集成电路的可靠性测验等级分类
可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。

 如上图示意, 集成电路的失效原因大致分为三个阶段：
 Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）, 这个阶段产品的失效率快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；
 Region (II) 被称为使用期（Useful life period）, 这个阶段产品的失效率保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；
 Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）这个阶段产品的失效率会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。

 军工级器件老化筛选
 元器件寿命试验
 ESD等级、Latch_up测试评价
 高低温性能分析试验
 集成电路微缺陷分析
 封装缺陷无损检测及分析
 电迁移、热载流子评价分析
 根据试验等级分为如下几类：
 一、使用寿命测试项目（Life test items）
 EFR：早期失效等级测试（Early fail Rate Test ）
 目的：评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产。