焊錫性 沾錫性試 驗, 使用wave a. PCB表面上錫飽滿, 良好 solderability soldering 面積至少95%以上, 且不良 進行沾錫性試驗( 使用相應區僅為不連續. 之flux) b. 孔內壁要被錫覆蓋,孔內 焊錫爐 試驗條件: 金屬與錫浸潤良好, 不良 焊錫溫度:245±5℃ 板每面最多不超過三點. 焊錫時間:3~5秒 C=0 撕 1>. 用3M膠帶, 貼在金手指綠 檢查膠帶 AQL=0.4 拉 tape test 油面線路上. 1>. 不得出現金屬錫層和 2>. 用力壓緊, 再用力壓平. 綠油, 金屬線在膠帶上. 3M膠帶 3>. 從兩端垂直快速拉起 2>. 膠帶不能有其它污物. 目視 4>. 檢查膠帶 異物.
1-11.外觀檢驗(1)
AQL 項目
PTH
檢驗方式
對PCB各鍍通孔(PTH)進行顯微 目檢,檢查孔環孔壁的狀況, 包括 電鍍空洞, 孔內錫渣; 孔堵塞, 孔 內夾異物, 電鍍表面氧化發黑等.
規格 / 標准
1. 每孔不超過一個破洞,且 破洞孔之比率應在5%以下, 環形破洞 不超過90度 2.鍍層分离不得縮減孔壁面積 的10%,且孔徑符合要求. 2. 孔壁上任何破洞不管在 甚麼方向,皆不可超過孔長 的5%或孔面積的10%. 3. 孔不可被焊錫堵塞且孔徑 在規格內. 4. 孔內不可夾雜異物, 如綠 油, 碎屑等. 5. 孔壁表面光亮平滑, 不可 出現氧化發黑現象.
1-10印刷檢驗
AQL 檢驗項目 檢驗方式 印刷標記檢驗-使用與PCB版次相同的菲林 覆蓋在PCB印字的一面, 對照 標記 C=0 AQL=0.4 印刷內容是否與菲林一致, 文 再檢查文字印刷是否清晰 用3M膠帶拉撕. 蝕刻標記檢驗-目視檢驗PCB上的蝕刻標記, 包括廠商標識,DATE CODE, PCB P/N, REV內容,UL LOGO等 MARKING 字印刷是否偏离,取下菲林, 規格/ 規格 / 標准 1. 印刷標記與FILM 完全一致. 2. 印字偏移量不可 超過0.25mm 3. 雖有模糊或不完整的 標記但仍可充分辯認. 4.文字提起不超過5% 1. 蝕刻標記正確, 完整; 2. 符合蝕刻線路一般性 要求. 目視 樣品板 菲林 目視 檢驗工具
檢驗工具
鍍通孔 PTH孔特性檢驗
C=0 AQL=0.4
放大鏡 投影机
1-11.外觀檢驗(2)
AQL 項目 檢驗方式 規格/標准
1.板邊缺口,白圈不得侵入最 2. 板邊不可有連續狀毛邊. 3. 板面不能有明顯的刮傷, 織紋顯露等; 4.分層,氣泡與異物不得造成鄰 近導體的橋接. 1. 不能有導體線路斷開和短 路, 導體自板面剝離的狀況. 2. 線路縮減不可超過線寬 的20%; 3. 線路增寬不可使二條線 路的間距低於標准線間 距的30%; 4. 刮傷深度不超過 銅箔厚度 的20%. 放大鏡 菲林 卡尺 樣品板 投影机 放大鏡
五類產品的分類 :
PCB板 PCB板. 主動原件. 晶振) 2.主動原件.(IC 電晶體 晶振) 被動原件. 3.被動原件.(電阻 電容 電感 ) 機構件. (鐵件 包裝類) 包裝類) 4.機構件. CONN(連接器 連接器) 5.CONN(連接器)類
1.
1.PCB板的檢驗規范: 1.PCB板的檢驗規范: 板的檢驗規范
1-6.允收/拒收判定 允收/ 允收
任何一批抽驗結果, 均按C=0判定允/拒收, C=0判定允 任何一批抽驗結果, 均按C=0判定允/拒收,不論整 批重工/挑選與拒收, 不良品必須剔除, 并依《 批重工/挑選與拒收, 不良品必須剔除, 并依《 不合 格品管理作業系統》(CQOAS-0006)處理 處理. 格品管理作業系統》(CQOAS-0006)處理.
1-2.實用范圍: 2.實用范圍: 實用范圍
本事業處所有DELL產品印刷電路板的檢驗 均適用.
1-3.參考資料: 3.參考資料: 參考資料
1-3.1 <DELL Specification PWB Revision:A06Fabricatinon>(NO.10207 Revision:A06-00. 印刷板的允收(IPC (IPC1-3.2 印刷板的允收(IPC-A-600E REV: F .
1-4.3 抽樣方法(Sample Method) 抽樣方法(Sample
樣本采用隨機抽樣,樣本數量依<<PCB進料檢驗 樣本采用隨機抽樣,樣本數量依<<PCB進料檢驗 <<PCB 規范>>8.9.10.11.12項檢驗標準及C=0 >>8.9.10.11.12項檢驗標準及 規范>>8.9.10.11.12項檢驗標準及C=0 AQL=0.4.
