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IC(集成电路)进料检验规范
检验依据
缺陷类别
检验方法/工具
1
外观 3.元件脚无连脚丶脱落、氧化现象 4.元件脚在同一平面,无变形丶偏位。 1.按照图纸/承认书标注尺寸要求,进行尺寸检查;
图纸/承认书
MA
目视/显微镜
2
结构/尺寸 2.封装样式符合承认样板和图纸。
图纸/承认书 /样板
MA CR MA
目视/ 卡尺/千分尺
3
功能/电气性能 1.引脚可焊性: 在温度280-310℃的锡炉中浸锡3S,上锡95%以上;
WNVKWANG制作
IC(集成电路)进料检验规范
文件编号 版次 页次 日期 A0 Page 1/1 抽样标准 GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级 CR:0 MA:0.65 MI:1.5 NO. 变更 履历 变更日期 变更内容
允收水准
NO.
检验项目
检验内容
1.表面字符丝印清晰丶完整,易于识别,丝印无模糊丶错误丝印丶漏丝印丶重影不良; 2.无变形、严重划伤、缺料,无表面污渍现象;
图纸/承认书
锡炉 (5PCS/LOT)
1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量,确认来料标示清楚丶完整; 来料单据/ 图纸/承认书
4Leabharlann 包装/标识2.不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。 3.针对散装物料要求包装完好,防静电, 真空包装需完好,无破损丶漏气不良。
MA
目视
制作:
审核:
批准: