信令模式与非信令模式手机校准和测试的两种模式signaling test mode和Non Signaling test mode现在手机校准和测试有两种模式：【1】signaling test mode【2】Non Signaling test mode;你知道这两种模式有何区别吗？【1】signaling test mode理解之一：signaling mode:信令模式，就是用CMU200或8960模拟基站，和手机建立起链接,仪表发出各种信令，手机此时相当于联上了网络。
1）手机此时既要发射信号，又要接收来自仪表的各种信令，这种方式一般用于Final TEST。
2）信令模式某种程度上可以说完全模拟了手机和基站注册、寻呼、以及MOC、MOT(发收信息)的呼叫过程以及通话过程。
3）当然，这种和仪器建立的通信还是和真正的通信是有区别的，为了测试的需要，比如测试BER，有时需要手机环回（loop back）基站发出的数据，这在实际通信中是没有的。
理解之二：signaling mode:信令模式，就是用CMU200或8960模拟基站，和手机建立起链接,仪表发出各种信令，手机此时相当于联上了网络。
手机此时既要发射信号，又要接收来自仪表的各种信令，8960叫ACTIVE模式这种方式一般用于Final TEST.【2】Non Signaling test mode;理解之一：Non Signaling test mode：非信令模式，仪表此时并不发出信令去控制手机，或者仪表只是发射，手机接收；或者仪表只是接收，手机发射。
当然为了支持这个模式，手机需要进入一种特殊的模式，能够支持只发，或只收。
非信令模式主要用来手机校准（Calibration）或手机研发中故障定位等。
比如排除接收的故障，单独看发射是不是好的。
理解之二：non-signaling mode:非信令模式，仪表此时仅仅用作测量手机的射频指标，并不发出信令去控制手机，手机此时只处于发射状态，接收通路一般是关闭的。
8960叫TEST模式，这种方式一般用于CALIBRATION。
因为手机在校准时要向FLASH写入各种参数，除了RSSI外，主要是发射的参数。
此时是无法测量frequency error,RX LEVEL 和BER的。
总而言之，对手机而言，信令模式下手机既要发射信号，又要接收信号。
非信令模式下手机仅仅处于发射状态.信令模式和非信令模式都可以用来测试RF指标，比如Phase Error、Frequency Error、Power/Time Template、Spectrum等，但是非信令模式不能测试BER，因为不能环回数据测量功率,频谱,误码率:其实综测仪使用最重要的一步就是连机,要是连上了,其它的测量好说,看一下英文中文说明就可以了.以CMU200 为例,说明一下测功率:第一步,打开综测仪,调到信令模式下,利用维修软件拔打112,连接上了,会调出另一个画面,按下MENUS(菜单)->POWER(功率)->Application(应用)->p/PLC(功率/功率等级),则可以查看所有信道的功率了测频谱:按下MENUS(菜单)->Spectrum(频谱)->application(应用)->switch&Modulation(开关谱与调制谱)测误码率:按下MENUS(菜单)->ReceiverQuality(接收质量)->BERAverage(平均误码率)以8960为例,讲一下测试方法:8960联机与CMU200有点不一样,因为8960没有信令模式,操作界面不完全一样,联机前先按下SHIFT->PRESET->BCH->CellPower设置为-60,连接射频口等一会,手机信号将会慢慢减小,等一会会出现Attached (已连接),手机就跟综测仪完成注册过程,IMEI,IMSI被读出来按一下ORIGIN CALL,或是拔打112,马上就连接上了.测量功率,相位与频率误差,频谱:测量功率:按下Measurement selection(测量项目选择键)->Transmit Power测量相位与频率误差:按下Measurement selection(测量项目选择键)->Phase & Frequency Error(相位与频率误差测)->Phase & Freq. Setup (相位与频率设置)-Change View(更改视图)->graph(图形显示)频谱:按下Measurement selection(测量项目选择键)->Output RF Spectrum(输出谱图)->Change View (更改视图)->graph(图形显示) OK!!!!展讯的机和小S的机的测法用展讯M平台CPU的机,用手机软件MOBILE_TESTER拔112很容易就可以连接上,一般CMU200的射频口可以接收到手机发射的信号,屏幕上也有显示,而8960就不可以,若然怀疑手机软件出错,可以使用手动拔号或软件拔号的方法来排除故障,小S的CPU可以使用WINDOWS自带的超级终端来进行连接,打开终端,利用命令拔号:ATD112; 读SN号:AT+WTSN; 挂断ATH; 查询IMEI号码ATD%*#06#本文来自：我爱研发网() - R&D大本营详细出处：/bbs/dispbbs.asp?boardid=8&id=152250&star=1#405327PADS各层的用途和作用发布时间：2010-2-25 阅读次数：35 字体大小: 【小】【中】【大】TOP 顶层走线和放元器件BOTTOM 底层走线和放元器件LAYER-3至LAYER-20 普通层可以走线，但不可放元器件。
