品质异常单
4.贴铭牌贴纸类成品，贴纸内容要正确，字迹内容清晰正 IPQC 巡 线
确，员工作业要贴在居中位置，贴纸不能起边，有水泡； 记录表
5.测试成品避免混机，需老化产品要标识状态，测试不良
品等于大于 3PCS 时通知工程技术人员及时分析不良原因，
一致性作业不良及严重性工艺隐患记录于“IPQC 巡线记录
记录于《IPQC 巡线记录表》；
品质异常单
3.测试治具/工装要稳定，现场查看仪器的显示数据要稳 IPQC 巡 线
定（如 PF 值，输出电流值等）且负载仪不能亮红灯，当 记录表
测试工装出现批量误测，通知工程部进行调试改善，并验
证改善结果；
4.已测试 OK 产品要摆放整齐，做好标识；
5.员工作业需佩戴好静电环；
5.同时收尾几款同系列成品，生产区分标识后，QA 逐一
核对 BOM，确保没有混机，发现有混机，漏改，错料
等，记录不良原因位置，退回生产全部返工；
6．首批试产产品一定要老化（批量老化需要工程部与研
发部确认，整批不老化需要开出品质异常单工程部
与研发部核实确认）；
7.带线出货产品，无论裸板或带壳成品，经过测试架测
等要与流拉大货区分 ，统一送检；
品质异常单
2. IPQC 稽核生产收尾产品，不可跳流程，按大货生产流 IPQC 巡 线
程流拉；
记录表
3.QA 检验成品尾数/小批量试产 1PCS 不合格，生产需对
整批尾数进行返工，QA 做好不合格记录；
4.IPQC/QA 不定时稽查生产外观修理，抽查外观，补料修
理机，发现错料追查不良原因，并向主管汇报；
成品组装/测试
IPQC
1.工艺检查“大于 30W 产品锡面要刷三防漆，二极管有套
磁珠统一要求点上磁珠胶，CBB 电容靠近散热器的要掰开；”
2.T 管类裸板，客户对锡点面高度有严格要求的，按客户
要求执行，并试装外壳；
3.镭射文件，第一个样品要仔细与文件核对，内容丝印及 IPQC 制 程
镭射效果不可有偏差；
IPQC 巡检流程
文件编号： 版 次：A ／0
流程
职责
工作要求
相关文件 /记录
半成品测试 半成品 QC 复检
IPQC
1.稽核生产机型与测试参数要一致，同系列的产品参数不
同，生产要标识状态/型号严格区分；
2.当 1 小时内测试大于 5PCS 不良时，需跟进工程部分析
结果，批量一致不良（材料不良，工艺不良，人为不良等） IPQC 制 程
插.错件.插反等），不相符的开异常单报告与生产部处理。 《制程品质
4.每两小时内要确认炉前 QC 不良报表，追查不良原因， 异常单》，
2H 时间内同一现象不良（插反，插错，不出脚，漏插等） 《 产 品
大于 15PCS 要在 QC 报表上面注明原因，并向插件拉长反 BOM》；生产
馈，向主管汇报，跟进下一时段不良结果，确认有无改善； 样机
IPQC 巡检流程
文件编号： 版 次：A ／0
1. 目的 预防质量隐患发生，监督生产运作各环节，按照规定程序进行，保持良好的生产环境，文明生产。
2. 适用范围 生产系统各个部门：生产部、工程部、品管部。
3. IPQC 对生产线进行巡检的流程/职责和工作要求
流程 开始
插件
职责 IPQC
工作要求
相关文件 /记录
《 IPQC 巡
线记录表》，
1.剪脚工位作业后机板元件脚高度要低于 SMD 最高件的高 《制程品质
度，且板面不能残留元件脚，元件脚不可似断非断；
异常单》
2.补焊工位烙铁温度不可过高小于 400 度（PCB 板不能起
铜皮，SMD 元件不能被烫黑）烙铁头干净，烙铁海绵湿润，
2H 内抽查 5 拼板员工作业后的机板，有漏作业，漏捡机情
波峰焊 锡面焊锡
IPQC IPQC
1.过波峰的基板每小时抽检 10PCS 拼板进行检查，记录下
短路、虚焊、空焊等不良现象，标注位置，记录在《IPQC
巡线记录表》，严重要求生产停线，工程改善；
2.过锡炉后堆积基板不允许乱堆乱放，必须使用台车装，
使用隔板摆放最高不可超过 6 层；
3.人员作业需要佩戴静电环；
试 OK 后，包装前一律要求带线 100%复测（安排老化
的产品则不需要复测）；
编制：
生效日期：2019.4.15
审核：
批准：
第3页 共3页
段生产机板隔离，此 1H 内生产机板需要返工复查，并开

出制程品质异常单”；
3.当检查出现以上不良，如“空焊，连锡，掉
IPQC 制 程
件，元件破损，不出脚等，出现 1PCS 要与隔离上一时段 品质异常单
生产机板隔离，此 1H 内生产机板需要返工复查，并开出 IPQC 巡 线
制程品质异常单”；
记录表
4.员工作业需佩戴好静电环；
IPQC
1.1H 内抽查 30PCS 已复查机板，不可有脚长，锡面残留
（锡珠，元件脚，污渍），空焊，虚焊（上锡情况大于焊
盘 50%为虚焊，小于焊盘 50%视为空焊），连锡，掉件，
元件破损，不出脚等；
2.当检查出现以上不良，如“锡面残留（锡珠，元件脚，
污渍）虚焊小于等于 3PCS 放行，大于 3PCS 要与上一时
表”；
6.组装前要核对内部工艺，发现有无工艺缺陷，需点白胶位
置，点胶一定要起到固定作用且美观，客户有特殊要求的按
客户要求执行；
生效日期：2019.4.15
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流程 生产收尾/其它
结束
IPQC 巡检流程
文件编号： 版 次：A ／0
职责
工作要求
相关文件 /记录
IPQC/QA
1. IPQC 稽核生产尾数（掉件补料，库存改版，生产维修） IPQC 制 程
1.核对每工单产品首件（要逐一核对 BOM 及 ECN、内部联
络单更改等）如遇无文件更改物料厂商，与 BOM 不一致等，
要提出异议。
2.核对每工位是否按 MOI 操作，佩戴静电环，对工程工
艺质疑的需开异常单报告确认。
《 IPQC 巡
3.每工单首次过锡炉 5PCS 要确认与首件/BOM 一致（无漏 线记录表》，
况向主管反应。
3.核实 QC 元件面及 QC 锡点面的报表记录，确认集中不良
的位置信息情况，严重问题向主管反馈，2H 内抽查 5 拼板
员工作业后的机板，据检查结果判断，不可存在漏捡机板
情况；
4. 人员作业需要佩戴静电环；
IPQC 制 程
品质异常单
IPQC 巡 线
记录表
生效日期：2019.4.15
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