1-8.功能檢驗(2) 8.功能檢驗(2) 功能檢驗
板 翹 1>. 取PCB 1片 2>. 置PCB與大理石平台, 以手按住三個板角, 查視翹 起高度. 3>. 重復以上動作, 檢查四個 板角, 找出翹起最嚴重的角, 並用針規測量高度. 4>. 翹起高度除以板對角線 C=0 AQL=0.4 板 bow 曲 長即為板翹程度. 1>. 依以上板翹方式, 再測 板曲. 2>. 板子置於大理石平台面, 凹面向下. 3>. 測平台至曲面之最高 高度. 4>. 高度除以板邊長度即得 板曲程度. SMT PCB ≦0.7% T/H PCB≦1% 允收標準: 針規 大理石平台 (首先以目視 檢驗板翹程 度如發現變 形較嚴重則 依左側方法 測量) SMT PCB ≦0.7% T/H PCB≦1% 允收標準: 針規 大理石平台 (首先以目視 檢驗板翹程 度如發現變 形較嚴重則 依左側方法 測量) twist
批量/抽樣計劃及抽樣方法. 1-4 批量/抽樣計劃及抽樣方法.
批量(LOT 1-4.1 批量(LOT SIZE).
PCB的檢驗是以一批的數量為基礎來執行的, PCB的檢驗是以一批的數量為基礎來執行的,一 的檢驗是以一批的數量為基礎來執行的 個批量通常是一個單據所列的數量. 個批量通常是一個單據所列的數量.
檢驗工具
投影機 菲林 放大鏡 目視
gold finger 觀察金手指的如下狀況: C=0 AQL=0.4 2. 金手指倒角狀況; 3. 當發現金手指發白, 刮 傷時, 檢驗金手指部位 鍍金膜厚; 4. 金手指接觸區為中段 3/5部位;
1-11.外觀檢驗(4)
AQL 項目
綠油 ( 阻焊膜)
檢驗方式
目視觀察PCB正反面表 面綠油的覆蓋性, 包括是 位不准等缺陷, 綠油不可 入插件孔,測試孔.
1.PCB板的檢驗規范( 1.PCB板的檢驗規范(續) 板的檢驗規范
檢驗條件. 1-7. 檢驗條件. 功能檢驗. 1-8. 功能檢驗. 尺寸檢驗. 1-9. 尺寸檢驗. 10.印刷檢驗 印刷檢驗. 1-10.印刷檢驗. 1-11.外觀檢驗. 11.外觀檢驗. 外觀檢驗 12.包裝檢驗 包裝檢驗. 1-12.包裝檢驗. 13.PCB進料檢驗異常處理料程 1-13.PCB進料檢驗異常處理料程 圖.
表層Surface 表層和次表層等,主要檢驗項目有: 近導體間距的50%或2.5mm.
Sub-surface 綠缺口, 板面划傷, 織紋顯露,板面
AQL=0.4 Conductor 2. 主要缺點: 線路自板面剝離, 缺
1-11.外觀檢驗(3)
AQL 項目
金手指
檢驗方式
目視或使用放大鏡協助 1. 金手指鍍金狀況;
1-7.檢驗條件 7.檢驗條件
室溫. 6.1 環 境﹕ 室溫. 正常日光燈光照條件. 6.2 光 照﹕ 正常日光燈光照條件. PCB板距 板距30cm 6.3 目視距離﹕ 與PCB板距30cm . 目視距離﹕
1-8.功能檢驗(1) 8.功能檢驗(1) 功能檢驗
AQL 項目 檢驗方式 規格/ 規格 / 標准 檢驗工具
檢驗工具
表面及次 目視或使用放大鏡協助觀察PCB & 1. 表層缺陷: 如PCB邊綠毛頭,邊 凹坑等. 2. 次表層缺陷: 如異物夾雜,分層, 氣泡,粉紅圈等. 線路 C=0 1. 目視檢驗導體線路有無斷路, 短路等重大缺點. 口,針孔,划傷, 鍍層缺陷等所造成的 線路寬或厚度的縮減. 3. 用菲林對其進行比對. 4. 采用投影机測量線寬,線間距.
1-1.目的: 1.目的: 目的
依據客戶的要求及產業界的標準, 依據客戶的要求及產業界的標準, 按照產品的特性,特制訂本PCB PCB檢驗標 按照產品的特性,特制訂本PCB檢驗標 準,作為用於印刷板電子組裝產品中 最重的組成部分PCB PCB的檢驗依據和品 最重的組成部分PCB的檢驗依據和品 質標準, 質標準,以保証本事業處印刷板電子 組裝產品的品質, 組裝產品的品質,從而滿足本事業處 和客戶的要求. 和客戶的要求.
抽樣計劃(Sampling 1-4.2 抽樣計劃(Sampling Plan).
抽樣計劃依檢驗項目而異, 抽樣計劃依檢驗項目而異,不同品質性采用相 應不同的抽樣水準,具體抽樣計劃依<<PCB <<PCB進料檢驗規 應不同的抽樣水準,具體抽樣計劃依<<PCB進料檢驗規 >>8.9.10.11.12項檢驗標準 項檢驗標準AQL=0.4 執行. 范>>8.9.10.11.12項檢驗標準AQL=0.4 C=0 執行.
規格/標准
1. 金手指表面應光亮平滑呈金 黃色光澤, 無髒污, 綠油, 異 物殘留, , 發白或 發紅等異常; 2. 金手指接觸處可允許有輕微 刮痕. 凹坑, 但不可露到基材; 凹坑及鍍鎦不超過6mil沾錫, 刮傷不超過3MI 有凹坑,壓痕的金手指不超過30% 3. 金手指倒角整齊, 符合尺寸規 格無邊緣不整. 毛頭等; 4. 金手指鍍金, 鎳. 膜厚參見各 PCB工程圖面說明或各客戶 之具體規格要求; 5. 金手指非接觸區可允許有針. 孔, 凹洞, 鍍鎦, 壓痕等, 但大 小不超過10mil.