半导体器件基本原理(1)
• PN结存在工作温度的上限。
• 在不同的温度下,PN结会表现出不同的特性,因 此温度特性是所有电力电子器件一个重要的方面。 特性变化(恶化) 散热设计 功率处理能力
2021/3/6
ton3g6yibin
预习问题
当一个PN结由正向偏置突然变为反向偏置,会 发生什么?从反向偏置突然变为正向偏置呢?
➢ 在没有外部电场作用下,空穴电子对不断产生又 不断复合,处于无规律的状态。
➢ 在外电场的作用下,电子产生有规律的定向运动, 从一个原子到另一个原子。
本征 半导 体的 导电 性?
2021/3/6
✓在电子定向运动的同时,空穴则按与价电子运动 的方向相反,因此空穴运动相当于正电荷的运动, 称为空穴电流。
的驱动下不断穿越耗尽区进入P区,从而形成电流。
2021/3/6
ton2g7yibin
课堂讨论
➢PN结在正偏置下, P区空穴在外电场的驱动下不断 穿越耗尽区进入N区,而N区电子也在外电场的驱动 下不断穿越耗尽区进入P区。
➢为什么不会象前面的扩散一样形成逐步扩大的内 部电场而阻碍电流的形成呢?
➢正向偏置电压变化有什么影响?
讲课的原则
阐述科技发展的逻辑脉络 着重电力电子器件方面基本知识 着重培养分析电力电子器件性能的能力 着重电力电子器件应用中最复杂和关键的问题
二极管和IGBT 着重锻炼应用电力电子器件的基本技能
2021/3/6
tong1yibin
教学参考书
陈冶明,《电力电子器件基础》 USING IGBT MODULES Use Gate Charge to Design the Gate Drive Circuit for
Power MOSFETs and IGBT
2021/3/6
tong2yibin
第2章 半导体器件基本原理
半导体的基本知识 PN结及半导体二极管 ×特殊二极管
2021/3/6
tong3yibin
本章的学习要求
半导体“神奇”的性能是如何形成的? 半导体材料为什么要使用搀杂工艺? P型和N型半导体内是否具有静电场? 在PN结区域到底发生了什么,使得PN结具有单向
PN结附近的耗尽区相当于一个电容器,因此就有 电容量-PN结的结电容。 结电容和什么因素有关?
• PN结的结电容与PN结的偏置电压有关,可以通 过偏置电压来调节结电容。
有什么实际应用的例子吗? • 在电力电子电路中,有什么影响?
2021/3/6
ton3g5yibin
PN结的热效应
本征激发是PN结受温度影响重要起因。
本征半导体的导电机理
+4
+4
+4
+4
空穴的存在将吸引临近的价 电子来填补,这个过程称为 复合
价电子的移动也可以理解为 空穴反方向在迁移
空穴的迁移相当于正电荷的 移动,因此空穴也可以认为 是载流子
空穴和电子数目相等、移动 方向相反
2021/3/6
ton1g0yibin
电子电流与空穴电流
空 穴 呢?
传统的机械按键设计是需要手动按压按键触动PCBA上的 开关按键来实现功能的一种按
PCBA
键
开关 键
传统机械按键设计要点: 1.合理的选择按键的类型, 尽量选择平头类的按键,以 防按键下陷。 2.开关按键和塑胶按键设计 间隙建议留0.05~0.1mm,以 防按键死键。 3.要考虑成型工艺,合理计 算累积公差,以防按键手感 不良。
P型半导体材料
• 在本征半导体中掺入三价的,由于每个硼原子有3 个价电子,故在构成共价键结构时将产生一个空 穴。
空穴
Si
Si
+
BSi
Si
B
Si
Si
2021/3/6
ton1g5yibin
•这种以空穴导电作为主要导电方式的半导体称为 空穴型半导体或P(Positive)型半导体。多数载流
子为空穴。
2021/3/6
2021/3/6
ton1g2yibin
N型半导体材料
在本征半导体中掺入五价的磷,由于每个磷原子 有5个价电子,故在构成共价键结构时将产生一 个自由电子。
电子
Si
Si
+
PSi
Si
P
2021/3/6
Si
Si
ton1g3yibin
•这种以自由电子导电作为主要导电方式的半导体 称为电子型半导体或N(Negative)型半导体。
•通过掺杂,半导体材料中电子载流子数目将比本 征激发的载流子多几十万倍。 •掺杂激发的载流子浓度主要取决于掺杂的浓度, 体材料的性能可以得到很好的控制。
如果不考虑本征激发,N型半导体的空穴浓度 大还是电子浓度大?
