1、检查条件：正常室内光线，视距30cm，检验时间不超过3秒。

2、检验内容：
一、卡基尺寸
序
号缺陷类别检验方式
二、卡基外观
序
号
缺陷类别检验方式1
A 目检 菲林尺2
A 目检 OA 3
A 目检4
A 目检5
A 菲林尺6
A 菲林尺7
B 目检 塞尺8A 目检表面线圈、模块印迹Inlay的顺序或方向混乱不允许有气泡、气斑、图案变形，不允许不良类别使用MCC8模块的INLAY厚度标准要求为0.42~0.46mm；
使用MOA2模块的INLAY厚度标准要求为0.45~0.49mm；
卡基弯曲变形卡损伤 ①最大翘曲≤0.95mm(包含卡厚) ，允收；②卡基翘曲1.3~0.95mm且不影响个人化设备生产，B类；③整卡的最大曲翘大于1.3mm(含卡厚)，A类。

①变形、破裂：不允许；
②凹凸不平：无明显手感，且30CM距离正视（不反光）看不见可过
版面错误卡基分层层压不良A\0
检验标准长：85.47～85.72mm（85.60+0.12mm-0.13mm）
图案、字体与样卡、OA不符，不允许；OA中标注有尺寸的，需要测量,符合要求光面、哑面不符合OA要求，不允许不允许厚：0.78mm～0.84mm （0.81mm±0.03mm）
宽：53.92～54.03mm（53.98+0.05mm-0.06mm）
在同一个生产批内的卡片长宽偏差要求≤0.05mm。

卡表面特征不符检验标准版本 游标卡尺
B 1不良类别尺寸超标不允许2013-9-1生效日期作业指导书
文件编号IC/ZY-ZL-10非接触卡片检验标准
三、Inley外观
四、内成像卡片（社保卡）特殊要求
五、签名条
六、磁条
七、物理特性
八、包装要求。