16
Fangxing Confidential and Proprietary Information
DEV
Developing
Developing：将(正性)光阻中的被曝光的那部分 光阻溶解快速显影液中(负性光阻正好与之相反, 是未曝光的部分溶于显影液中),未曝光的那部 分光阻溶解速度缓慢，从而通过控制显影时间， 可以显现出光罩上的图形。 主要控制参数：显影时间，显影液浓度，显影 温度，显影喷压。 主要品质异常：显影不净，显影过显，光阻回 黏。
阻。
光阻(Photo resist，简称PR)：光阻是利用材料光化
Coating
学反应进行图形转移的媒体，有正性光阻和负性光阻之分。 正性光阻经过紫外曝光后，被曝光的区域发生光分解或降 解反应，使性质发生变化优先溶于正性显影液，未曝光的 部分则被保留形成正型图形。负性光阻的性质正好与之相 反，是未被曝光的部分溶于负性显影液中。 主要控制参数：Roller的前挤量及下压量，涂布速度， 抽泵频率，抽泵强度。 主要参考参数：膜层厚度(属过渡光阻,膜厚1.4~2.3um)， 膜层均匀性。 主要品质异常：涂布针孔、涂布箭影。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
3
Glass
Strip
制 程 流 程
Clean
Etch
Sputter
Post-bake
Clean
Dev
IR/UV/CP
Expo
CT
Pre-bake
Fangxing Confidential and Proprietary Information
Fangxing Confidential and Proprietary Information
12
CT
Coating
Coater一般分为Roll Coater，Slit Coater，Spin Coater。我 们公司用的是Roller。我们公司的BM&OC1用的是Inkjet印 刷，而OC2用的是APR凸版印刷。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
13
Pre-bake
Pre-Bake
Pre-Bake ：也叫soft bake。将光阻中的大部 分有机溶剂烘烤到4%~7%，使原本液态的光 阻固化。 主要控制参数:烘烤时间，烘烤温度，烘烤 热板Pin高度。 主要品质异常：玻璃受热不均，使光阻局部 过烤或烘烤不足，造成后续的显影不净或显 影过显。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
6
Clean
Cleaning
成膜前清洗流程：入料→液切→洗涤剂喷淋→ 洗涤剂刷洗→液切→冲洗→纯水刷洗→高压喷 淋→中压喷淋→二流体喷淋→末端DI水喷淋→ 风刀吹干→出料
Fangxing Confidential and Proprietary Information
Fangxing Confidential and Proprietary Information
18
Post-bake
Post Bake
Post Bake：也叫Hard bake。使经显影后的 光阻固化，从而使其图形稳定。 主要控制参数：烘烤温度，烘烤时间。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
Fangxing Confidential and Proprietary Information
14
EXPO
Exposure
Exposure：此步骤是黄光制程中的关键所在， 通过曝光，使受到光照的部分光阻溶解于显 影液的速度异于未曝光的那部分光阻，从而 达到转移光罩上图形的过程。曝光方式有三 种：接触式、接近式和投影式。其中投影式 又分scan和step。我们公司采用的曝光方式为 接近式，曝光GAP值 一般为100~250μm。 主要控制参数：曝光能量，曝光GAP，曝光 机plate stage温度。 主要品质异常：曝光偏移，固定光阻残留异 常，过曝。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
21
SR
SR
Resist Thickness：光阻的厚度测量。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
22
Etch
Etching
Etching ：用强酸将玻璃中未受光阻保护的 那部分ITO腐蚀，留下所需图形的过程。 主要控制参数：蚀刻液浓度 ，蚀刻液温度， 蚀刻时间，喷淋压力。 主要品质异常：蚀刻不净，ITO过蚀，以及 由涂布异常而引起的蚀刻异常。
24
Strip
Stripping
Stripping：有机溶液将玻璃上面的光阻除 去的过程。 主要控制参数：剥膜时间，剥膜液浓度。 主要参考参数：剥膜不净，光阻回黏，剥 膜药液残留。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
25
AEI
AEI
After Etching Inspection：检查玻璃品质。
主要参考参数：镀膜厚度，膜层附着力。
8
Fangxing Confidential and Proprietary Information
Clean
Cleaning
Glass Cleaning：去除玻璃表面的脏污、油污等， 使玻璃表面清洁，以保证后续光阻的涂布效果 及结合力。 主要控制参数：清洗液浓度，清洗速度，脱脂 毛刷压入量。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
26
谢谢
Fangxing Confidential and Proprietary Information
27
7
Sputter 溅镀原理：靶材接阴极，玻璃接正极或接地，导入氩气。
Sputter
电子在电场的作用下加速飞向玻璃的过程中与Ar原子发 生碰撞，电离出大量的Ar+和e-，形成等离子体(电浆)。 Ar+在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材 原子，呈中性的靶原子(或分子)玻璃沉积成膜。
ITO (Indium Tin Oxide):是一种N类型的宽能隙的半导
Fangxing Confidential and Proprietary Information
9
Clean
Cleaning
清洗流程：入料→液切→洗涤剂喷淋→洗涤剂 刷洗→液切→冲洗→纯水刷洗→高压喷淋→中 压喷淋→二流体喷淋→末端DI水喷淋→风刀吹 干→出料
Fangxing Confidential and Proprietary Information
10
IR/UV/CP
IR
UV
CP
IR：高温烘干玻璃表面水分。 UV：去除玻璃的表面的有机物，使玻 璃被进一步清洁。 CP：将玻璃温度冷却至室温。 主要控制参数：IR温度，传导速度。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
11
CT Coating：在玻璃正面均匀的涂上一层感光物质——光
Fangxing Confidential and Proprietary Information
23
Etch
Etching
蚀刻液：ITO我们用HNO3与HCl的混酸。MAM 我们用HNO3，H3PO4和HAc的混酸。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
15
Fangxing Confidential and Proprietary Information
EXPO
Exposure
曝光波长：i线（365nm）， h线（405nm）， g线（436nm）。
Mask：也叫掩膜板。电路图即是通过曝光从 Mask上转移到玻璃上。 高压汞灯发光原理：在真空的石英管中加入 定量的高纯汞，通过对两端电极提供高电压 差，产生高热，将汞汽化，汞蒸气在高电位 差下，受激发而放电，从而产生紫外线辐射。 内部的卤素元素，就有催化及保护的功用。
4
Glass
Glass
素玻璃经过清洗、烘烤后进入真空室进行 溅镀ITO/MAM。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
5
Clean
Cleaning
Glass Cleaning：去除玻璃表面的脏污、油污等， 使玻璃表面清洁，以保证后续光阻的涂布效果 及结合力。 主要控制参数：清洗液浓度，清洗速度，脱脂 毛刷压入量。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
17
DEV
Developing
显影液：TMAH (Tetramethyl Ammonium Hydroxide)，四甲基氢氧化铵，分子式 (CH3)4NOH,是一种有机弱碱，浓度为2.38% （ITO1&ITO2&MAM)或者0.4%（BM&OC1)。 我们公司用的是KOH。
19
ADI
ADI
After Developing Inspection：检查玻璃 品质。
Fangxing Confidential and Proprietary Information
20
CDC
Hale Waihona Puke CDCCritical Dimension：关键尺寸，线宽。 Overlay：套合度。 Total Pitch：第一层的套合度。