孔径
孔径的选择
• 孔径=线径 X 1.2-1.5 • 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径
最佳孔径
孔径
不恰当的孔径的影响
最佳孔径
孔径太小
孔径
不恰当的孔径的影响
最佳孔径
孔径太大
嘴尖直径
嘴尖直径的选择
• 决定于 B. P. P • 影响 2nd bond 质量
小知识
• 什么是B.P.P?
B.P.P=Bond Pad Pitch
嘴尖直径
嘴尖直径过小不良影响
嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小， 容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。
嘴尖直径
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径
• 选择比较 大的FA , 如11° 或是更小。
• 选择比较小的OR , 如1.1mil 或是更小。
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小，因 而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd 的 不良影响。
• 如何计算 min B.P.P?
min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT)
+WD/2+A
嘴尖直径
嘴尖直径对2nd的影响
嘴尖直径越大，2nd Bond area 就越大， 拉力测试值也就越高。
嘴尖直径
嘴尖直径过大的不良影响
嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P， 会造成瓷嘴碰到邻近的金线。
SH1<SH2<SH3 BD1<BD2<BD3
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线（2nd Bond)
Outer Radius &Face Angle
OR & FA 的作用
• 2nd Bond 的形成
Outer Radius &Face Angle
OR & FA 的关系
小的FA-大的OR
大的FA-小的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
合适的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
过大的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
过小的OR
THANKS
Chamfer Dia.
CD的作用
• Free Air Ball 的固定
CD 包括hole,inner chamfer, inner chamfer angle。
CD的作用
• 1st Bond 的形成
Chamfer Dia.
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线（2nd Bond)
CD的作用
Chamfer Dia.
利于形成圆滑的弧度， 以及1st Bond 的形成
弧度过紧，损伤ห้องสมุดไป่ตู้线
Chamfer Dia.
CD的选择
• Bond Pad Opening • Bond Pad • 1st Bond Dia
Chamfer Dia.
不同CD值对1st Bond,2nd Bond 的影响
BH1<BH2<BH3
焊线过程
焊线过程
焊线过程
焊线过程
如何订购PECO 瓷嘴
PECO 瓷嘴的种类
NORMAL
BOTTLENECK
如何订购PECO 瓷嘴
Tip Style B=Bottleneck N=Normal
如何订购PECO 瓷嘴
Finish L=polish M=Matte Length L=0.437” S=0.375”