一、是非题（I 分X1O=10分） 得分 评分人
1、 非等轴晶系的晶体，在膨胀系数低的方向热导率最大。

（）
2、 粉末和纤维材料的导热系数比烧结材料的低得多。

（）
3、 第一热应力因子/?是材料允许承受的最大温度差。

（）
4、 同一种物质，多晶体的热导率总是比单晶的小。

（）
5、 电化学老化的必要条件是介质中的离子至少有一种参加电导。

（）
6、 玻璃中的电导基本上是离子电导。

（）
7、 薄玻璃杯较厚玻璃杯更易因冲开水而炸裂。

（）
8、 压应力使单晶材料的弹性模量变小。

（） 9、 多晶陶瓷材料断裂表面能比单晶大。

（）
10、
材料的断裂强度取决于裂纹的数量。

（）
二、名词解释（2分X 10=20分）
得分 评分人
题号 -------- -
« ---- *
四 五 六 七 八 九 总分 合分人
得分
材料物理性能课程结束B 试卷
考试形式 闭卷 考试用时120分钟
1、固体电解质:
2、表面传热系数：
3、P型半导体：
4、施主能级：
5、声频支：
6、稳定传热：
7、载流了的迁移率:
8、蠕变：
9、弛豫：
10、滑移系统:
三、简答题（5分X4=20分，任选4题）
得分
评分人
1、导温系数。

的物理意义及其量纲?
2、显微结构对材料脆性断裂的影响?
3、写出两个抗热应力损伤因子的表达式并对其含义及作用加以说明。

4、不同材料在外力作用时有何不同的变形特征?
四、问答题（9分X4=36分）
得分
评分人
1、何为裂纹的亚临界生长？试用应力腐蚀理论解释裂纹的亚临界生长?
2、请对图1表示的氧化铝单晶的入-丁曲
线分析说明。

o
I
JI
O
0 200 400 600 800 1000 1200 1400
T/K图1氧化铝单晶的热导率随温度的变
化
3、掺杂固溶体瓷与两相陶瓷的热导率随成分体积分数而变化的规律有何
不同？请画图说明。

4、裂纹形成原因有哪些？哪些措施可防止裂纹扩展?
五、计算、分析题（14分）
得分评分人
1、（l）BaTiO3的半导化常通过添加微量的稀土元素形成价控半导体。

试写出添加LazCh的BaTiOa原料在氧化气氛中烧成形成n型半导体的反应式及相应的固溶式（3分。

(2)试以缺陷方程说明在具有阴离子空位TiO2.非化学计量的化合物中, 其电导率随氧分压乌，变化的规律(3分)。

2、实验测出离子型电导体的电导率与温度的相关数据，经数学回归分析得出关系式为：
\g(J=A + B/T
(1)试求在测量温度范围内的电导活化能表达式(3分)；
(2)今测得500 K时，电导率为IO-。

" - cm'1； 1000 K时，电导率为10-6Q_|• cm1,试求电导活化能的值(5分)。