焊盘尺寸
焊盘和机插孔距离
贴片元器件间距
元器件焊盘尺寸设计不规范， 导致连焊虚焊增多；贴片三极 管的焊盘没加收锡孔，导致过 波峰焊时不粘锡（只过回流焊 的板子不需加开锡槽、收锡孔
和收锡焊盘 ）
个别贴片元器件焊盘和机插 孔距离过小，导致在机插过程 中，碰伤或者损坏贴片元器件
小于安全距离，导致连焊现象 增多，引脚间距小于 0.5mm 的 贴片类芯片过波峰焊时，导致
图 15 邮票孔样式 2.6.2 线路板缺口部分处理
对于部分有缺口的 PCB 板，缺口部分作如下处理
图 16 2.6.3 外形锐角部分的处理，如图 17 所示。
2.7 线路板板材方向及焊接方向
不良
良
图 17 外形锐角部分的处理方式
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Q/HZN J03403—2007
2.7.1 板材纹路方向 板材纹路方向即线路板板中加强纤维的走向。覆铜箔板的纤维为线状，板材方向为纤维的走向。覆
表4
材质
纸基板 （t=T/2）
残留尺寸：t 切口深度：c
玻璃布基板 残留尺寸：t 复合材料基板
~ （t=0.4 0.6） 切口深度：c
T = 0.8
0.4
+0.10 0
0.2
+0 -0.05
0.4 ±0.10
0.2 ±0.05
板 T = 1.0 0.5 ±0.10 0.25 ±0.05 0.4 ±0.10 0.3 ±0.05
虚焊现象增多
丝印问题
表 3 线路板设计过去问题点调查表
开关设计
收锡焊盘
元件排列
电解电容、接插件 等在线路板上的 符号太小，导致插 上元件后，不能准 确的辨别方向。
按键、轻触开关等设计 在较窄的工艺边那一 端，导致过波峰焊时易
出现故障
排插座、芯片等在 首尾两端不加收锡焊 盘，导致过波峰焊时
易造成连焊
多个元器件没有采用 交叉排列的方式，导 致过波峰焊时元件连 焊，电解电容与散热 器的距离太近，存在 质量隐患。
Q/HZN
青岛海尔智能电子有限公司企业标准
Q/HZN J03403—2007
代替Q/HZN J03403-2004
线路板设计规范
2007-××-××发布
2007-××-××实施
青岛海尔智能电子有限公司 发布
Q/HZN J03403—2007
前言
本标准是在原海尔智能电子有限公司企业标准 Q/HZN J03403-2003《线路板设计规范》标准的 基础上，参照国外先进企业标准，同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。本次修订， 将前期开发、生产中的问题点及经验进行提炼，融入设计标准中，使之更具合理性和可操作性。
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Q/HZN J03403—2007
标准，避免波峰焊后修整元件体浮高。 2.5 线路板基本尺寸设计 2.5.1 拼版要求,如图 11 所示。 拼板大小： a. 50*50mm～330*250mm（L*W）(有贴片工序)；
b. 50*50mm～508*371mm（L*W）(无贴片工序)； 建议最优拼版边长为：147mm、197mm、247mm、297mm 板厚要求：0.5 mm～2.0mm，优选 1.6mm。 2.5.2 工艺边设计 工艺边宽度要求：a 为主工艺边宽度，b 为副工艺边宽度。 机插线路板：a=7mm～10mm，b=0 mm～5mm。 贴片线路板：a= 10mm，b=0 mm～5mm。工艺边宽度小于 5mm，MARK 点可做到线路板上，保证 MARK 点到线路 板工艺边缘的距离应不小于 5mm.按键开关、轻触开关等原则上要设计在 10mm 那一端。
１
1 线路板设计现状的分析
1.1 电脑板选用的板材及板材的性能特性如表 1 所示:
表 1 机插电脑板及选用板材性能对应表
电脑板
XPC0
FR-1
板材 CEM-1
CEM-3
空调
--
√
√
√
冰箱
--
--
--
√(主控)
洗衣机
--
√
√(大型)
--
微波
--
√
√(大型)
--
电热
--
√
√
√
遥控器
√
√
--
加工性能
一般
图 2 铜箔间间距及宽度
2.2.4 元器件插孔与焊盘边缘最小间距：
元器件孔与孔之间的间距（D:孔径，L：孔间距）：
图 3-1 插孔与焊盘边缘间距
图 3-2 元器件孔与孔之间的间距
2.2.5.1 铜箔与 PCB 板周围的间隔为小于 0.5mm 时，走线宽度为 1.0mm 以上，铜箔距边缘为 0.5mm 以上时， 走线宽度要至少为 0.3mm。 2.2.5.2 电脑板过焊增加载板：贴片元件与插件元件焊盘与焊盘间距至少大于 4MM，贴片元件高度一般低于 3.9MM，如元件高于 3.9MM,载体需要开通孔,设计中应考虑元件过焊问题,元件与手插件焊盘间距应大于 4MM, 尽量避开其它元件焊盘.
