Allegro检查及生成光绘文件的方法1.拼版（1）选择某一块板，点击Tools .. Create Module…然后点选一块区域，输入0点坐标，一般选取板的左下边缘坐标，然后生成.mdd文件。
（2）将另一块板另存，然后直接导入前面生成的.mdd文件即可（要先选中Library）然后放入即可（最好用坐标导入）（3）删除原来板的Outline，重新在两个板的外边缘加一个整体的Outline（Board Geometry）在需要切开的地方加入Dimension（Board Geometry）最好将板做成如下图的形状2.添加接地过孔◆在PCB空隙处添加接地过孔，尽量使每层地填充均匀。
◆沿重要线两侧添加接地过孔，保证屏蔽效果。
◆沿PCB板边添加接地过孔，保证ESD效果。
3.添加丝印◆丝印线宽最细为5 mil。
◆丝印文字高度最小为30 mil。
◆BOTTOM面文字做镜像。
◆添加必要的丝印说明，如板子名字（含版本）、日期、文字说明、Logo图片等。
◆所有丝印内容不得覆盖焊盘及裸露的铜箔，过孔尽量也不要覆盖。
◆调整丝印及文字在PCB设计中遇到了元件文字的问题，看下图：是不是相当的乱，从字面上可以看出好多叠加的文字，到底是怎么回事呢？我们先从元件的封装说起，我们使用Allegro在制作元件封装时，都是通过File-->New，然后在Drawing Type中选择Package Symbols创建的，这时的Allegro 菜单中会多一个Layout，而平时没有这个菜单，他专门负责上图中的文字。
在上图中的Layout中可以看到在Labels子菜单中还有六个选项：∙RefDes这个是为了在放置时产生元件序号用的，是上图的C45。
∙Device这个是元件的名称，也就是上图中那一串非常小的字母。
∙Value这个是元件的真实值，也就是上图中104和105。
∙Tolerance是容许的误差值，一般不用。
∙Part Number是零件编号，一般不用。
那我们明白了PCB中的这些元件的文字了，假如出现这种情况：是不是很乱啊，首先是看到那个蓝色的Ref Des太大了，都与元件重叠在一起了，怎么办？改变字体大小。
Setup->Text SizesText Blk：字体编号Photo Width：配置线宽Width,Height：配置字体大小改变字体大小：Edit->Change，然后在右边控制面板Find Tab里只选Text（只改变字体）然后在右边控制面板Options Tab里Line Width添线的宽度和Text Block里选字体的大小。
一定要注意Options 标签中的Class选择Ref Des，并且Subclass 要设置如下：最后选你准备改变的TEXT。
注意：框住要修改的所有TEXT可以批量修改。
可以从上图看出变小了，现在我们看起来感觉图还是很乱，怎么办？目前为止我们还不清楚其他的数值有用与否，不过宁可留到最后，就象学习LINUX的方式把事情推到最后处理，这里我们只需把其他的字体隐藏掉吧。
我们需要修改Group选择Components，去掉Comp Value(元件的值)还有Dev Type(元件类型)还有Tolerance(容差)User Part(用户元件编号) 。
4.添加测试点为重要信号添加测试点，如时钟信号。
5.检查过孔◆如果电压差比较大，则过孔的Anti-Pad（阻焊盘）大一些，主要是为了考虑爬电距离与电气间隙。
◆如果流经热风焊盘的电流比较大，则热风焊盘的开口宽度大一些。
6.Allegro PCB检查主要执行命令：Tools→Reports或者Tools→Quick Reports→XXX来进行检查。
6.1.检查net完成情况执行命令：Tools→Quick Reports→Unconnected Pins Report上图为有未连接的Net的情况，点击蓝色处可以定位到错误处，而查看没有错误时的结果则如下图所示：6.2.检查shape完成情况执行命令：Tools→Quick Reports→Shape Dynamic State查看shape的分配情况，即动态铜皮的电源分配情况：查看“State”是否为Smooth状态，如果不是，则执行命令“Display→Status”。
点击“Update to Smooth”来更新shape。
执行命令：Tools→Quick Reports→Shape Islands查看是否有孤岛存在：Total Islandson design: 0执行命令：Tools→Quick Reports→Shape No Net查看是否有shape没有分配Net：Total shapes nota net: 06.3.检查DRC情况执行命令：Display→Status，查看现在PCB的情况。
注意出板时“Status”应该是全为绿色的。
◆点击“Update DRC”来更新DRC，或者执行Tools→Update DRC。
◆勾选上“On-Line DRC”来实时显示DRC错误。
◆执行“Setup→Design Parameters…”，在DRC marker size中修改DRC标记显示的大小。
激活“Show Element”命令，在“Find”标签页勾选上“DRC error”，再点击需要查看的DRC错误标记来查看具体的DRC错误。
常见的DRC错误代码含义请看《Cadecce高速电路板设计与仿真》的647页附录B。
