中国电子科技集团公司第四十五研究所 中国电子科技集团公司第四十五研究所检测工艺实验室
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CHINA ELECTRONICS TECHNOLOGY GROUP CORPORATION 说明：本次扫描换能器选用 15MHz 和 30MHz
A 扫描-是探头接收到的示波器显示，是将探头 聚焦在器件上某一点所取的波形，它是 创建和解释图像的基础。
C 扫描-通过聚焦并收集一个样品上特定的一个平面 上的信息创建出来的，是对样品截面的扫描。
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无缺陷
正波形，无 缺陷
器件前 表面
上面左图 1 点 A 波形
上面左图 2 点 A 波形
相位反转， 存在缺陷
上面左图 3 点 A 波形
相位门
相位反转， 存在缺陷
上面左图 4 点 A 波形
上面右图 1 点 A 波形
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伪彩色
基板上表面波形 数据门
超声波由基板进入塑封体， 因此存在反转现象
前表面门
上图 1 点 A 波形
二、器件 BT139X
芯片上表面
上图 2 点 A 波形
分层缺陷
上图 3 点 A 波形
芯片上表面 C 扫描图像，图中可看到 明显的分层缺陷
相位扫描图像 红色和黄色表面存在分层缺陷
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一、器件 BTA208X
点胶边缘 ，非缺陷
芯片上表面 C 扫描图像，无明显缺陷
数据门
前表面门
伪彩色图像
正波形， 无缺陷
上图中 1 点（芯片上表面）A 波形
上图中 2 点 A 波形
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正常波形
上图 1 点 A 波形
正常波形
上图 2 A 波形
上图 4 点 A 波形
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引线框与塑封料的结合面
正波形，无缺陷
上图 1 点 A 波形
样品名称 样品数量 检测要求
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样品及测试信息
三极管
BTA208X
2个
BT139X
3个
内部分层、裂纹、夹杂、气泡等缺陷情况
BTA208X 器件照片
BT139X
设备生产商 测试地点
上面右图 2 点 A 波形
背面基板表面 C 扫描图像，不存在缺陷
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上图 1 点 A 波形
上图 2 点 A 波形
上图 3 点 A 波形
分层缺陷
芯片粘接面 C 扫描图像，粘接面良好， 颜色发亮区域存在明显的分层现象
相位扫描图像，将缺陷用颜色进行标注
分层缺陷
上图 2 点 A 波形
用相位扫描将缺陷位 置标注颜色
器件背面基板表面的 C 扫描图像
相位反 转，表面 存在分 层缺陷
相位扫描图像
正波形， 无缺陷
上图中 1 点 A 波形
上图中 2 点 A 波形
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芯片粘接面
上层的分层 造成的阴影
芯片粘接面 C 扫描图像，颜色变化 表明材质不均匀，并不存在分层缺陷