也可以用来做一些gerber标示solder mask top 顶层阻焊层就是没有绿油覆盖paste mask bottom 底层锡膏层做钢网paste mask top 顶层锡膏层drill drawing 孔位层钻孔silkscreen top 顶层丝印就是在电路板表面印刷字符，图案等assembly drawing top 顶层装配图solder mask bottom 底层阻焊层silksceen bottom 底层丝印assembly drawing bottom底层装配图layer_25 负片当电源层定义为CAM Plane的时候，如果不加这一层，管脚容易短路本站原创，转载请注明出处/Article.asp?id=46POWERPCB内层正负片设置和内电层分割一、POWER PCB的图层与PROTEL的异同我们做设计的有很多都不止用一个软件，由于PROTEL上手容易的特点，很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER，当然也有很多是直接学习的POWER，还有的是两个软件一起用。
由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容易发生混淆，所以先把它们放在一起比较一下。
直接学习POWER 的也可以看看，以便有一个参照。
首先看看内层的分类结构图软件名属性层名用途PROTEL: 正片MIDLAYER 纯线路层MIDLAYER 混合电气层（包含线路，大铜皮）负片INTERNAL 纯负片（无分割，如GND）INTERNAL 带内层分割（最常见的多电源情况）POWER : 正片NO PLANE 纯线路层NO PLANE 混合电气层（用铺铜的方法COPPER POUR）SPLIT/MIXED 混合电气层（内层分割层法PLACE AREA）负片CAM PLANE 纯负片（无分割，如GND）从上图可以看出，POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。
PROTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。
而POWER则不同，POWER中的正片分为两种类型，NO PLANE和SPLIT/MIXEDPROTEL中的负片可以使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如PROTEL）。
内层分割必须使用正片来做。
用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)＋铺铜。
也就是说，在POWER PCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片（NO PLANE)与专用混合电气层（SPLIT/MIXED）的唯一区别就是铺铜的方式不一样！负片只能是单一的负片。
（用2D LINE分割负片的方法，由于没有网络连接和设计规则的约束，容易出错，不推荐使用）这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。
二、SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令（PLACE AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。
NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。
也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。
三、POWER PCB的图层设置及内层分割方法看过上面的结构图以后应该对POWER的图层结构已经很清楚了，确定了要使用什么样的图层来完成设计，下一步就是添加电气图层的操作了。
下面以一块四层板为例：首先新建一个设计，导入网表，完成基本的布局，然后新增图层SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER区，点击MODIFY,在弹出的窗口中输入4，OK，OK。
此时在TOP与BOT中间已经有了两个新电气图层，分别给这两个图层命名，并设置图层类型。
把INNER LAYER2命名为GND，并设定为CAM PLANE，然后点击右边的ASSIGN分配网络，因为这层是负片的整张铜皮，所以分配一个GND就可以，千万不要分多了网络！把INNER LAYER3命名为POWER，并设定为SPLIT/MIXED（因为有多组电源，所以要用到内层分割），点击ASSIGN，把需要走在内层的电源网络分配到右边的ASSOCIATED窗口下（假设分配三个电源网络）。
下一步进行布线，把外层除了电源地以外的线路全部走完。
电源地的网络则直接打孔即可自动连接到内层（小技巧，先暂时把POWER层的类型定义为CAM PLANE，这样凡是分配到内层的电源网络且打了过孔的线路系统都会认为已经连接，而自动取消鼠线）。
待所有布线都完成以后即可进行内层分割。
第一步是给网络上色，以利于区分各个接点位置，按快捷键CTRL+SHIFT+N，指定网络颜色（过程略）。