◆执行命令“Tools→Quick Reports→Design Rules Check Report”来进行最后一次DRC错误检查。
6.4.查看绘图报告执行命令：Tools→Quick Reports→Summary Drawing Report。
查看Connection :Connection Completion:Dangling Connection6.5.查看悬空的线、过孔执行命令：Tools→Quick Reports→Dangling Lines Report。
◆首先查看“Dangling Lines”。
点击蓝色字定位到具体坐标处。
删掉多余的线即可。
“Dangling lines”就是一些多余的小线段。
◆然后查看“DanglingVias”。
点击蓝色字定位到具体坐标处。
可见“Dummy Net”的过孔都显示出来了。
根据具体情况进行删除。
“Dangling vias”就是一些单面的孔，就是说本来孔是起到连接不同层的意义，但是如果只连接一层就是Dangling vias了。
◆然后查看“Antenna Vias”。
点击蓝色字定位到具体坐标处。
如果你做高速背板，例如：20层板卡走线从1层到3层的话，那3层到20层的过孔为多余的，可以使用背钻技术把多余的过孔钻掉。
有多余stub的过孔就是Antenna Via，普通板卡不需要关注。
盲埋孔的工艺和背钻（back drill）技术不一样，背钻的成本就是多打一次钻孔，只是控制钻孔的深度，这个成本比盲埋孔的成本低很多。
从3到20层之间再钻一次，可能孔径比第一次的稍微大一点点，把3到20层孔壁上的镀铜钻掉。
射频电路板中这种via会起到“天线”的作用，造成电磁干扰，对普通电路板没有影响。
因此普通电路板不需要关注这些过孔。
6.6.数据库检查执行命令：Tools Database Check…。
全部都勾选上，点击“Check”，执行检查命令。
完成后点击“Viewlog…”来查看检查结果。
结果都是0就没有问题了。
至此PCB检查完毕。
7.Allegro生成光绘文件光绘文件是PCB生产商用来生产PCB板的数据文件；LA YOUT工程师在PCB设计完成后需要在Allegro软件中生成光绘文件,最终和制板说明文件一起提供给制板商，用来生产PCB板。
Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X 是RS274-D的扩展文件。
生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。
目前LAYOUT工程师需要提供给PCB生产商的光绘文件主要包括以下文件：以下内容将详细介绍如何生成这些光绘文件；在生成光绘之前，先按照附录1要求，对当前的PCB板进行叠层参数的设置。
7.1.准备工作为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括图纸的精度、图片的尺寸、动态铺铜的格式。
1.设置图纸的精度（1）选择“Setup” “Design Parameters…”弹出“Design Parameter Editor”对话框。
（2）选择“Design”选项卡⏹确定User Units，这里选择Millimeter⏹确定Size，即图纸大小⏹确定Accuracy，即精度当User Units为Millimeter时，选择4当User Units为Mils时，选择2⏹Left X和Left Y为图纸的原点坐标⏹Width和Height分别为图纸的宽度和高度⏹其他根据你的尺寸自行定义，或默认即可设置完成，单击“OK”按钮，使配置生效。
2.设置动态铺铜参数（1）选择“Shape” “Global Dynamic Params…”弹出“Global Dynamic Shape Parameters”对话框。
（2）选择“Shape fill”选项卡⏹Dynamic fill选SmoothSmooth 勾选后会自动填充、挖空。
运行DRC时，在所有的动态shape 中，产生底片输出效果的Shape外形Rough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果Disable 不执行填充、挖空。
（3）选择“Void controls”选项卡⏹选择Artwork format 要与你的出片格式一致。
现在基本上PCB厂都是采用Gerber RS274-X。
7.2.生成钻孔数据1.生成钻孔符号（1）选择“Manufacture”→“NC”→“Drill Customization…”。
弹出“Drill Customization”对话框。
（2）单击“Auto generate symbols”，会弹出一个提示框点击“是（Y）”可见“Symbol Figure”、“Symbol Size X”、“Symbol Size Y”这三列都更新了。
我们也可以自己修改“Symbol XXX”这四列的参数。
（3）修改“Symbol Characters”，如按顺序输入A、B、C、……（4）单击“OK”，会弹出一个提示框点击“是（Y）”。
这样，就为钻孔生成孔位配置符号了。
2.生成钻孔符号表为了将来钻孔的时候做钻孔检查，需要出钻孔符号表。