材料结构的表征
第三章
材料的表征
材料的设计、制备和表征是材料研究的三个组
成部分,材料设计的重要依据来源于材料的结构分
析。材料制备的实际效果必须通过材料结构分析的
检验。因此可以说,材料科学的进展极大的依赖于
对材料结构分析表征的水平。
材料表征的主要手段:
热分析技术
显微技术
X射线衍射技术
波谱技术
材料的表征就其任务来说主要有三个:成分
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差示扫描量热仪
功率补偿型DSC的主要特点是试样和参比物分别
具有独立的加热器和传感器,整个仪器由两个控制
电路进行监控。其中一条控制温度,使样品和参比
物在预定的速率下升温或降温,另一条用于补偿样
品和参比物之间所产生的温差。
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当试样发生热效应时,比如放热,试样温度高于
参比物温度,放置于它们下面的一组差示热电偶产生
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差热分析曲线反映了所测试样在不同的温度范 围内发生的一系列伴随热现象的物理或化学变化。 凡是有热量变化的物理和化学现象多可以借助于差 热分析的方法来进行精确的分析,并能定量地加以 描绘。
应用:
• 材料的鉴别和成分分析 • 材料相态结构的变化 • 材料的筛选 • 玻璃微晶化热处理 • 玻璃的析晶活化能的测定 • 聚合物热降解分析
Inτ=a×1/T+b
τ-寿命 T-材料的使用温度
计算出a和b值,即得到化纤助剂的寿命公式:
Inτ=7.624×103×1/T-13.172
通过该公式可求出其它温度下的失重10%的寿命值
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二、差热分析(DTA) 在程序控制温度下测定物质和参比物之间的温
度差和温度关系的一种热分析技术。 参比物:
在测定条件下不产生任何热效应的惰性物质。如 α-Al2O3、石英、硅油等。
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进行热重分析的基本仪器为热天平,它包括天 平、炉子、程序控温系统、记录系统等几个部分。
由热重法记录的质量变化对温度的关系曲线称 为热重曲线(TG曲线)。TG曲线以质量为纵坐标,从 上到下表示减少,以温度或时间作横坐标,从左自 右增加。如图。
1—热重曲线
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2—微分热重曲线 8
热重曲线显示了试样的绝对质量(W)随温度的 恒定升高而发生的一系列变化,如图中从质量W0到 W1,从W1到W2,从W2到0是三个明显的失重阶段,它 们表征了试样在不同的温度范围内发生的挥发性组 分的挥发以及发生的分解产物的挥发,从而可以得 到试样的组成、热稳定性、热分解温度、热分解产 物和热分解动力学等有关数据。
同时还可获得试样的质量变化率与温度关系曲线, 即微分热重曲线(DTG曲线),它是TG曲线对温度的一阶 导数。以物质的质量变化速率dm/dt对温度T作图,所 得的曲线。
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DTG曲线的峰顶即失重速率的最大值,它与TG曲
线的拐点相对应,即样品失重在TG曲线形成的每一个
拐点,在DTG曲线上都有对应的峰。并且DTG曲线上的
应用:
DSC在高分子方面的应用主要有:
• 玻璃化转变温度Tg
• 分解温度
• 混合物和共聚物的组成
• 结晶温度Tc
• 结晶度Xc
• 增塑剂的影响
• 固化过程的研究
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第二节、显微技术
显微技术是一种直观表征材料微观外貌的方法, 显微技术是采用显微镜作为工具来进行材料分析, 最常用的显微镜有:
光学显微镜 透射电子显微镜 扫描电子显微镜 显微镜一般观察的对象是某一材料的表面或断面, 有时也可以是专门的制样,如切片等。光学显微镜分 辨率大于200nm,可观察到材料的裂纹、裂缝、气泡等。 电子显微镜具有更高的分辨率,能得到材料的立体表 面形态图像、结晶现象。
分析、结构测定、形貌观察。
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材料组成: 化学分析、X射线能谱仪 材料结构: 1) 晶体结构:单晶(X射线单晶衍射仪)
粉末材料(X射线粉末衍射) 2) 材料显微:光学显微镜(OM)(0.8~150um)
透射电子显微镜(TEM)(0.001~5um) (0.1~0.2nm) 扫描电子显微镜(SEM) 3) 材料谱学:谱学结果可以反映材料中的组成元素原子的成键、价态及性能。 材料性能:热学、力学、电学、光学、磁学、化学、生物医学等性能。 1) 热学:TG、DSC、TM 2)电学:电导、电阻、温度系数、半导体的禁带宽度、电化学、光电化学 3)光学:荧光(化学发光) 4)磁性:
例如:根据一些聚合物在DTA曲线上所具有的特 征熔融吸收峰,对共混聚合物进行鉴定。
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下图为七种聚合物的DTA曲线。这七种聚合物分别为:1高 压聚乙烯、2低压聚乙烯、3聚丙烯、4聚甲醛、5尼龙6、 6尼龙66和7聚四氟乙烯、
它们在DTA曲线上对应的特征熔融吸收峰峰顶温度分别为
108℃,127℃,165℃,170℃,220℃,257℃,340℃,
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一、透射电子显微镜
