1.单、双核,是A8还是A9构架2.多少纳米的工艺,多少平方毫米的封装面积,涉及到功耗及发热3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数的三角形输出率和像素填充率等性能四核对比市场上最主流的,以后也会被大品牌使用的四核处理器有三星Exynos 4412,NVIDIA Tegra3,高通APQ8064,海思k3v2三星的处理器:盖世2的是Exynos 4210盖世三的是Exynos 4212我们知道,四核的Exynos 4412并不会跑在,而是,因此四核处理器在达到双核两倍性能的同时,功耗却只有双核的八成。
换句话说,四核处理器在实现双核同样性能的时候,大约只需要区区40%的电力,这意味着续航和发热都可能会大大改善。
虽然四核的绝对性能对我们而言实际上没有什么太大的意义,但是32nm HKMG带来的功耗降低是非常显著的,即便不为了性能,也有足够的理由去选择。
Exynos 4212你可以看做是为三星Exynos 4210推出的升级版,采用Cortex A9架构,工艺制程为32NM,GPU英文全称Graphic Processing Unit,中文翻译为“”。
GPU是相对于CPU 的一个概念,由于在现代的计算机中(特别是家用系统,游戏的发烧友)图形的处理变得越来越重要,需要一个专门的图形的核心处理器。
GPU是显示卡的“大脑”,它决定了该显卡的档次和大部分性能,同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。
2D显示芯片在处理3D图像和特效时主要依赖CPU的处理能力,称为“软加速”。
3D显示芯片是将三维图像和特效处理功能集中在显示芯片内,也即所谓的“”功能。
通常是显示卡上最大的芯片(也是引脚最多的)。
现在市场上的显卡大多采用和AMD-ATI两家公司的。
三星Exynos 4412与NVIDIA Tegra3的对比:首先,Tegra3采用的是40nm Fast G工艺制造,功耗相对较大,虽然有伴核,但是那个只能在待机时使用,对于日常使用而言帮助不大。
其次,Tegra3的内存仅为单通道LPDDR2 1066,而Exynos 4412则支持双通道LPDDR2 1066,是Tegra3的两倍。
最后,Tegra3为了支持伴核,二级缓存的速度只有正常的一半,这也会影响性能。
总体而言,Exynos 4412对于Tegra3的优势是全面且明显的,甚至连频率都略胜一筹(100MHz),因此在现阶段可查的产品中,毫无疑问是最强四核,最出名的代表产品就是三星自己家的S3,还有联想手机K860。
NVIDIA Tegra3:这个应该是最早出来的四核处理器了,基于40纳米工艺,功耗与Tegra 2持平。
这里不做过多介绍,只能感叹一句Tegra3老了。
代表产品多了去了,大品牌四核手机基本上用的就是这个处理器,高通APQ8064:属于高通骁龙S4处理器最顶级的一个芯片,采用28nm工艺制造,集成最新的Adreno 320GPU,整合四个Krait架构CPU核心,每核主频最高达。
它是全球首款采用28nm制程的四核移动处理器,同时也是高通首款四核心处理器海思k3v2,这款是华为自主研发的一款处理器,基于A9架构,主频分为和,采用ARM架构35NM制造工艺、64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍。
目前使用的产品有华为自己家四核平板mediapad 10 fhd和四核手机Ascend D1。
MSM8960处理器采用28纳米处理技术,是业内首批采用最新28纳米处理技术的移动处理器。
MSM8960集成了业界首个完全集成的LTE世界模/多模调制解调器。
MSM8960包含两个的Krait CPU内核,搭配新一代图形处理GPU Adreno 225、改进的ISP,以及支持几乎所有通信制式的新基带。
MSM8960配备的Adreno 225 GPU,图形处理能力比上一代Adreno 220提高50%。
与Adreno220 相比,Adreno225 功能更加丰富,特别是支持Windows 8 的DirectXMsm8260 对比tegra2、首款双核英伟达Tegra2名至实归英伟达™(NVIDIA®)图睿™2(Tegra™)2是世界首款移动双核超级芯片,所搭载的首个移动双核CPU 可实现极高的多任务处理性能,可将浏览速度提升两倍,从而实现绝佳Web 体验,而所搭载的英伟达™(NVIDIA®)精视™(GeForce®) GPU 可实现Flash 硬件加速以及游戏机品质的游戏体验。
Tegra2由于采用更为先进的40nm工艺制程,同时基于更为先进的Cortex-A9内核架构研发,拥有完全的乱序执行能力(Scropion架构仅有部分乱序执行能力)。
此外,有别于高通采用异步双核逻辑架构的多核布局,Tegra 2等产品均采用同步多核逻辑架构,这使得每个核心处理器拥有更短的指令周期,执行效率上就比高通MSM8x60更有优势,大致上主频的高通异步双核处理器在性能上相当于同等双核Cortex-A9架构处理器左右的水平。
