当今的微机电系统（Micro Electro Mechanical System，简称MEMS）产业重点不断从单
个的微机电系统器件向微机电系统产品转移，而且其中的机械、热、电、静电及电磁间耦合作用与机理日趋复杂，一些传统的工程设计方法(如经验设计法等)无法满足微系统的设计要求。

对微机电系统产品开发而言，这种反复尝试的设计方法、长设计周期以及微系统原型机的高昂费用导致了一种效率极为低下的、不切实际的情况。

目前，针对微机电系统的现代设计理论与方法已日益受到微机电系统CAD厂商以及高等院校的相关研究机构的重视，
但对微机电系统大规模生产阶段的自动装配系统的研究较少。

微装配作为MEMS产业化过程中的一项重要技术理应受到重视。

在研究的过程中，我们查阅了大量国内外各方面的资料，发现迄今为止还没有一本书来系统讲解微装配的过程，于是我们项目组萌生了编写一本介绍微装配的书籍，希望对MEMS感兴趣的人在获取这方
面知识的时候能够比我们来的容易些。

在现代产品设计过程中，装配技术作为检验设计质量的一个重要环节显得越来越重要。

而这个过程通常是用各种CAD设计软件来实现的，于是又出现了仿真的问题。

具体到MEMS，微装配与仿真更是一个有机的整体。

在设计MEMS时，要检验MEMS的可装配性，于是就要把MEMS系统进行建模仿真。

因此，有必要将两者联合起来进行论述。

“国家大学生创新性实验计划”作为教育部、财政部高等学校本科教学质量与教学改革工程的重要组成部分，是培养高素质创新型人才的重要举措之一。

该计划的实施，旨在培养大学生从事科学研究和探索未知的兴趣，从而激发大学生的创新思维和创新意识，锻炼大学
生思考问题、解决问题的能力，培养其从事科学研究和创造发明的素质。

2007年，教育部批准了首批60所高校实施该计划项目，西安电子科技大学作为实施该计划项目的高校之一，已经有40个项目被正式列入“国家大学生创新性实验计划”，“MEMS
自动装配系统的虚拟化研究”项目有幸成为其中之一。

本书较为细致地叙述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法，主要介绍了微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法，并对虚拟化实现
的相关技术和实现方案给出了概念性描述。

对于MEMS基本知识和微加工工艺部分，因
已有较多相关的各类文献资料，本书只作简要叙述。

第一章介绍了MEMS的基本概念和各项特性，使读者对微观世界有一个初步的认识。

通过学习本章，首先从微机电系统的定义（包括基本概念、研究内容和应用方向等方面）了解MEMS概况，然后从微加工材料到微器件再到微系统各层级了解所涉及到的材料、力学、尺寸效应等特性，即微观操作相异于宏观世界的主要
原因及核心内容。

