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中科院半导体所科技成果——可编程高速机器视觉芯片

中科院半导体所科技成果——可编程高速机器视觉芯片
项目成熟阶段孵化期
项目来源973项目
成果简介
可编程高速机器视觉芯片是高速图像传感器与数字图像并行处理器集成单片集成片上系统芯片。

芯片可实现高速图像获取、低级、中级和高级图像处理,图像获取和处理最高速度为1000fps。

技术特点
该芯片集成了模拟图像传感器、ADC、RP阵列、PE阵列和基于邮箱通信的双RISC数字图像处理器。

其主要技术参数如下:像素分辨率:256*256;动态范围:>50dB;ADC分辨率:8bits;芯片面积:<50mm2;芯片功耗:<500mW;实时处理速度:≥1000fps。

专利情况
目前该项目已申请相关发明专利9项,已授权专利1项。

市场分析可编程高速机器视觉芯片可应用于工业生产、农业生产、智能交通、虚拟现实、科学研究、国防军事及其他民用领域。

最新市场调查表明,到2015年全球机器视觉系统及部件市场预计将超过153亿美元,复合年均增长率将达到11%。

合作方式技术开发、技术转让、技术入股
产业化所需条件该项目尚处于孵化期,因此希望有意向合作的企业提供较为典型的产品应用环境,并可以在产品开发的周期内持续提供一定强度的资金支持。

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