半导体材料-硅-其他(1)
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npn三极管示意图
三极管的重要特性是具有放大作用
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半导体材料制作晶体管
晶体管原理图
晶体管结构
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• 1947年利用半导体材料锗制成的第一个晶体三极管在美国新 泽西州贝尔电话实验室诞生,发明人是三位美国科学家(从 左至右)巴丁、肖克利和布拉顿。他们三人获得1956年诺贝 尔物理学奖。这一发明引起现代电子学的革命,微电子学诞 生了,并获得迅速发展。1958年半导体硅集成电路的诞生, 吹响了以集成电路为核心的微电子技术发展的号角。微电子 技术正是电子计算机和当今信息技术发展的基础。 22
集成电路
• 集成电路就是将电子线路中所采用的电阻、电
容、二极管、三极管等元件及互联线制作在单 个的半导体硅芯片上,具有和单个分开的分立 器件制作的电子线路同等或更好的功能。
• 制造工艺:主要是氧化、光刻、扩散掺杂和封
装。
• 其芯片的耗能及单位成本很低,并能提供较高
的工作速度和可靠性。
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半导体与集成电路
• 常用的半导体材料
制备工艺有提纯、 单晶的制备和薄膜 外延生长。提纯主 要有物理提纯和化 学提纯。单晶的制 备主要是利用熔体 生长法 ,其中提拉
法在工业中最为常 用。外延的方法有 气相、液相、固相、 分子束外延等。
硅晶片生产
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半导体的生产
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半导体材料的运用和意义
20世纪是科学技术突飞 猛进的100年,原子能、半 导体、激光和电子计算机成 为20世纪的“四大发明创 造”。激光和计算机是以半 导体材料为基础的,而激光 和计算机都是信息技术的重 要支撑技术。因此,半导体 材料技术在信息技术,以至 于整个高科技领域有着举足 轻重的作用。
芯片把数字的快速处理和快速传递融合在一
起,形成了当今的信息网络。
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温差效应
当半导体材料两端的温 度不同时,载流子就 会从高温端流向低温 端,结果半导体的两 端就会产生电势差, 这种现象成为温差效 应。利用这种效应可 以做成温差发电堆。
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砷化镓半导体
• 计算机的运算速度受到芯片材料中电子
运动速度的限制
本征半导体和杂质半导体
• 纯净半导体又叫本征半导体,就是指晶
体中除了本身原子外,没有其他杂质原 子存在。
• 假如在本征半导体中掺入杂质,使其产
生载流子以增加半导体的导电能力,这 种半导体称为杂质半导体。
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n型和p型半导体
• 杂质半导体中以电子导电为主的称为n (negative)型半导体
(硅掺磷、砷等Ⅴ族元素),以空穴导电为主的称为p (positive)型半导体(硅掺硼、镓等Ⅲ族元素) 。
太阳能电池就是利 用光生伏特效应制成 的。
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太阳能电池
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光电效应和光电传感器
光电二极管是一个固态PN结器件,器 件的一边(比如P层),做得非常薄,使光可以 穿透到结中,形成一个与入射的光子通量 成正比的电流。这称为光电效应。
最简单的光电传感器是由一块芯片上 的光电二极管传感器件和开关的阵列。
2 Li Be 锂铍
元素周期表
2
He 氦
5
6
7
8
9
10
B C N O F Ne
硼碳氮氧氟氖
11 12
3 Na Mg 钠镁
13 14 15 16 17 18
Al Si P S Cl Ar 铝硅磷硫氯氩
19 20
4
K Ca
钾钙
21 22 23 24 25 26 27 28
29
30
31
32
33
34
35
36
• 导体存在一个电子不能填满的导带,故能导电。金属导体的电阻率约为
10-8~10-6欧姆·米 ;
• 绝缘体只有满带和空带,没有导带,且禁带很大(3-6 eV) ,故不能
导电。绝缘体的电阻率约为108~1020欧姆·米 ;
• 半导体只有满带和空带,但禁带很小(0.1-2eV),满带中的电子可以
在光、热、电作用下进入空带,形成导带。电阻率约为10-8~107欧13 姆·米。
• 在砷化镓单晶材料中电子的迁移率(电
子在电场作用下的迁移速度)比在单晶 硅材料中电子的迁移率大6~7倍,所以 采用砷化镓晶体管的计算机的响应速度 和运算速度都更快。
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砷化镓晶体结构
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超晶格材料
• 超晶格就是用两种或两种以上不同半导
体或半导体的n型或p型极薄膜层交替排 列组成的周期阵列,即在原来的周期性 的晶格势场上再加上一个人为的周期势。
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1.什么是传统机械按键设计?
