连接器各零件设计重点1.Housing☆连接器的主结构。

☆其它各零件靠它决定空间定位。

☆导体零件间的绝缘功能。

☆尺寸规划须兼顾成型性。

☆选材料须顾虑客户的制程条件。

☆因应用段需求而须限制模具进胶口者，须注明于图面上。

它是整个连接器的主体构件，其它的零件往它身上组装。

它大致决定连接器的外观尺寸，需确认其结构强度能承受最终使用者正常使用的破坏力或是客户明定的测试规格(例如:要求施加各方向的力于外接cable，不能看到破坏；或是安装螺丝时，施加适当的扭力不能造成破坏)。

既然是主体构件，自然肩负各零件定位的责任，因此与其它零件互配部位的尺寸与公差(包括几何公差)需拿捏适当。

重要feature(例如:安装端子的孔，其抽屉宽度)若是由单一模仁决定其尺寸，而该模仁又可由磨床加工制作，则可设定尺寸公差+/-0.02mm，以确保功能。

其它如正位度、平面度、轮廓度等几何公差也要适当运用，方可确保功能。

端子除了靠housing做空间上的定位，还须靠housing对它的固持力量来产生端子力学行为上的边界条件(例如悬臂梁式端子的fixed end)，进而在公母座配接时产生适当的正向力，同时避免退pin的情形发生。

因此端子与housing的干涉段尺寸与形状拿捏必须非常小心。

适当的端子倒刺形状以及干涉量，才能得到适当的端子保持力，又不至于因干涉过大造成housing变形或破裂。

在电气功能方面，housing肩负各导体零件之间的绝缘功能，以一般工程塑料阻抗值而言，只要射出成型做得到的厚度，后续加工过程又没有造成结构破坏，则塑料产生的绝缘阻抗与耐电压效果都可符合规格要求。

只有在吸湿性非常强的材料或是端子压入造成塑料隔栏破裂的情况下，可能发生塑料部分的绝缘阻抗或耐电压不合格的情形，否则该担心的多半是裸露在塑料之外的导体零件之间的绝缘效果，因为空气的绝缘效果远不及工程塑料的好。

Housing的设计除了考虑上述的功能性，也须考虑射出成型的制造性，太厚或太薄或是厚薄不均都不适合，太厚则缩水严重，太薄不易饱模，厚薄不均则液态塑料充填时流动波前不平衡易造成冷却翘曲。

通常制工负责画好具备零件功能性的模型交给塑模模具设计工程师，模具工程师会依经验判定该在何处加上什么样的逃料以改善成型性，但是若原始设计的肉厚实际尺寸已经很小而又有厚薄比例悬殊的情形，则模具工程师也无法靠逃料调整，制工应避免此种情形发生。

模具工程师做好逃料的规划后，应该与制工确认逃料后的结构强度是否仍符合功能性的要求(有时在装配上其它零件之后会有补强结构的功效，应一并考虑，例如:铁壳刚性够好，则经过铆合于housing上，整体刚性便已足够)，确认后再进行模流分析与开模动作。

塑料材料简单分为高温料与低温料，以材料的热变形温度与一般SMT制程温度做比较来区分高温料与低温料。

一般notebook使用的连接器皆须经历SMT高温制程，因此必须选用高温料。

有些情形必须在housing上表面保留足够的平面供客户作自动插件的真空吸取区，因此须避免在该处安排进胶点或是模仁接合线，以免真空吸嘴失效。

Housing的底面设计要注意，避免压到PCB上涂的锡膏，以免造成pad 间的短路，因此而有standoff的设计。

此外，standoff有另一功能，就是提供SMT type solder tail调整共平面度的基准，也可藉调整各standoff的高度来补偿housing的翘曲变形。

2.Contact☆电讯传递的桥梁，可做signal or power的传递，也可藉后缩短端子做detection以确认公母座是否配接完全。

☆须确认其力学行为，提供适当的正向力、公母配的插拔力、保持力、并且保持在弹性变形范围内。

☆为确保电气功能，尚须注意端子的尺寸、铜材与电镀规格。

☆有长短pin安排时，须考虑生产组装的便利性。

☆公母端子互配的wiping distance要足够。

☆公母接触区以及SMT焊接区须避免下料毛头，必要时coining成球面以免刮伤接触表面。

☆SMT tail的形状与尺寸安排恰当。

☆fine pitch insert molding的产品，要避免塑料包覆到端子的镀锡铅区，以免发生熔锡短路的情形。

☆弹性端子在悬臂根部附近应避免大角度、小半径之折弯，以免因折弯产生的裂纹影响端子的寿命。

☆through hole type端子焊脚的pitch不可太小，否则客户的PCB制作或lay线会有问题。

连接器的功能主要就是靠端子将电讯从一个电路系统传到另一电路统，因此公母连接器配接之后，须确保公母端子有对号入座并产生良好的电气导通。

除了靠公母座的housing&shell等零件使公母端子落在正确的互配位置，尚须确保公母端子间的接触正向力足够大，足以让电讯顺利通过接触面，若是接触正向力不足，则接触面的微观状况便是只有细微的点接触，单靠零星的细微点接触，其阻抗值可能大到几个奥姆，造成太大的电位降，使电讯接收端无法处理。

通常镀金表面的硬度较低且金的导电性佳，因此接触面的正向力有20gf便可高枕无忧，但是设计者须有公差的观念，不可将设计的公称值定在20gf，建议设在大约40gf左右。

因为一般I/O连接器的插拔寿命定在数千次，这代表端子互配时必须是做弹性的变形才能在耐插拔测试结束时仍保有适当的接触正向力，在端子的选材上，C5210比C5191不易降伏。

