內層干膜•流程圖•烤板→砂紙打磨→前处理→压膜→静置→曝光→静置→显影→检验→蚀刻→检查→去膜→检查→IPQC检查→转下工序.•制程能力：•线经：3-3mil•板厚：0.1-1.6mm•基板尺寸：533*610mm•干膜的作用：干膜的作用主要是通过前处理等一系列工序，在已经镀好铜的板盖上一层干膜，并通过对板曝光显影从而得到一层抗电镀以及蚀刻所需要的光阻图像。

•前处理（去除表面异物平整板面增加表面附着力）•流程:入料→微蚀→水洗→酸洗→水洗→干燥→出料•制程能力：•基板尺寸：325 *310mm-600*500mm•板厚：0.1-2.0mm•线宽：3mil•压膜：•压膜线含有：斜立放板机+粘尘机+濕壓裝置+压膜机+太阳式冷却翻板机+立式收板機。

必須確認壓膜線設備傳動正常•曝光:•曝光操作原理:干膜的各化学成份,利用光能量进行一系列的化学反应,干膜在曝光过程中主要发生架桥聚合反应和变色反应.•设备:放板机+粘尘机+曝光机+收板机•制程能力：•基板尺寸：300*330-533*610mm•板厚：0.1-1.6mm•DES连线•流程:入料→显影*2→水洗*7→水洗→蚀刻*3→水洗*6→去膜*2→水洗*2→抗氧化→水洗*2→烘干→出料•显影：将未曝光的部分用药水将其去除掉，露出所需要的要被去掉的铜或者是应该被留下来的铜。

•蚀刻：将未被干膜所盖住的部分非线路处的铜箔去除掉，留下需要的被干膜所覆盖的线路部分，从而达到完成图像转移的过程。

•显像: Na2CO3:0.75-1.0% K2CO3:1.0土0.2%•蚀刻:NaCLO HCl•去膜: NaOH 0.4-0.6N 第二段NaOH 0.4-0.6N•流程说明:•流程1:适用于内层需AOI扫描之板,内层板冲AOI定位孔及识别孔,六层板冲铆合孔及识别孔,铆合孔兼作AOI定位孔.•流程2:适用于内层需电测之板,由钻孔钻出电测治具PIN孔.•流程3:适用于内层需AOI及电测之板,多用于对比测试.•注:部分板因内层线路方面原因,一面线路需过AOI或电测,另一面为Power Ground层只需目检•AOI制程能力：•基板尺寸：300*330-533*610mm•板厚：0.1-3.7mm•线径线距：3.8-10mil●壓合原理：1.压合是通过高温高压将粘结片（PP）熔化与内层及外层铜箔结合在一起，形成一个整体。

从而得到不同层次的多层板。

2.压合制程可分三部分：内层铜面处理（黑/棕化）、压合（PP分条、切张、冲孔，组合、铆合、叠合，热压、冷压）、压合后处理（下料、分板、钻靶、捞边、磨边）。

•1、流程：•黑化/棕化•(P.P)分条、切张组合(四層板用雙張(四層板用雙張↓→↓→预叠→上热压→冷压→下料→割廢PP和六層以上) 冲孔铆合PP和六層以上)銅皮→檢測→X－Ray钻靶→CNC撈邊→磨邊、清洗→轉下制程黑化●黑化流程：上料→清洁→熱水洗→雙聯水洗→微蝕→雙聯水洗→預浸→黑化→熱水洗→交換→雙聯水洗→熱純水洗→熱風→烘干→下料●黑化作用：在內層銅表面形成氧化銅之絨毛狀物體，使表面積增大，提高內層與粘結片之間的粘結強度。

棕化●棕化流程：入料→酸洗→循環水洗*2→市水洗→清洁→循環水洗*3→純水洗→吸干→中檢→預浸→棕化→循環水洗*5→純水洗→吸干→吹干→烘干→出料●棕化作用：在內層銅表面形成氧化亞銅之絨毛狀物體，使表面積增大，提高內層與粘結片之間的粘結強度。

