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波峰焊机辅助系统
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1.排风系统 波峰焊机的排风系统一般有两个 一个在助焊剂喷涂或发泡系统上面，主要用来防止助焊剂味 道散布到车间。同时保证多余的助焊剂被回收。 另一个排风系统在焊接区的上面，用以保证焊接时产生的烟 雾被安全排掉，保证作业员的人身安全。 2.传送系统（焊接轨道倾角 ） 轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度 SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊 接中，SMT器件的"遮蔽区"更易出现桥接；而倾角过大，虽然有 利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角 应控制在5°～8°之间。
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热 →一次波峰→二次波峰→出板
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1.治具安装

治具安装：是指给待焊接的PCB板安装夹 持的治具，可以限制基板受热变形的程度 ，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效 Department

一般预热温度为110～130℃，预热时间为1 ～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊 、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热 冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲 、分层、变形问题。
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焊接波峰
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焊接区主要是通过泵将溶化的焊锡喷成一种特定波形 ，通过锡波和PCB接触对板子进行焊接 1.一次波峰。即小波（流速快，垂直压力大） 较好的渗透性；并克服了由于元器件的复杂形状 和取向带来的问题；克服了焊料的"遮蔽效应"－－减 小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷 2.二次波峰，即主波（"平滑"的波峰，流动速度慢） 有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊 端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好， 修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实 无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。
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波峰焊接设备介绍
---------刘发胜
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目
一. 定义及应用 二.波峰焊设备介绍 三.设备保养

录
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４.焊接系统
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焊料


有铅：Sn63/Pb37，用于有铅焊接，共晶合金 ，其熔点是183度, 我们的设备锡锅温度设置：250deg 无铅：SACX0307 用于无铅焊接，（Sn 99.0%, Ag0.3%, Cu0.7%)，其固化点是217度，液化点是 220度, 我们的设备锡锅温度设置：2６0deg
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二.波峰焊接设备介绍
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波峰焊接设备主要包括助焊剂喷涂区 ，预热区及焊接区三部分，另外包括一 些辅助结构。
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2 助焊剂系统
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助焊剂的作用 1. 清除焊接元器件，印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。 2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面，隔绝空气中的 氧对它们的再一次氧化。 3. 起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿 。 条件：助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开 始作用，在焊锡过程中，较好地发挥清除氧化膜
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预热方法
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目前市场上常用的预热方式主要有以下三 种
热风预热(forced convection)


暗红外预热(calrod preheater)

亮红外预热(lamp preheater)
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1.助焊剂喷涂部分主要是将助焊剂均匀的喷涂 在PCB焊接面 目前市场上常用的方式是发泡式和喷涂式 发泡式主要是有发泡槽，通过发泡管将助 焊剂吹成泡沫状，与PCB焊接面上接触 喷涂式主要靠用压缩空气将助焊剂打散成 雾状，并靠线形气缸或线形马达带动喷嘴移动
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一.定义及应用

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波峰焊接工艺主要应用在有通孔的电子 线路板加工过程中。 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵 的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊 料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上 ﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深 度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
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助焊剂型号：
RF800T SLS65H IF 2005M

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助焊剂喷涂方式
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喷涂式
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3 预热系统
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预热系统的作用 １.助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开 始作用，在焊锡过程中，较好地发挥清除氧化膜 ２.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温 ，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损 伤的情况发生。 ３.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度 较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊 接在规定的时间内达到温度要求。