容器便于组件四周形成保护作用。

8）为泄放静电荷，所有导体物质，包括人体，应接地。

金属与静电消散表面、储存架，甚至椅子及设备均需予以“接地”。