NW604不明牌子400WIFI模块应用领域：串口（RS232/RS485）转WiFi、SPI转WiFi；WiFi远程控制/监控、TCP/IP和Wi-Fi协处理器；WiFi遥控飞机、车等玩具领域；WiFi网络收音机、摄像头、数码相框；医疗仪器、数据采集、手持设备；WiFi脂肪秤、智能卡终端；家居智能化；LED照明灯具电源开关仪器仪表、设备参数监测、无线POS机；现代农业、军事领域等其他无线相关二次开发应用。

汽车电子智能电网工业控制NO中文名称型号方案flash（M）DDR（M）Data Rate（速率）(M)RF Power壳料材质Power(optional)（源）1CPE cpe00793418M/16M 32/64M300B:28±2，N：胶壳18V/1A 2CPE cpe00893448M/16M64/128M300500MW胶壳18V/1A 3CPE cpe01293318M/16M 32/64M150500MW胶壳18V/1A 4CPE cpe0177240+92858M/16M 32/64M150100MW胶壳18V/1A 5CPE cpe0207240+92858M/16M 32/64M150100MW胶壳18V/1A 6CPE cpe0217240+92838M/16M 32/64M300500MW胶壳18V/1A 7CPE/壁挂APcpe0217240+92838M/16M 32/64M300500MW铁壳18V/1A 8CPE/壁挂APAP023934416M 128M300500MW铁壳18V/1A9CPE/壁挂AP SX-AP-23A AR934416M64M/128Mdual-frequency/B:23±2A:22±2铁壳10CPE/壁挂APAR93418M/16M 64M300500MW铁壳24V POEor48V POE 11CPE/壁挂APSX-AP-23A AR934416M128M600300铁壳24V POEor48V POE12CPE/壁挂AP SX-AP-23A AR934416M64M/128Mdual-frequency/B:23±2A:22±2铁壳13入墙AP SX-RQAP-01B AR93318M/16M 32/64M150100MW胶壳POE04BorPOE15Aor 14入墙AP SX--RQAP-05A AR93418M/16M 32/64M300B:18±胶壳POE08A15入墙AP SX-rqap_07A AR93418M64M300300MW胶壳POE04BorPOE15A 16室外AP SX-AP-03AR934416M128Mdual-frequency600M/B:27±铁壳POE06BA:24/2617吸顶AP SX-AP-10A6 AR93418M/16M 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以下是两家的产品列表链接：Atheros wiki/AtherosAtheros被收购后设计的芯片wiki/Qualcomm_AtherosBroadcom wiki/Broadcom！！这两家的解决方案将是重点，图例和说明在下一楼上！！还有少部分份额则是由廉价的螃蟹（realtek），Ralink(雷凌)和比较昂贵（还是没有Broadcom贵，博通方案，特别是高端解决方案纯属于坑爹价的类型）的Marvell，Ubicom（只用主芯片的解决方案，没有无线芯片的解决方案，D-link的中高端产品用的最多）方案占据.（早期的主芯片解决方案中还有intel的strongARM插足，如有名的IXP4XX系类）D-link dir-655 A3版解决方案:主芯片Ubicom IP5160U，千兆交换芯片VITESSE VSC7385，无线基带+射频芯片：Atheros AR5416+AR2133(MINI PCI)Ubicom属于比较小众的解决方案，但却是D-link的御用芯片，这种芯片的特点是多线程的性能非常好，这也是D-link 一直再上默默投入的原因，D-link很早就在此基础上开发了自己流控固件，类似于killer网卡的那种QOS，可以设置网络游戏封包的优先权，高端系列的转发也很不错，无线方面一般是配合Atheros的无线网卡，所以无线性能也很有保障，缺点嘛，显而易见，芯片集成度不高，整套方案很繁杂，成本很高belkin 8235-4 V2 （v2000）解决方案：主芯片+无线 Ralink RT3025F ，千兆交换芯片 realtek RTL8366RB/SB其实Ralink的这个芯片已经集成了一个百兆的交换机，只是这个路由需要千兆的功能所以外加了千兆的交换芯片，Ralink的解决方案一般集成度比较高，也比较廉价，但是 Ralink的由于无线和网络芯片的研发起步的比较早，所以性能还是很不错的，不过产品线比较单一，优势是在信号和传输稳定上，缺点则是芯片的发热（集成度高）和的极限传输速度上代表产品还有 MOTO 2108-N9/D9 , ASUS RT-N13, 华为HG255Ddir 615 A版解决方案:主芯片Marvell 88F5180, 交换芯片Marvell 88E6061, 无线基带+射频芯片 Marvell 88W8361P+88W8060可以看出 Marvell的方案一般为全套的解决方案，一般不会与其他芯片混用，而且设计的也比较复杂，成本比较高，典型代表还有 Netgear的WNR854T和苹果的airport extreme base station A1354，优点是无线极限传输性能不错，主芯片转发也不错，缺点是方案复杂，成本很高dir-615 F3版或FG版解决方案：主芯片+无线芯片+交换芯片 Realtek RTL8196B廉价路由上用烂的方案，性能不是很好，不管是转发抑或是无线覆盖或是传输稳定性，口碑都不好，FG版也成为国内 615系列口碑最烂的版本，Realtek做无线相对较少，对这方面投入的没有有线那么多，54M的时候很响亮的 8187L USB无线网卡解决方案是其经典的代表作，但是近几年的在无线方面建树较少，所以无线路由选购时尽量不要选采用螃蟹芯片的产品linksys WRV54G V1解决方案：主芯片 intel IXP425 @266MHz，交换芯片KENDIN KS8995M, 无线基带+射频芯片Intersil ISL3880 +ISL3686A，自从Intel将 strongARM卖给Marvell以后， Intel的解决方案自此从路由市场销声匿迹了，这是04年初上市的老路由，一般Intel解决方案都定位为中小企业及的产品，比家用级高一个档次，这款型号对应的家用版本就是赫赫有名的WRT54G,但显然IXP425的性能是Broadcom BCM4712这类芯片所不能比拟的，所以也注定了他的过高的身价，在市场中的产品也是凤毛麟角，代表产品还有Actiontec MI424WR（此款为IXP425全频版 @533MHz ）, linksys WRT300N v1，casio RV042注释：进入无线时代，主要的无线芯片厂都拿出了自己解决方案Broadcom叫INTENSI-FI，Atheros 叫XSPAN，Marvell叫Top Dog，螃蟹和雷凌的叫法不详2.各路由厂家的喜好linksys(Casio）：intel（早期），BroadcomASUS:BroadcomNetgear：Broadcom，Marvell（中高端），Atheros（中低端），Realtek（低端）Buffalo：Broacom( 早期)，Atheros（目前，高端），Ralink（目前，低端）apple：Marvell+Atheros(前者提供主芯片，后者提供无线)Belkin: Broadcom（中高端），Ralink(中低端)d-link:Ubicon+Atheros(中高端：前者提供主芯片，后者提供无线)，Atheros（中低端），Ralink(中低端)，Marvell（中端），realtek(低端)moto：Broadcom，RalinkTPlink&Mercury&FAST(普联，水星，迅捷基本算是一家公司)：Atheros, MTK(是的你没看错)以上是比较常见的牌子，韩国棒子的ToTolink和斐讯国内也有一定市场，但是我没玩过，所以就不说了。