本章的学习为了使读者逐渐进入微观世界，为以后各章的学习和对微系
统更深层的研究建立一个基础。

第二章把MEMS的系统级划分为工艺级、物理级、器件级和系统级四个层级，四个层级分别交叉对应MEMS的材料特性、结构特性和功能特性。

MEMS加工工艺部分扼要地
介绍了常用的三大类微加工方式，包括各工艺的基本技术及特点。

在器件结构功能部分，将现有MEMS器件分为微传感器与微执行器两部分，分别较为具体地描述了两部分所包含
的各具体器件结构和功能。

第三章作为全书重点之一，详细介绍了微装配技术和微装配系统的基本概念及相关技术
问题。

(1) 在微装配技术部分，先叙述了微装配技术的国内外研究概况、技术特点、典型技术应用等内容，然后具体讲述了微装配自动化的几项关键技术。

装配自动化作为装配技术的发展趋势，因其自身优点，非常适合应用到微装配领域，形成微装配自动化技术。

其必然成
为以后微装配研究发展的趋势。

(2) 微装配系统部分将各微装配技术集成化，形成可控制系统，再发展到以后
的自动化及智能化微装配系统。

该部分对微装配系统的特点、功能、智能化技术
和整体设计都作了详细阐述，又列举了一些微装配系统的系统设计与实现方案。

(3) 压电驱动部分详细介绍了用于微操作的压电驱动技术和应用多种驱动力的自装配技术。

压电陶瓷相关技术和自装配技术分别作为材料科学和生物化学工程的新型研究热点，
均可将其中的优势技术应用到微装配领域。

第四章介绍微装配关键技术，包括运动平台和显微视觉系统。

本章内容可细分为磁悬浮平台、进给平台、平台隔振系统等运动平台；显微视觉系统、显微视觉系统研究现状、显微视觉系
统的关键问题、微操作机器人的显微视觉自标定方法、显微视觉自动聚焦系统、微操作机器
人深度信息提取等几个专题介绍了微装配发展的重点及难点。

仿真的第一步是建模，微控制理论与装配系统模型则是建模的基础。

第五章从微控制的目的、微控制器设计、微动机构模型的建立、信息模型建模等方面介绍了装配系统建模的一般过程。

第六章与第七章共同组成全书的重点部分——MEMS仿真。

第六章主要内容包括面向MEMSCAD系统级仿真的建模技术和MEMS库的建立。

(1) 由于微观系统远异于宏观经验系统，MEMSCAD的结构和功能也与传统CAD软件相差甚多，集中体现在MEMSCAD的多方面自身特点，从而便产生了MEMSCAD特殊的
体系结构，结构当中涉及到多项关键技术，也存在不少须解决的问题。

(2) 系统级仿真已成为MEMSCAD仿真的核心技术问题，其总体被分为多个步骤，涉及到数学模型建立、物理能域耦合计算和基于能量耦合的宏模型建立等技术难题，至今没有
形成标准统一的解决方案。

(3) MEMS库的建立应用设计可重用思想，将设计过程大大简化。

动态部件库、IP库和键合图库的建立可不断积累设计经验、加速设计过程，从而可进一步推动MEMS的标准
化和大规模产业化发展。

第七章承接第六章叙述的MEMS系统级仿真的关键技术，详细介绍了建立基于能量的宏模型的相关问题。

器件级到系统级之间的接口常称为宏建模，是对一般模型的再次提取，对于实现复杂器件结构和接口电路的混合信号仿真具有重要意义。

宏模型是一般模型的抽象模型，是实现系统级仿真的核心。

常见的宏模型建立方法有节点分析(NODAS)方法、信号流模型法(也称黑箱模型法)和应用键合图理论建立宏模型三个大类，此外，还介绍了其他两种应用不同数学思路的建模方法。

几种方法各具优缺点，分别适用于不同的场合，这是长期以来一直没有寻找到统一认可建模方案的结果，同时也是原因。

针对静电力耦合的具体问题，
本章还介绍了用于能域耦合仿真分析的加速松弛方法。

第八章介绍了虚拟现实技术，它作为仿真技术的发展方向，因其所具有的3I特征(即沉浸感(Immersive)、交互性(Interaction)、想象性(Imaginative))，逐渐为人们所熟知。

基于虚拟现实的多项技术，如虚拟工艺库建立、虚拟组装与虚拟运行等，均可作为虚拟化技术应用于MEMS设计与分析的仿真实现过程中。

虚拟现实技术强烈的沉浸感和交互性可拉近生活在宏观世界的人们通向微观世界的距离。

通过本章的学习，读者会对MEMS虚拟化相关的
各项技术有一个概念性的认识。

第九章分析了现有
MEMSCAD系统，能使读者对MEMSCAD有一个系统的了解。

MEMSCAD即MEMS Computer Aided Design(MEMS计算机辅助设计)，是MEMS设计技术的一个重要分支。

随着MEMS技术的快速发展，在MEMS领域实现电子设计自动化(EDA)的需求变得越来越迫切。