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Q/HZN J03403—2007
不良
良
不良 图 13
2.6.1.2 V 型槽的设计 1）、V 型槽的设计加工尺寸见图 14
良 特殊形状线路板的拼版形式
2-45°±5.00°
到基板端面的距离 3mmMIN
残留尺寸 t
切口深度 C 基板厚度 T
图14 V型槽 2）、 V型槽残留尺寸 不同材质、不同板厚的V型槽尺寸见表4
铜箔板的纤维为网状，则板材无方向性，如玻璃布板都无方向性。沿着板材方向，线路板的机械性能增 强。常用板材的方向如图 18 所示。
R
R
N
H H
R 立昌
R
R
松下 板材的纤维N方向 图 18 板材方向
3）、V型槽残留尺寸的调整要求 a、 焊接工程（机插机、贴片机、运送带）中拼版不受破坏。 b、 不使用分割工装时，能手动分割。 c、 使用分割工装时能分割。 d、 厚度为1.0mm以下的基板，由于V型槽存在的加工精度偏差，基板强度与基板易于分割之间的平衡点难以
掌握，试作时应充分验证。
7
Q/HZN J03403—2007 2.6.1.3 邮票孔的设计
3
2.2.6 元件焊盘与阻焊层之间的设计 元件插孔焊盘与周围引出的阻焊层之间以方形设计为准，具体如图 5 示：
Q/HZN J03403—2007
部分处理（尽可能圆弧化）
2.2.7.2 焊盘走线处理
图 6 铜箔走线
图 7 焊盘走线 2.2.8 PCB 板固定与铜走线处理（防止铜箔受固定钢轴影响破损）
T = 1.2 0.6 ±0.10 0.3 ±0.05 0.4 ±0.10 0.4 ±0.05
厚
T = 1.6
0.8
+0.10 -0.20
0.4
+0.10 -0.05
0.6 ±0.10
0.5 ±0.05
T = 1.8
0.9
+0.10 -0.20
0.45
+0.10 -0.05
0.7 ±0.10
0.55 ±0.05
2 线路板通用设计标准化的要求 2.1 线路板字符的规定 2.1.1 元器件字符的规定参见青岛海尔智能电子有限公司企业标准 Q/HZN J03201-2002 2.1.2 元器件面标记符号图见附录 A、附录 B。
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Q/HZN J03403—2007
2.1.3 在电源铜走线上标明电压值（如 d.c+5V、d.c+12V），地铜走线上标明 GND 等标记。 2.1.4 接插件、线应注明其作用或功能或颜色的主关键字，以示区分，用英文字母表示。字符高度为 1.2mm， 线宽 0.12mm,字体使用 Serif 字体，对于带端子的线束以其端子的方向为标准。 2.1.5 在工艺边上应印上线路板的专用号、电脑板型号、版本号、线路板过波峰焊时的移动方向，以箭头 “ ”标示。例如：
本标准自实施之日起，原海尔智能电子有限公司企业标准： —Q/HZN J03403-2004《线路板设计规范》作废。 本标准的附录 A、附录 B 为规范性附录。 本标准由青岛海尔智能电子公司成本与标准化推进处提出。 本标准由青岛海尔智能电子公司科研所负责起草。 本标准主要起草人： 王震宇 张新华 龙英孟
图 11 拼板大小及定位要求 2.5.3 定位孔分主定位孔和副定位孔，尺寸如图 12 所示。
主定位孔
2-R2 副定位孔 图 12 定位孔
