四.制程DEFECT
造成不良現的原因大多來自於上游玻璃制程.一般來說基板周邊因制程中央取搬送 之需求,刮傷不良通常不計,但如遇有進行性的玻璃裂痕為避免下游制程產生破 片之情況通常將此判為不良,而CF制程中由CF取放,抽取之動作及切裂工程通 常會造成里面刮傷,擦傷,里面異物及基板端破損或貝殼狀欠陷等不良,如圖:
玻璃基板簡介
玻璃基板的結構 玻璃基板的制造流程簡介 玻璃基板的具體流程簡介 制程DEFECT 發展趨勢

一.玻璃基板的結構

玻璃基板由CF和TFT兩部分組成,如圖:
光擴散板
導光板
棱鏡板
反射板
背光燈管
下偏光板 異方性導電 膜
補價電容
ITO顯示電 極
液晶 ITO共用極 保護膜 顏色區 TAB 驅動IC 上玻璃
3)面板切割 以TFT與CF的封准組合再以超硬質鋼刀滾輪切割再壓裂的方式得到每一片面板. 以后隋著外型,大小及模組外型的狹框化,薄型化的發展,以超硬質鋼刀無法潢足 要求,以后以雷射切割的方式. 4)液晶注入 I將玻璃在機台上用外框固定好,用直下式的方法注入液晶注入液晶時,應注意避 免造成spacer broken及spacer聚集.) II先讓CELL內部真空化后,將CELL的液晶注放口浸入液晶槽中,再以氮氣 作破真 空的動作,內外壓力差與毛細現會使液晶注入CELL內部 當液晶注入時的形狀及排列方式
四種常見的TFT結構示意圖
正常型 堆疊型
gate drain
反轉型
source
gate
drain
gate
source
共平面
drain
source
drain
source
gate
TFT-LCD之形成階段
在TFT-LCD玻璃完成所有制程后,再配合上另一擤具有紅,綠,藍彩色濾光膜的 玻璃,先配向膜刷,配向處理,間隔物的涂布及上框膠之后再進行兩片玻璃上下 封組,切割裂片磨邊導角,清洗,再進行液晶注入及封口,最后再目檢及電測,其 中最重要的步驟如下: 1)配向處理 目前所采用的配全處理方法是刷磨處理,主要是以捲在金屬滾軸的絨布刷磨燒 制后的配向膜,使液晶分子能預先朝一定方向的方法. 2)間隔物的洒布 目的是為了獲得均勻的液晶厚度,它分散的密度高的話可以得到較均勻的 CELL GAP,若間隔物有漏光時會降低品質,反之,間隔物分散度越低時便無法 得均勻的CELL GAP,也會影響品質.因此適量均勻的間隔物洒布非常重要,目 前以洒式散布法較容易控制密度, 要先做好洒上間隔物,固上框膠后才可以進 行CF及TFT的封准組合.
RGB膜涂布 RGB 圖樣 RGB顯影
鍍BM膜 黃光制程 蝕刻制程 C F 制 程
TFT測試
配向膜涂布及刷磨
檢 視
LCD 制程
TFT及CF封准組合 切割裂片 液晶注入 上下偏光板貼合 LCD電測目檢
LCM 制程
FPC壓著 封膠 機殼及背光源組裝 LCM檢測
三.玻璃基板的具體流程

TFT陣列式基板形成階段 TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經蝕刻制程形成所 要的圖樣,然后依光罩數而作 循環制程,在這循環制程中要先將洗淨的 玻璃基板送進濺鍍機台鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成閘 極,區域圖樣,隋后玻璃基板經光阻剝離洗淨,再以薄膜區電漿輔助化學 相沉積機台形成用作主動區域,經過一系列的協作.后以薄膜區化學氣 相沉積楊台上形成TFT區域保護層,挖出接角也洞,再濺鍍上一層氧化 錮錫膜(ITO),再用黃光及蝕刻區制程形成畫素區域圖樣而在這循環制 程中以后通TFT蝕刻制程為主要步驟. TFT的結構依閘,源,汲極沉積的先后順序,大致可分為四類,如圖,目前 正在產量TFT多是以反轉堆疊式結構為主,而因它構造簡單及制程容 易則廣泛被TFT制造業者所采用,又由於制程有差異分為:1)后通道蝕 刻TFT,2)后通護TFT或再稱為三層結構TFT.TFT的制作流程關鍵步驟 是蝕刻后通道端的N型非晶矽.以形成閘極可控制的通道,這一般是幹 蝕刻法,而造成漏電流的原因可能后通道在作幹鹿記得時容易造成物 摶殘留.
CF TFT 液晶分子

通電時候液晶的排列方式:
CF
TFT
液晶分子
Spacer broken:是注入液晶時,液晶顆粒大,兩片玻璃 壓合時產生破裂. Spacer聚集:注入液晶時,液晶有大顆的也有小顆,由 於液晶太小在中槽中會滾動,幾顆碰到一起就形 成了Spacer聚集. 5)目檢及電測 液晶CELL工程主要的檢查是液晶注入后的配向 檢查,初期點燈檢查與最終檢查而這些檢查都是 以目視進行. •LCD模組形成階段 模組制程包括戲動晶片玻璃基板的連接,可燒式印 刷電路,壓著,封膠,機殼與背光源組裝及檢測.
電晶體 印刷電路板 框膠區 黑 色框 罩
上偏 光板
間隙粒子
二制程一般可分為三個階 段即TFT陣列基板形成階段,TFT-LCD之 形成階段及LCD模組形成階段,如圖,而 我們最主要講的是玻璃基板形成之階段
薄膜制程 T F T 制 程 5-7 道 光 罩 黃光制程 蝕刻制程 R G B
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玻璃斟 板 里面刮 傷 玻璃破 裂 碎玻璃 突起
里面異 物
里面刮傷:CF玻璃pattern有效區域內的刮傷,擦傷 ,點狀傷及 表面裂痕. 里面異物:CF玻璃的金屬異物,污染,氣泡,碎玻璃突起及其 他異物. 玻璃欠陷:基板端部落基板四周邊緣或四角)因切割所產生 的破損或貝殼狀欠陷. 碎玻璃突起:CF基板制造過程中,層與層之間有異物附著使 得基板表面上產生突起狀之現. 玻璃破裂:進行性的玻璃破裂. 五.發展趨勢 1)高解析度 2)高亮度 3)廣視角 4)低耗電量 5)低制造成本