传统的机械按键设计是需要手动按压按键触动PCBA上的 开关按键来实现功能的一种设计方式。
传统机械按键结构层图:
按
PCBA
键
开关 键
传统机械按键设计要点: 1.合理的选择按键的类型, 尽量选择平头类的按键,以 防按键下陷。 2.开关按键和塑胶按键设计 间隙建议留0.05~0.1mm,以 防按键死键。 3.要考虑成型工艺,合理计 算累积公差,以防按键手感 不良。
科学分析表明,硅原子是按照金 刚石结构的形式占据空间位置(晶 格)。
金刚石结构
金刚石结构的排列特点是:
晶格立方格子的8个顶点有一个原子 晶格6个面的中心各有一个原子 晶格的4个对角线离顶点的1/4处各有一个原子 11
从不同方向观察硅晶体
金刚石结构 和常见CO2 分子结构比 较图。
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晶体的能带
55 56 56-70 71
72 73 74 75 76 77
78
ห้องสมุดไป่ตู้
79
80
81
82
83
84
85
86
6
Cs Ba 镧系 Lu Hf Ta W Re Os Ir Pt Au Hg Tl Pb Bi Po At Rn
铯钡 *
镥 铪钽钨铼锇铱 铂 金 汞 铊 铅 铋 钋 砹 氡
7
87
Fr 钫
88
Ra 镭
89-102
信广播卫星运行,担负着80%的
洲际通信业务和全部洲际电视传
播。
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计算机网的诞生
芯片发展到一定程度,直接导致了计算机网的 诞生。各种各样的芯片大大支持了计算机的网络化。
• 用于减少信息传输量的视频压缩/解压缩芯片; • 用于数码录放音及影像存储的记忆体元件芯片; • 媒体处理芯片; • 快速电池充电控制芯片; • 路由器芯片等
5
岱岳雄姿
观音
6
电脑中的 硅芯片
主板 7
什么是“半导体材料”
材料按照导电的能力来划分可以分为:
•导体 ——金属等 •绝缘体——橡胶,塑料等 •半导体——硅,锗等等
半导体材料是介于导体与绝缘体 之间的,导电能力一般的导体。它 的显著特点是对温度、杂质和光照 等外界作用十分的敏感。
8
1
1
H
氢
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由于各元件及各元件间的隔离区的形状都是光刻技术完成 的,所以通过光刻线宽的不断缩小,可使元件尺寸不断减小。 激光光刻线宽的极限约为0.2微米,用X射线光刻甚至可小于 0.1微米。目前利用0.3微米线宽工艺已在10mm×20mm的芯片 上集成了1.4亿个元件,集成密度达70万个/mm2。
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半导体材料的制作工艺
阳能电池
• 具有高的光电导性,可制作十分灵
敏的光电器件
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小结
• 硅材料在我们的日常生活中无处不在。 • 半导体有哪些性质?硅的结构怎样保证
了它的半导体性质。
• 半导体材料的发展带来了人类信息时代
的到来。
• 半导体的发展将具有更广阔的市场前景,
将带来人类在信息时代的第二次飞跃。
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半导体的性质
• 电阻率随温度的增加而减小(称为负温
度系数)
• 微量的杂质对半导体的导电性能有很大
的影响
• 光照可以改变半导体的电阻率
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真空二极电 子管的工作
原理
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晶体管的接触面工 作原理
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半导体在开关和整流器中的运用
原理:一个P-N结,它的作用是只让电 流向一个方向流通,是电的“单向阀”, 可以用作开关,也可作为整流器 。开 关时间可短到几十~几百ns,超高速集 成电路开关已达十几~几个ns。
集成电路
内存条 计算机主板
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微电子技术的发展
年代 50年代 60年代 70年代 80年代 90年代
名称 晶体管
集成度(单位体积中
的元件个数)
100
集成电路
1000
大规模集成电路
1万~10万
超大规模集成电路
100万~1亿
更大规模集成电路
100亿~200亿
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芯片换代的标志
• 1 密集程度高 • 2 同等功能的元件和整机的价格下降 • 3 尺寸减小 • 4 信息容量增大 • 5 运算速度提高
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半导体材料运用的树状图
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半导体材料最常见的用途就是发光二极管, 它主要用在仪器上做数字显示 。
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半导体材料在照明中的运用
手机、电脑、数码相机、汽车 中,都有半导体照明的身影
用半导体照明的上
海东方明珠电视塔
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光生伏特效应
当入射光子的能量大 于禁带宽度时,光照 射在距表面很近的p- n结,就会在p-n结产 生电动势,接通外电 路就可形成电流。这 称为光生伏特效应。
超晶体周期交替结构
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超晶格材料的应用
• 由于在与界面平行的方向电子可以自由
运动,迁移率极高,故可制成世界上最 快的晶体管。
• 改变砷化镓薄层和镓铝砷薄层的厚度,
可以发射不同的光波长 。从而制造出所 需要的光导纤维。