压板的目的：利用B-Stage树脂受高温高压而完全固化使多层板各层结合在一起，保证多层板的电气性能和机械性能。

压板生产步骤：A、排板-----将内层板与半固化片及铜箔以钢板分隔排好。

B、压合-----通过压合机将排好的多层板（book）压合成整体。

常见四层板结构外压铜箔结构（Foil Construction)——Foil——Prepreg——Core(C/C)——Prepreg——Foil工艺流程特征常见六层板结构外压铜箔结构（Foil Construction)——Foil——Prepreg——Prepreg——Foil压机Opening 示例Prepreg即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。

其中的树脂呈半固化状态-----称 B-Stage 。

※ Prepreg 由Pre-impregnancy （使预先孕合）组合而成，字典尚未收录，业界常称“树脂片”，“半硬化材料”，“半固化片”等。

基本类型a 、按玻璃布分类，如 1080，2116，7628 等b 、按树脂分类，如酚醛树脂(Phenolic Resin) 环氧树脂(Epoxy Resin)——Core(C/C) ——Prepreg——Kraft Paper Heat Plate ——Cover——Kraft Paper——Separator——Multilayer ——Separator——Cover ——Heat PlateE 表示E-GLASS ，C 表示连续式的玻纤丝，D 表示玻纤丝的直径5μm ，G 表示9μm ，后面数值表示一股纱其重量一磅时的长度(单位为百英尺)牛皮纸------利用牛皮纸的热阻及可压缩性来控制升温速率及平衡压力。

------对使用次数无特定要求，但最好只用一次，因其热阻及可压缩性已大大变小。

A-Stage Varnish B-Stage + 玻璃纤维布C-Stage 硬化树脂钻孔的目的? 導通內外層(PTH 孔) 2.制造固定孔(NPTH 孔 图解钻孔作業● 流程：1、双面板：上PIN （包括垫板）→上机台→盖铝片→贴胶带→插钻头→设定程式→加钻机台识别号→钻孔2、 多层板：上电木板→裁PIN →上板→盖铝片→贴胶吏→插钻头→设定程式→加钻机台别号→钻孔 盖铝片的作用：保持基板，不易刮伤，减少断针，散发热量，引导下钻，防止孔偏。

裁PIN 标准：多层板裁靶孔孔径为φ3.0mm 。

所有PIN 针直径为φ2.95mm ，PIN 孔钻头与PIN 针径相同。

贴胶带作用：防止孔偏，防止板子松动，防止断针，固定铝片。

● 常用物料:1钻针針 2.铝板 3.木漿板 4.电木板 5.PIN 6.单面胶铝板功能是幫助钻头定位，並可加速散发钻头的高熱。

木漿板功能是避免钻到电木板，延长电木板壽命。

當钻头钻过板底時會钻过木漿板约40mil ，藉此避免未钻穿。

木漿板厚度约100mil ，所以一片木漿板可使用兩次。

廠內目前钻头尺寸-9.8mil~250mil木漿板 铝板板子电木板目的:使钻孔后的孔金属化，使各层相互导通。

一.流程：前处理→Desmear→PTH+CUI→整平→下工序1.前处理:入料→酸洗→循环水洗→180＃下刷→180＃上刷→320下刷→320＃上刷→中压水洗→→高压水洗→超音波水洗→市水洗→吹干*2烘干→出料a.目的:1.通过酸洗清除板面氧化物，并利用机械刷磨使板面粗糙,让基板铜与镀铜结合良好.2.去除孔口巴厘、毛刺。

b.酸洗槽浓度3-5%2.Desmear：膨松槽→除胶渣→中和●目的: 钻孔时因钻头高速旋转,在孔壁形成环氧树脂钻污，常用KMnO4法处理：去除胶渣，使内层铜环显露出与后续之镀铜紧密结合，并能粗糙环氧树脂表面,提高镀铜与基体结合力及对活化钯的吸附量,并使内外层导通.(1)膨松:使环氧树脂溶胀,利于下步高锰酸钾对其攻击,药水含膨松剂与NaOH(2)KMnO4:在高温高碱环境下利用KMnO4Q强氧化除去孔壁环氧树脂(3)中和:除去孔内残留的锰酸根3.去脂整平→微蚀→酸洗→预活化→活化→速化→化学→镀铜→整板镀铜PTH(化学铜)说明(1)去脂平整:作用:去除表面油污、指印等.在板面形成一层带正电的皮膜,利于孔壁吸附活化槽带负电的Sn,Pd胶团。

