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图 1.3 表贴元件焊盘设置
如果是通孔焊盘，需要填写的参数有： BEGINLAYER 层的 Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad； DEFAULTINTERNAL 层的 Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad； ENDLAYER 层的 Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad； SOLDEMASK_TOP 层的 Regular Pad； PASTEMASK_TOP 层的 Regular Pad。 如图 1.4 所示。 在 BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER 三个层面中的 Thermal Relief 可以 选择系统提供的默认连接方式，即 Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon 五种，在 PCB 中这几种连接方式为简单的‘+’形或者‘X’形。也可以选用自己画的热风焊盘连接 方式，即选择 Flash。这需要事先做好一个 Flash 文件(见第二节)。这些参数的设置见下面的 介绍。
第 2 章 建立封装 .......................................................................................................10
第 3 章 元器件布局 ...................................................................................................23
第 5 章 输出底片文件 ...............................................................................................70
5.1 5.2 5.3 Artwork 参数设置 ......................................................................................................70 生成钻孔文件 .............................................................................................................75 输出底片文件 .............................................................................................................79
图 1.1 Pad Designer 工具界面
在 Units 下拉框中选择单位，常用的有 Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况 选择。 在 Hole type 下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择： Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； Rectangle Slot：矩形孔。 在 Plating 下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：
图 1.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有： BEGINLAYER 层的 Regular Pad； SOLDEMASK_TOP 层的 Regular Pad； PASTEMASK_TOP 层的 Regular Pad。 如图 1.3用 Pad Designer 制作焊盘
Allegro 中制作焊盘的工作叫 Pad Designer，所有 SMD 焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该 工具来制作。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer， 弹出焊盘制作的界面， 如图 1.1 所示。
第 4 章 PCB 布线 .......................................................................................................31
PCB 层叠结构 ............................................................................................................31 布线规则设置 .............................................................................................................33 4.2.1 对象(object) ....................................................................................................35 4.2.2 建立差分对 .....................................................................................................36 4.2.3 差分对规则设置 .............................................................................................37 4.2.4 CPU 与 DDR 内存芯片走线约束规则 ..........................................................39 4.2.5 设置物理线宽和过孔 .....................................................................................45 4.2.6 设置间距约束规则 .........................................................................................52 4.2.7 设置相同网络间距规则 .................................................................................55 4.3 布线.............................................................................................................................56 4.3.1 手工拉线 .........................................................................................................56 4.3.2 应用区域规则 .................................................................................................59 4.3.3 扇出布线 .........................................................................................................60 4.3.4 差分布线 .........................................................................................................62 4.3.5 等长绕线 .........................................................................................................64 4.3.6 分割平面 .........................................................................................................65
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Plated：金属化的； Non-Plated：非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的， 而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化 的。 在 Drill diameter 编辑框中输入钻孔的直径。 如果选择的是椭圆或者矩形孔则是 Slot size X，Slot size Y 两个参数，分别对应椭圆的 X，Y 轴半径和矩形的长宽。 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击 Layers 标签，进入如图 1.2 所示界面。
目 录
第 1 章 焊盘制作 .........................................................................................................1
1.1 1.2 2.1 2.2 2.3 3.1 3.2 3.3 4.1 4.2 用 Pad Designer 制作焊盘 ...........................................................................................1 制作圆形热风焊盘 .......................................................................................................6 新建封装文件 .............................................................................................................10 设置库路径 .................................................................................................................11 画元件封装 .................................................................................................................12 建立电路板(PCB) ......................................................................................................23 导入网络表 .................................................................................................................24 摆放元器件 .................................................................................................................26