6.0 内容：6.1产品策划及可行性评估：6.1.1 营销部市场策划：①调研市场用户需求（含潜力需求）；②分析整合营销部市场用户需求（含潜力需求）；分析营销部客制样品或客户客制需求；③与专业“需求分析”研究机构合作。

总结撰写市场用户需求报告。

6.1.2 依据技术条件和市场需求进行产品构想，依据市场容量和消费群体进行产品市场定位。

6.1.3 组织召集技术，营销等定义产品规格和立项可行讨论（成本、结构&ID、电子、包材、新工艺等）。

6.1.4 提出产品设计规格要求和产品设计立项。

6.2 产品设计（ID设计）-- V0 阶段：6.2.1 ID组进行产品设计。

完整的ID 资料包括：提供ID图或泥模、初步工艺图/配色图，该产品的初步命名；6.2.2 外包给专业设计机构进行产品设计，提升品牌形象和产品竞争力。

6.2.3 准备完整ID 资料，营销部市场策划组织召开ID 评审会议；6.2.4评审通过后研发立项并开始后端工作，评审不通过则重走以上流程；6.2.5 如提供的ID 资料为泥模，那么进行ID 评审的时候，需要根据产品难易及紧急程度决定是否需要抄数；6.2.6 对于需要抄数的情况，ID组进行泥模外发抄数；6.2.7 营销部市场策划组织研发立项会议，下达产品研发立项。

建立《进度表》，组织讨论开发进度。

6.3 方案开发（采用新电子方案的产品）-- V0 阶段6.3.1方案开发流程只适用于采用新方案的产品，采用旧方案的产品无此流程；6.3.2 研发电子组（硬件，MCU固件，主机软件，生产软件）进行产品方案设计，方案样机制作，及其性能参数测试验证；6.3.3 寻选即成的方案公司方案，即成方案样机制作，及其性能参数测试验证；6.3.4 制定电子方案规格，外包给专业方案设计机构进行设计，外包方案样机制作，及其性能参数测试验证；6.3.5 组织电子方案评审会议，建立完整电子方案技术资料和测试验证报告。

6.4 产品开发（初版研发样机设计）-- V1 阶段6.4.1 主案工程师组织专业工程师（结构/电子/软体）细部分析技术规格。

6.4.2 主案工程师组织评审会议。

评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。

6.4.3 结构设计：6.4.3.1 3D设计分析：ID 评审通过后，进行结构设计。

6.4.3.1.1 ID图技术细部分析；6.4.3.1.2 对于需要抄数的情况，获取到抄数图后，再进行3D 设计；6.4.3.1.3 对于不抄数的情况，直接进行3D 设计；6.4.3.1.4板框图、限高图：3D 设计期间，结构工程师提供初步的板框图及限高图给到电子工程师, 用于PCB Layout ；6.4.3.2 结构评审：6.4.3.2.1 结构工程师组织研发内部结构评审,功能接口零件规格、装配可行性、模具可行性、可制造性、工艺可行性。

评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。

6.4.3.2.2 结构工程师提出《请购单》，进行外发手板制作。

6.4.4 电子设计：6.4.4.1 方案选型（完全自行设计方案，即成方案公司方案，外包设计方案）。

6.4.4.2 方框图绘图。

6.4.4.3原理图绘图。

6.4.4.4 新物料选型，评估。

6.4.4.5 PCB 布局布线（Layout ）。

6.4.4.6 电性评审：6.4.4.6.1电子工程师组织研发内部电性评审, MCU 固件接口规划、参数指标、各执行标准及安规标准、零件封装、装配可行性、可制造性、工艺可行性。