2.5.4 线路板主工艺边上丝印 PCB 移动方向，以箭头“ ”标示，尺寸如下：
2.6 PCB 板外形设计 2.6.1 拼版的设计 2.6.1.1 拼版形式，PCB 板的外形以长方形为准，单板的长作为拼版后的宽，保证拼版的美观及成本的控制。 对于特殊形状的线路板要采用特定的连接方式，如图 13 所示：
图8 2.2.9 铜箔、导线宽部分与窄部分过渡处理
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图9 2.2.10 无焊盘的孔应把孔周围的铜箔去掉，间距为 0.5mm
Q/HZN J03403—2007
图 10 2.2.11 为尽可能地避免连焊，对于连续排列的多个（两个及两个以上）焊盘，设计时应以类似椭圆形为主， 焊盘相邻部分在标准的许可下窄化，以增大焊盘相对间距，同时在（焊接面）单个焊盘外围加白(黑)油阻 焊层以防止连焊。为避免双面板元件面的连焊，元件面的焊盘也应加白（黑）油阻焊层。 2.2.12 在元器件尺寸较大，而布线密度较低时，可适当加宽印制导线及其间距，并尽量把不用的地方合理 地作为接地和电源用。 2.2.13 在双面或多层印制电路板中，相邻两层印制导线，宜相互垂直走线，或斜交、弯曲走线，力求避免 相互平行走线。 2.2.14 印制导线布线应尽可能短，特别是电子管栅极、晶体管的基极和高频回路更应注意布线要短。 2.2.15 印制电路板上同时安装模拟电路和数字电路时，宜将两种电路的地线系统完全分开，它们的供电系 统同样也宜完全分开。 2.2.16 印制电路板上安装有高压或大功率器件时，要尽量和低压小功率器件的布线分开。并注意印制导线 与大功率器件的连接设计和散热设计。 2.2.17 作为高速数字电路的输入端和输出端用的印制导线，应避免相邻平行布线。必要时，在这些导线之 间要加接地线。 2.2.18 为了减少电磁干扰，需要时，数字信号线可靠近地线布设。地线可起屏蔽作用。 2.2.19 在高频电路中，为减少寄生反馈耦合，必要时需设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改善 电路性能。模拟电路输入线最好采用保护环，以减少信号线与地线之间的电容。 2.3 电源线（层）和接地线（层）的设计 2.3.1 单面或双面印制电路板上有大面积电源区和接地区时（面积超过直径为 25mm 圆的区域），应局部开 窗口，以免大面积铜箔的印制电路板在浸焊或长时间受热时，产生铜箔膨胀、脱落现象或影响元件的焊接 质量。 2.3.2 大面积电源区或接地区的元件连接盘，应设计成如图 12 所示形状，以免大面积铜箔传热过快，影响 元件的焊接质量，或造成虚焊。 2.4 元件布局要求 2.4.1 元件尽可能有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度。 2.4.2 大功率元件周围不应布置热敏元件，要留有足够的距离，原则上元件体底部到 PCB 的距离应≥3.0mm。 电解电容与发热器件的距离≥5.0mm。 2.4.3 需要安装较重的元件时，应安排的靠近印制电路板支承点的地方，使印制电路板的翘曲度减至最小。 2.4.4 元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。 2.4.5 原则上跳线或元件表面不加装元件，不能避开的，要在技术条件中明确界定所加元件体的限度浮高