我以前是搞wire bond的，单从专业方面说，我觉得你应该总结一下你学到的东西，不知道你是偏重硬件方面还是软件参数方面。

1. 如果是硬件：设备型号，焊线精度，焊线速度，工作最大尺寸，PR及焊线系统控制，每个控制板控制什么等等。

2. 如果是软件: 焊线方式（BBOS、BSOB与Stich bond），系统升级，为新型号编写程序，参数设置（power，force，time；standby、contact和bond三个阶段有何不同），还有一些辅助功能。

3. 其他方面：金线或铝线的线径，焊点的直径，两焊点的间距，瓷嘴的尺寸（CA、ICA、H等等），如何选择瓷嘴或如何确定瓷嘴的尺寸。