评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。

6.4.4.6.2电子工程师提出《物料样品申请单》，进行外发PCB 洗板。

6.4.4.7 PCBA 焊装。

6.4.4.8 PCBA 功能测试（固件、驱动），音质和参数调试。

6.4.4.9 建立电子部分BOM 表。

6.4.5 软体外包设计（MCU 固件）：6.4.5.1电子工程师依据设计规格书，描述软件需要实现的功能及效果。

6.4.5.2 电子工程师组织承包机构MCU 固件工程师评审，要求其书面回复评审意见和开发时间。

评审通过后，由研发部经理审查和批准。

6.4.6主机软件外包设计（驱动软件及生产测试软件）：6.4.6.1电子工程师依据设计规格书，描述软件需要实现的功能及效果。

6.4.6.2电子工程师组织承包机构驱动软件工程师评审，要求其书面回复评审意见和开发时间。

评审通过后，由研发部经理审查和批准。

6.4.6.3 界面（UI ）美工分析驱动功能，设计驱动UI 草图。

6.4.6.4 界面（UI）美工组织UI 草图评审。

6.4.6.5 界面（UI ）美工组织承包机构驱动软件工程师评审UI 草图，要求其书面回复评审意见和开发时间评审通过后，由营销部市场策划审查，研发部经理批准。

6.4.7手板结构组装（初版研发样机）：6.4.7.1 结构工程师确认外发手板的质量。

6.4.7.2 结构工程师组织各专业工程师组装手板结构样机（初版研发样机）。

6.4.7.3主案工程师组织专业工程师（结构/电子/软体）依据产品设计规格书，进行样机实际指标和性能测试。

6.4.7.4营销部市场策划组织初版研发样机评审会议，记录评审内容和结果。

6.4.7.5研发部文员组织专业工程师（结构/电子/软体）进行技术资料备份，技术资料由专业技术主管审查，研发部经理批准。

6.5 产品模具开发—V2 阶段6.5.1 结构工程师集中营销部市场策划信息，发出开模申请，审批。

6.5.2 结构工程师组织分模分析、开模结构评审。

评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。

记录《结构开模评审》。

6.5.3 结构工程师发布开模前模料筹备资料。

6.5.4结构工程师发出《开模通知》，并会签，发布开模资料。

6.5.5 结构后输出处理：6.5.5.1 2D图绘制，标注CPK 尺寸。

6.5.5.2 爆炸图绘制。

6.5.5.3 产品功能图绘制，用于包材及用户手册的编写。

6.5.5.4 导出CAD 视图，线框图，六视图。

6.5.6 工模车间模具设计，制作：6.5.6.1 工模车间组织模具设计,模具制作，模具进度跟进和汇报。

6.5.6.2 工模车间组织模具设计评审，评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。

6.5.7 T1-Tn试模，模具检讨，修模：6.5.7.1 结构工程师主导 T1-Tn试模。

6.5.7.2 进行 T1-Tn试模检讨，发布修模资料和图纸。

6.5.7.3 工模车间依修模资料和图纸进行T1-Tn修模。

6.5.7.4 建立结构部分BOM表。

6.5.8 T1-Tn电子设计优化阶段。

6.5.8.1原理图优化。

（改善初版样机评审提出的问题）6.5.8.2新物料再选型，再评估。

6.5.8.3 PCB布局布线（Layout）优化。

6.5.8.4 优化后电性评审：6.5.8.4.1电子工程师组织研发内部电性评审, MCU固件接口规划、参数指标、各执行标准及安规标准、零件封装、装配可行性、可制造性、工艺可行性。

评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。

记录《PCB Layout评审》。

6.5.8.4.2电子工程师提出《物料样品申请单》，进行外发PCB开模。

个案可以考虑CNC拼板。

6.5.8.5 PCBA焊装。

6.5.8.6 PCBA功能测试（固件、驱动），性能和参数调试。

6.5.8.7 T1-Tn优化电子部分BOM表。

6.5.9 试产试模及试产结构样机评审(TF评审)6.5.9.1 Tn试模后，结构工程师组织各专业工程师组装试产结构样机。

6.5.9.2 Tn试模后，结构工程师组织试产试模评审。

6.5.9.3 评审通过后，由专业技术主管审查，研发部经理批准。

后续参考《新产品试产管理程序》。

优化结构部分BOM表，发出试产通知。

6.5.9.4 电子工程师组织执行标准及安规标准预测试。

主机软件外包设计优化（驱动软件及生产测试软件）：6.5.10.1电子工程师组织承包机构驱动软件工程师优化，要求其书面回复优化意见和优化时间。

优化通过后，由研发部经理审查和批准。

6.5.10.2 发行Rev: 1.0驱动软件及生产测试软件。

DVT：参考公司的DVT 流程；6.5.12 WHQL 认证，执行标准及安规标准认证6.5.12.1 WHQL 认证完成作为软件开发完成的标志；6.5.12.2 WHQL 认证时间根据客户需求或项目的具体情况在项目计划中进行定义；6.5.12.3 执行标准及安规标准认证时间根据客户需求或项目的具体情况在项目计划中进行定义；6.6 V3阶段: 试产阶段。

（参照新产品试产管理程序）6.7 V4阶段：量产阶段。

（参照公司量产）6.8 附则：6.8.1 所有研发资料分2阶段（初版、试产后量产）统一存入研发部服务器。

6.8.2 所有研发资料分权限开放只读共享。

7.0相关文件：7.1国家标准及国际质量标准。

（外部购买）7.2《新产品试产管理程序》7.3《供应商物料样品承认管理规范》8.0相关记录：8.1《开模通知》8.2《物料承认书》8.3《结构开模评审》8.4《评估会议记录》8.5《技术图纸和图档》8.6《PCB Layout评审》8.7《工程变更申请单（ECR）》8.8《元件变更通知单（ECN ）》8.9《物料BOM表》（电子部分，结构部分）*****本文件及其内容为*****实业股份有限公司之财产，未经授权不得复制*****。