《电子表面组装技术》试题A卷【闭卷】（闭卷考试，考试时间90分钟，总分100分）班级：________ 学号：________ 姓名：________ 成绩：________一、填空（每题1分，共12分）1．SMT的中文意思是表面贴装技术。
2．列举SMT五种常见的贴片元件：电阻、电容、电感、晶体管、IC 。
3．PCB真空包装的目的是防尘、防潮湿、防氧化。
4．丝印为“360”的电阻，阻值为36Ω。
5．数字“562”的钽电容，容值为5600P PF= 5.6 NF= 0.0056 UF。
6．电容“683”的容值为68NF= 68000 PF= 0.068 U F。
7．锡膏的储藏温度为 0～10 ℃,使用前先要回温 4 小时，搅拌 3 分钟。
8．红胶的固化温度为120 度，常用普通有铅焊锡膏的溶点温度为183 度。
9．右边英文缩写在SMT行业中表示何意, BOM：物料清单 ESD ：静电放电PCB：印刷电路板。
10．锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
11．锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1：1 , 重量之比约为 9：1 。
12．在IPC-A-610D国际标准中规定IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1 ／3 为不合格的。
二、单项选择（每题1分，共17分）1.SMT和传统插装技术相比，有那些优点( A )A.组装密度高，元件体积小，重量轻B.可靠性不高、抗振能力不强C.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰D. 焊点缺陷率高2.贴片机、印刷机的正常气压是( B )A.0.3～0.55B.0.5～0.6C.0.65～0.75D.0.35～0.63．以下四项中，哪一项为常用的有铅锡膏成份合金成份比例（ B ）。
A．62sn/38pd B．63sn/37pd C．53sn/47dp D．36sn/64dp4．回流焊设定温度曲线时是以下面那四个温区的顺序设定而成。
（A）A．升温区、预热区、加热区、冷切区B．预热区、加热区、冷切区、升温区C．加热区、冷切区、升温区、预热区D．冷切区、加热区、升温区、预热区5．SMT车间规定的温度为（ C ）。
A．15±5℃B．30±5℃C．25±3℃D．32±3℃6．机器的日常保养维修项:( A )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养7．常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm8．下面哪一种元件是不分方向极性的（ A ）。
A．排阻B．二极管C．集成电路D．电解电容9．SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c10．在贴片过程中若该103p5%之电容无料,且下列物料同一厂商则哪些可供代用:( D )A. 103p30%B. 103p10%C. 103p20%D. 103p1%11.下列电容尺寸为英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.080512.所谓2125之材料: ( B )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.013.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( C )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.PCB的翘曲度国标是( B )A.0.5%B.0.75%C.0.8%D.1%15. 迥焊炉的温度按:( B )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度16.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( D )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是17.圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径的:( A )为合格。
A.1/4B.1/3C.1/2D.2/3三、多项选择题(16题,每题2分,共32分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填写在相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( B.C.D )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( A.B.D.E )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( A.C.D )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( A.C.D.E )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( A.B.C )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( A.BC.D )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( A.C.D )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.YV100II可贴装哪些零件:( A.B.C.D )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( A.C.D )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷的种类:( A.B.C.D )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( A.B.C.D )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( A.B.C )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( A.B.C.D )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( A.B.C.D )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补可用:( A.B.C )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.大型焊锡炉16.助焊剂的作用是( ABCD )A.除去焊接表面的氧化物B.防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化C.降低焊料的表面张力D.有利于热量传递到焊接区四、判断题(20题,每题0.5分,共10分。
)( ×) 1.SMT是SURFACE KOUMTING TECHNOLOGY的缩写。
( ×) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
( √) 3.SMT零件依据零件脚有无可分为有引脚与无引脚的两种。
( ×) 4.不同品牌的锡膏可以混合使用。
( ×) 5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。
( ×) 6. .当PCB卡在传输轨道上时，可以把手伸进设备内将PCB拉出。
( ×) 7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。
( ×) 8.PCB翘曲规格不超过其对角线的1.7%。
( ×) 9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。
( ×) 10.尺寸规格20mm是料带的宽度。
( ×) 11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。
( √) 12. 回流焊温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。
( ×) 13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-泛速机-高用机-迥流焊-收板机。
( √) 14. 焊接时小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，。
( ×) 15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
( ×) 16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。
( √) 17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。
( √) 18.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。
( ×) 19.装时,必须先照IC之MARK点。
( ×) 20.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。
五、问答题(5题,共29分。
)1．请说明以下物料编号所代表的含义？（7分）0805 CG 102 J 500 N T① ②③④⑤⑥⑦答：①尺寸②介质种类③标称容量④容量误差⑤额定电压⑥端头材料⑦包装方式2.请你简述一下SMT生产的基本工段流程？（5分）答：印刷→贴片→回流→检验3.SMT常见的编带送料器有哪三种送料动作模式？（6分）答：气动模式、机械动作模式、电动模式。
4.MPS离线编程软件主要是把物料清单及坐标清单转换成什么格式来供给软件使用转换？（5分）答：主要是转换成文本TXT格式来给软件使用转换。
5.贴片机的报警灯红色、黄色、绿色各表示什么意思。
（6分）答：红色表示设备故障警报，黄色表示预报警或缺料状态，绿色表示设备正常自动运行状态。