此外，端子的接触区镀金膜厚也必须能承受数千次的磨耗，通常，须耐5000次插拔的docking conn.与module conn.在接触区镀金皆为30micro-inch min.。

为了使连接器整体插入力不要太大，以免使用不顺手甚至造成端子被顶退、顶垮，必须注意端子前端的导引斜面不可太陡，一般设计在40度角以下。

端子的保持力规格设定，因连接器经过SMT高温后会有保持力降低的情形，因此在生产在线抽测保持力时，要求的规格下限就比端子互配的插入力大了许多，例如每一根端子的互配插入力为30gf，但是保持力定成300gf min.，就是考虑到公差的变异、使用者插拔的恶劣状况以及SMT 高温的破坏力。

端子的LLCR规格，除了考虑接触面的镀层与正向力所决定的接触阻抗，尚须考虑端子本身的导体阻抗，这就取决于端子的材料、尺寸。

黄铜导电性佳但是机械特性差，只适合做公端子；磷铜导电性较差但是弹性较好，可用以制作弹性母端子；铍铜兼具弹性好、导电性佳的特性，但是材料贵、取得困难又有环保的问题。

端子尺寸设计好之后，便可依截面积变化情形分割成数段，分别估算其导体阻抗后累加起来，再加上适当的接触面阻抗，便可概略估算产品的LLCR值。

若是产品有长短不一的端子，则估算最长端子的阻抗即可。

另一电气特性是额定电流，这也取决于端子的材质与截面积，截面愈大则单位长度的阻抗愈小，通电流所产生的热量愈少，则端子温度上升幅度较小，也就可以传导较大的电流(额定电流的定义是:端子传递该电流时，本身温度上升幅度不超过摄氏30度)。

公母端子的wiping distance设定值不可太短，一方面是为了确保清除表面污物的效果，一方面也是为了包容自家的制造公差以及客户系统的机构公差，一般设计，最短的端子也要有1.0mm的wiping distance才保险。

长短pin的设计，有的是为了降低整体插入力而做成长短pin交错；有的则是为了让端子有配接时间差，例如:希望grounding pin先接通,所以有几支特别长的端子作为grounding pin，另外可安排几支最短pin在框口的两端作为侦测用端子，只要最短pin全部都接通了，就代表其它的讯号端子都已接通(因此侦测端子须安排在框口两端)。

考虑产品的制造公差，长短pin的尺寸差异要适当，以免在worst case失去时间差的效果，一般0.5mm作为差异量，若一产品有长中短三种端子，各自长度差异为0.5mm，又要确保最短pin的wiping distance足够，则产品的尺寸会因而变大。

长短pin的位置安排，除非客户因其它电性功能需求而须指定位置，否则应考虑厂内组装的便利性，因为不论是靠连续模直接冲出长短pin或是经过2nd forming得到，总是比长度ㄧ致的端子多耗工时或是电镀多耗贵金属，因此应该尽量将长或短pin等较特殊的端子安排在同一排端子料带上(有些产品例如docking connector是由八排端子料带安装而成，则应避免长短端子散布在八排料带上)。

有些记忆卡的连接器，因为与端子接触的是记忆卡上的金手指，有些金手指的镀金质地较软，端子稍有不平滑，插拔三五次就可在金手指上看到明显刮痕，因此须将端子杯口coining成球面以减轻磨耗。

否则即使模具设计杯口上表面为剪切面没有毛头，但是经过折弯成杯口时，该处上表面两边缘便会因为Poisson effect而向上翘，因此在公母互配时就只有这向上翘起的两条edge在公端子(或金手指)上滑动，磨耗问题仍然严重。

SMT产品的焊脚设计，在水平段最好有一个Z字形折弯以避免焊点上过大的热应力，另外，真正要吃锡的那一段tail与水平面的夹角不可太大，否则造成只有末端或是折弯点处吃锡，都不能通过SMT焊锡的检验。

端子的电镀要注意避免镀锡区直接与镀金区相连，以免于SMT制程中发生溢锡(solder wicking)的不良情形。

当产品pitch很小，端子受housing固持的部分又很短，很难靠装配方式得到可靠的固持效果与保持力，这时就应考虑insert molding(夹物模压)的方式。

采取此方式在端子方面要注意两点: (1).在塑模内的封料部分的端子宽度尺寸要控制在0.03mm(正负一条半)的变异范围内(连电镀层的厚度都要考虑进去)，以免过宽遭模具压坏或是太窄出毛头。

另外封料段应该是平面段，避免在折弯曲面上封料。

(2).insert molding时，高温液态塑料流经端子表面，温度可能高于摄氏300度，会造成端子表面的锡铅熔化而随塑料向下游流动，不巧搭接到相邻端子时，变造成射出成品的short问题。

所以必须避免镀锡铅区延伸到塑料覆盖区内。

弹性端子在公母配时，内部应力最大的地方在悬臂的根部，应该避免该处附近有任何应力集中的情形，折弯半径太小所造成的裂纹是严重的应力集中处，应避免在弹性端子根部附近作半径太小的折弯，若必须折弯则建议取该材料最小R/T比的两倍以上的折弯半径，以免发生裂纹。

有些端子设计为电镀后做二次折弯再进行装配，二次折弯点应该为镀锡铅区所涵盖，因为锡铅镀层比镍镀层软而延展性较佳，比较不会因为二次折弯而产生镀层裂纹，但是也因为比较软而较容易被折弯治具弄出刮痕。

端子以压入方式与housing组合者，常在端子压到定位后，治具向后退开时又发生端子向后退出一些的情形，因此最好不要设计成端子靠肩(治具推端子的施力点)与housing后表面切齐，以免无法压到位。