电子元器件维修焊接操作方法
1. 准备工具：
烙铁、焊锡丝、松香/助焊剂、热风枪、镊子
2. 烙铁使用方法：
1) 根据各种电子元件耐温属性调节好烙铁温度；
2）用烙铁对维修部位加热(预热),时间为1-2秒,目的是减少锡飞溅； 3）用锡丝对修理部位进行加锡； 4）锡完全溶化后将锡线移开；
5）焊接完后，检查焊锡的质量,每个焊点明亮而光滑,无对周边元件造成第二次不良。

3. 热风枪使用方法：
一般使用热风枪拆卸多引脚的插件、大型IC 芯片及无法用烙铁拆卸的特殊元器件等。

1） 使用热风枪取元器件时调节温度要适合； 单面板为300-330℃之间,双面板/直插元件为350－380 ℃之间；高温区360℃--390 ℃；
2） 用热风枪的喷嘴对着要取下的元件来回均匀移动加热,时间控制好，单面板为3－6S ；双面板5－10S ；使锡完全溶化。

在取多PIN 脚IC 时，时间会长一些，但要仔细观察部品和铜箔变化 发现有变色和烧焦/起泡时应停止作业。

3） 用镊子将元件取出,将热风机的喷嘴移开。

烙铁与电路板成45度角 采用握笔式拿法
4. 焊接时间与温度
5. IC 类维修焊接方法
IC 类芯片多PIN 脚且PIN 脚间距较小，焊接时一定要格外注意。

维修步骤：
● 对IC-PIN 脚连锡位置涂抹少许助焊剂；（图一）
● 清洁烙铁头：使用清洁棉擦拭烙铁头上的余锡，注意：烙铁头上不能附锡，维修时会粘
附到IC-PIN 上形成短路. （图二）
● 针对IC 连锡PIN 采用点焊的方式维修，烙铁头切面平压在电路板上涂助焊剂的位置,给
IC PIN 加热 ，然后平行PIN 脚向外侧移动烙铁头，吸走形成短路的余锡（图三） 注意：①不采用拖焊方法维修，是因为IC 铜箔较长（L ＝2mm),装上IC 后，铜箔内部还有1.0mm 的空隙；在拖焊时加锡量会附着在IC 内部连锡. ● 维修完毕，目测自检。

图一 图二 图三 维修完成
焊接方法：
注意IC极性
6.贴片类元件维修焊接方法
●先固定元件PIN点一端，对另一端进行加锡后，再对固定端补锡。

●贴片式的LED固定和加锡时,烙铁头应与LED贴装角度成直线避免烫伤LED本体.
●自检，万用表测量。