因此,高通MSM8260双核处理器属于高频低能的重要因素。
在浏览器性能测试当中,NVIDIA Tegra2表现能力要远远高于高通MSM8260处理器,因此在网页浏览等方面会有更加出色的表现。
因此,从这两项测试中我们可以明显看出,高通MSM8260处理器虽主频为,但真正变现却并没有NVIDIA Tegra2优秀,甚至会出现明显的落后芯片面积:MSM8260-196mm2;tegra2-49mm2。
面积越小散热越好,Tegra2完胜。
CPU:MSM8260:A8双核-总线结构链接双核,以及每颗单独的256K二级缓存tegra2:A9双核共享1M的二级缓存,但是内存通道控制器的位宽只有32bit(一般A9双核64bit),而且阉割了neon加速模块,所以软解flash和视频性能不强。
A8对A9,Tegra2胜。
GPU(类比电脑的显卡):MSM8260:强大的adreno220,三角形输出率:88M/s,像素填充率:532M/s,但是受CPU影响,严重拖慢了adreno220的表现。
tegra2:GeForce核心,NVIDIA 的强项,三角形输出率:71M/s,像素填充率1200M/s,兼容性好。
综合看:tegra2>MSM8260四核的德州仪器德州仪器在2012CES上展示了OMAP 5 芯片集,该芯片集运行安卓系统,采用28nm工艺技术制造,拥有一个双核ARM Cortex A15 CPU,2MB L2 缓存,PowerVR SGX 544MP2 GPU以及一个 LPDDR2-533双通道存储接口。
另外,OMAP5 芯片集还支持2400万以及2000万像素前后摄像头,支持3D高清视频录制,支持高达8GB的双通道DDR3内存,3个接口以及一个控制器。
规格看起来还不错。
“OMAP5是目前世界上最优秀的平台,遥遥领先于苹果,而且,它还是市场上首款Cortex-A15,速度要比Cortex-A9快2倍左右。
”德州仪器副总裁Remi El-Ouazzane在接受Engadget采访时说,“两颗800MHz速度运行的Cortex-A15芯片的性能大体上与两颗以运行的Cortex-A9芯片一致mSM8255和三星的S5PC110并列为最强单核。
基于A8架构,45nm工艺,性能和功耗都控制得非常好。
双核处理器确实发展前景非常广大,NVIDIA Tegra 2 、高通MSM8260、德州仪器的OMAP4460、三星猎户座三星Exynos 4210(猎户座)、瑞芯双核处理器到底孰强熟劣?所谓“仁者见仁智者见智”,强强争霸,难以决高下。
高通的处理器虽然功耗较低,但是Scorpion构架限制了高通双核的性能,以及每颗单独的256K二级缓存(双核A9统一是共享1M的),严重拖慢了GPU 的表现。
TEGRA2拥有强大的图形性能,但是却阉割了Neon加速模块和性能,造成了视频性能和Flash播放的软肋。
而德州仪器OMAP4460使用超频版的SGX540(GPU),将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz,已经强过GeFoce ULP了,且兼容性非常好。
三星的猎户座理论性能强劲,Mali400(GPU)虽然比超频版sgx540的性能还要强上许多,但是并且不兼容许多主流特效,造成了兼容性差,强大的性能反倒是转变成了发热量,并变成了累赘。
但是笔者相信随着游戏热潮提升,兼容性必将有所改观。
瑞芯芯片加入了双核Cortex-A9处理器,Mali-400GPU图形处理芯片,以及最新的ArtisanPhysical IP Process Optimization工匠实体IP处理优化套件,的频率,可以流畅解码1080p视频,还支持3D显示,也是值得我们期待。
单核对比mtk6577>msm8225>mtk6575 6500分5000分3700分RAM越大越好,就像电脑显卡,内存一样,越大运行越快,才不会卡,512ram一般来说是够的,现在安卓还不识别1G的RAM,所以现在大部分手机都是512RAM,能识别1Gram。
ROM是机身本身内存,和电脑硬盘差不多,装文件的手机的gpu有Mali-40,adreno ,PowerVR SGX NVIDIA GeForce ULVAdreno是Qualcomm(高通)GPU处理器,是高通收购amd绘图掌上设置技术推出的移动图形处理器,分别有Adreno130、Adreno200、Adreno205、Adreno220、Adreno 225、Adreno320系列。
Adreno205性能是Adreno200的3-4倍;Adreno220性能是Adreno205的4-5倍;Adreno320这颗GPU的特色在于效能号称是以往的15倍。
继NVIDIA Tegra 3发表后,Qualcomm(高通)也公布Snapdragon在2011年的计划。
这次主要的重点有4个:最高到4核的多核心架构、整合GPU(最高可到4核心)、28nm制程与最高频率。