由于电子浓度高于空穴,因此N型半导体的多数载 流子是电子。
2021/3/6
ton1g4yibin
消弱
增强
形成正向电流
形成反向电流
注入的少数载流子 抽取的少数载流子
受偏置电压影响大 受偏置电压影响小
2021/3/6
ton3g3yibin
PN结的伏安特性(单向导电性)
I
反向击穿电压
2021/3/6
正向导通压降
U
势垒电压 硅PN结约0.7V, 锗PN结约0.2V。
ton3g4yibin
PN结的结电容
ton2g0yibin
2、PN结
在同一片半导体基片上,分别制造P型半导体和N 型半导体,经过载流子的扩散,在它们的交界面 处就形成了PN结。
注意:PN结不可能通过将P型半导体和N型半导体压 在一起而形成。
怎样才能实现PN半导体的“紧密”接触?
在“紧密”接触的PN结区域,会发生什么?
2021/3/6
少数载流子的浓度与什么因素有关?
少数载流子什么时候才会消失?
2021/3/6
ton3g7yibin
在PN结附近,存在两种趋势: 载流子浓度差异引起的扩散← →内部电场引起的漂移 3、少数载流子的浓度是否是均匀的? 当然不是,远离PN的地方浓度低。 4、如果在PN结的两端加上不同方向的电压,会出现什么 情况?
2021/3/6
ton2g5yibin
不同偏置条件下的PN结
正偏置:在PN结的P区加正、N区加负; 负偏置:在PN结的P区加负、N区加正;
2021/3/6
ton2g8yibin
外加电场
P
N
-+ -+ -+ -+ -+
空
电
穴
子
扩
漂
散
移
扩散与漂移效果的平衡,一方面将是耗尽区保持稳定,另一方面也将 使少数载流子的浓度随距PN边界的距离增大而下降。
2021/3/6
ton2g9yibin
PN结正向偏置状态总结
2021/3/6
➢PN结在正向偏置的时候,外部电场将消弱内部电场 的影响。
tongyibin
作业(3月21日14点10分前交)
1) 空穴到底是什么? 2) 搀杂半导体中,电子空穴还是成对产生的吗? 3) N型半导体中的自由电子多于空穴,P型半导体中
的空穴多于自由电子,是否N型半导体带负电,P 型半导体带正电? 4) P、N型半导体中是否存在“净”电荷或是静电场?
2021/3/6
2. 随着温度的升高,半导体材料的本征激发越来 越强,本征激发载流子的浓度也越来越高。
3. 当本征激发载流子浓度与搀杂载流子浓度达到 可比拟的程度时,会出现什么现象?
--半导体材料和器件将失效
--温度是影响电力电子器件性能的一个 十分重要的环境因素
2021/3/6
ton1g8yibin
1.什么是传统机械按键设计?
4、P型区由于空穴的扩散,留下带负电的原子,而N 型区由于电子的扩散,留下带正电的原子;
2021/3/6
ton2g3yibin
2021/3/6
5、由于带电的原子被束缚在晶格结构中无法移动, 因此在交界面附近将形成一个空间电荷区,由于该 空间电荷区的载流子已扩散殆尽,因此又称为载流 子的耗尽区;
6、空间电荷区中存在的带电原子将在空间电荷区中 建立内部电场;
ton1g6yibin
对比P型半导体和N型半导体
P型和N型半导体的对比 掺杂材料
空穴和电子浓度 多数载流子类型
P
3价元素 空穴浓度高
空穴
N
5价元素 电子浓度高
电子
2021/3/6
ton1g7yibin
为什么要对半导体采用搀杂工艺
1. 搀杂半导体的载流子浓度主要取决于搀杂类型 和比例,与本征激发载流子相比,受温度的影 响相对小得多,因此工作温度范围宽、性能稳 定。
反向电流
内电场被被加强,耗尽区变宽,多子的扩散受抑制。在增强内
部电场的作用下,少子漂移加强,但少子数量有限,只能形成
较小的反向电流。 2021/3/6
ton3g2yibin
PN结正向偏置与反向偏置的比较
偏置电压
正向偏置
反向偏置
外部电场与内部电场 (耗尽区)的关系 是否形成电流
导电载流子的类型
电流与偏置电压 的关系
2021/3/6
tong5yibin
物体导电性能取决于由自由电子浓度
导体原子核对电子的束缚较小,自由电子浓度高, 导电性能好;
绝缘体中大多数电子都被原子核束缚,自由电子 浓度很低,导电性能差;
半导体则介于两者之间,且易受外界因数的影响;
2021/3/6
tong6yibin
价电子
☆半导体材料原子最外层的电子由于受原子核的束缚 较小,比较容易变成自由电子-价电子
☆现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们 的最外层电子(价电子)都是四个。
2021/3/6
Ge