透射电子显微镜是由电子枪发射电子束,穿过 被研究的样品,经电子透镜聚焦放大,在荧光屏上 显示出高度放大的物像,还可作摄片记录的电子光 学仪器。它是材料科学研究的重要手段,能提供极 微细材料的组织结构、晶体结构和化学成分等方面 信息。透射电镜的分辨率为0.1~0.2nm,放大倍数 为几万~几十万倍。
热分析技术中,热重法(TG)、差热分析(DTA) 和差示扫描量热法(DSC)应用的最为广泛。
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一、热重法(TG) 在程序控制温度条件下,测量物质的质量与温度
关系的一种热分析方法。
热重法通常有下列两种类型:
等温热重法—在恒温下测量物质质量变化与时间的 关系
非等温热重法—在程序升温下测量物质质量变化与 温度的关系
峰数目和TG曲线的台阶数目相等。由于DTG曲线上的
峰面积与样品的失重成正比,因此可以从DTG的峰面
积计算出样品的失重量。
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应用:
1.材料成分测定
热重法测定材料成分 是极为方便的,通过热重 曲线可以把材料尤其是高 聚物的含量、含碳量和灰 分测定出来。
例如测定添加无机填料的聚苯醚的成分时,试样 先在氮气流中加热,达到聚苯醚的分解温度后,聚苯 醚样品开始分解。在TG曲线的455.7-522.7℃温度范 围内,出现一个失重台阶。该台阶对应着聚苯醚的分 解失重量为65.31%。
温差电势,经差热放大器放大后送入功率补偿放大器,
功率补偿放大器自动调节补偿加热丝的电流,使试样
下面的电流Is减小,参比物下面的电流IR增大,从而 降低试样的温度,增高参比物的温度,使试样与参比
物之间的温度始终保持相同。在此条件下测量补偿给
试样和参比物的功率之差随温度的变化。
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差示扫描量热测定时记录的谱图称之为DSC曲线, 其纵坐标是试样与参比物的功率差dH/dt,也称作热 流率,单位为毫瓦(mW),代表试样放热或吸热的速度。 横坐标为温度(T)或时间(t)。
第一节 热分析技术 热分析:在程序控制温度条件下,测量材料物
理性质与温度之间关系的一种技术。从宏观性能的 测试来判断材料结构的方法。 程序控制温度:指用固定的速率加热或冷却。
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热分析技术被广泛用于固态科学中,凡是与热 现象有关的任何物理和化学变化都可以采取热分析 方法进行研究。如材料的固相转变、熔融、分解甚 至材料的制备等。同时,这些变化还能被定量的描 绘,可以直接测量出这些变化过程中所吸收或放出 的热量,如熔融热、结晶热、反应热、分解热、吸 附或解吸热、比热容、活化能、转变熵、固态转变 能等。
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在测定聚氯乙烯中增 塑剂含量的过程中,先以 每分钟160℃的升温速度 加热,达到200℃后等温 4nim,这4nim足以使98% 增塑剂扩散到样品表面而 挥发掉。这一阶段主要是 增塑剂的失重过程,失重 约29%。然后用每分钟80℃的升温速度加热,并且在 200℃以后通过气体转换阀将氮气流转化为氧气,以 保证有机物完全燃烧。该阶段主要是聚氯乙烯的失重 过程,失重约67%,最后剩下惰性无机填料约为3.5%。
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应用DTA对材料进行鉴别主要是根据物质的相变 (包括熔融、升华和晶型转变)和化学反应(包括 脱水、分解和氧化还原等)所产生的特征吸热和放 热峰。有些材料常具有比较复杂的DTA曲线,虽然有 时不能对DTA曲线上所有的峰作出解释,但是它们像 “指纹”一样表征着材料的种类。
例如:根据石英的相态转变的DTA峰温可用于检 测天然石英和人造石英之间的差异
例如:玻璃化转变温度Tg的测定
绝大多数聚合物材料通常可处于以下三种物理 状态玻璃态、高弹态和粘流态。玻璃态时,材料为 为刚性固体状,与玻璃相似,质硬而脆。随着温度 升高,材料表现出高弹性质,此状态即为高弹态, 玻璃态开始向高弹态转变的温度称为玻璃化转变温 度Tg。玻璃化转变温度(Tg)是非晶态聚合物的一个 重要的物理性质,以玻璃化转化温度为界,高分子 聚合物呈现不同的物理性质:在玻璃化温度以下, 高分子材料为塑料;在玻璃化温度以上,高分子材 料为橡胶。
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随后根据压力信号的变化,自动气体转换开关会 立即与空气气流接通,此时因聚苯醚分解产生的短链 碳化合物立即氧化成CO2,在TG曲线中出现第二个失重 台阶,对应的失重量约为29.50%。
最后在712.4℃以上温度获得以稳定的平台,说
明剩余的残渣为惰性的无机填料或灰分,其质量含
量约为5.44%。因此由热重法测定获得的分析结果为:
聚苯醚65.31%,含碳量29.50%,残渣含量5.44%。
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2.材料中挥发性物质的测定
在材料尤其是塑料加工过程中溢出的挥发性物质, 即使极少量的水分、单体或溶剂都会产生小的气泡, 从而使产品的外观和性能受到影响。热重法能有效地 检测出在加工前塑料所含有的挥发性物质的总量。
如:聚氯乙烯(PVC)中增塑剂邻苯二辛酯(DOP)的 测定。如图所示:
由此可以鉴别出未知共混物由哪些聚合物共混而成。
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三、差示扫描量热法(DSC)