(2)微蚀:为H2SO4+H2O2蚀刻掉Cu基体表面20-40u"的Cu层,使Cu箔表面粗糙,提高板面基铜与镀铜之结合力.(3)酸洗:去除微蚀时产生的铜盐，并对板子清洁处理作用,避免污染.(4)预活化:活化前处理与活化液配套使用,减少前面之药水对活化造成毒化、污染.保护活化而设。

5)活化:活化的作用是在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的钯,使基体表面具有还原的能力.(6)速化处理:用酸将附着在钯团外的锡壳剥掉,露出钯原子,促使铜原子吸附.(7)化学镀铜.利用化学反应方式使孔内沉积一层化学CU,厚度在15-40 u".化学沉铜速率：●⑴将10*10CM光基板经前处理后，120℃、20MIN烘烤，分析天平称重W1。

●⑵取光基板走完PTH段取下。

●⑶120℃/20MIN烘干，分析天平称重W2。

●⑷沉铜速率计算（W2-W1）*224.215（标准：≥10u〃）化学镀Cu质量的验证.a.背光试验法:化学铜Cu后的试样沿一排测试孔的中心切下,并用细砂纸打磨切口处及其背部，将制作的试样放置在灯光台上,在显影放大镜下观察孔透光的情况,将孔积Cu的完整性分为若干级,a.内层板基材铜加厚：b.双面板基材铜加厚：发料→磨边→刷磨→PTH＆CUⅠ→砂带研磨→钻孔→下工序镀铜参数：PTH＆CUⅠ作业时，电流密度及镀铜时间分别为：H/H→1/1：10ASF±10%，83MIN1/1→2/2：20ASF±10%，83MIN3.镀铜流程:镀Cu→水洗CuI镀层要求均匀,细致,无麻点针孔,有良好的深镀能力,与基铜结合牢固,不会出现脱皮起泡、烧焦不良现象,镀Cu机理:含有硫酸Cu,硫酸的镀液,在直流电作用下,发生电极反应:阳极：CU-2e CU2+ ，阴极：CU2++2e CU镀液的成份与浓度控制:硫酸铜：80±10g/l硫酸：200±10g/l.CL-：45-60ppm,光泽剂控制在0.5%.主要成份为CuSO4.H2S04随着溶液中H2SO4浓度提高，CuSO4的溶解度降低,但导电性会提高,溶液中CuS04浓度太低,高电流区镀层易烧焦,浓度高,分散能力下降,CuS04控制在80±10 g/l ,H2SO4控制在200±10g/l.CL-控制在30-60ppm,光泽剂控制在0.5%.b. CL-:氯离子是阳极活化剂,协同添加剂使镀层光亮,CL-浓度太低,镀层中出现粗糙镀层花斑,氯离子浓度过高使镀层,失去光泽性c. 光泽剂:溶液中光泽剂浓度太低导致.镀层粗糙,光亮度、平整度差，当添加剂过多时阳极易产生纯化。

制程能力：板面与孔内镀层厚度接近1:1,镀层厚度在800-1600u“.（依据客户要求）镀层均匀性：>85%纵横比：6：14、整平机：目的去除板面氧化物并整平因镀铜时产生高低电流区之差异。

ａ、刷痕宽度控制在8—12ｍｍＢ、烘干温度控制在85—95℃，以使板面与孔内烘干便于品检检验。

注：此机自动化程度高，会自行侦测板厚自动调整，刷毛厚度不足时侦测后会提示；常见问题：ａ、镀层针孔1、添加剂不足。