电子元件的焊接方法如何焊接电子元件在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。

焊接的质量对制作的质量影响极大。

所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。

一、焊接工具（一）电烙铁。

电烙铁是最常用的焊接工具。

我们使用20W内热式电烙铁。

新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。

这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。

旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。

应认真做到以下几点：1．电烙铁插头最好使用三极插头。

要使外壳妥善接地。

2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。

并检查烙铁头是否松动。

3．电烙铁使用中，不能用力敲击。

要防止跌落。

烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。

不可乱甩，以防烫伤他人。

4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。

不焊时，应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。

冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

（二）焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。

1．焊锡。

焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。

这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

2．助焊剂。

常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。

使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。

焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。

但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。

同学们应学会正确使用这些工具。

二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。

（一）清除焊接部位的氧化层1．可用断锯条制成小刀。

刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

（二）元件镀锡在刮净的引线上镀锡。

可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。

即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。

导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。

若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

三、焊接技术做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

（一）焊接方法（参看图3一12）。

１．右手持电烙铁。

左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。

焊接前，电烙铁要充分预热。

烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

２．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。

电烙铁与水平面大约成60℃角。

以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。

烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

3．抬开烙铁头。

左手仍持元件不动。

待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

4．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

焊接（二）焊接质量焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。

要保证焊接质量。

好的焊点如图B（Ａ）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。

锡和被焊物融合牢固。

不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。

假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。

这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。

只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。

< 焊接电路板时，一定要控制好时胡间太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。

从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

技能训练焊接练习（一）目的练习对元件进行焊前处理练习直接焊接元件。

器材20W 内热式电烙铁，红黑色软芯塑料导线各2根，电池盒，2只锷鱼夹，100欧固定电阻器、470欧电位器、发光二极管各1只。

步骤焊接电池盆：①将4根软导线两端塑料外皮各剥去１厘米左右。

用小刀刮亮后，将多股芯线拧在一起后镀锡。

②将电池盒正负极引脚焊片用小刀刮亮后镀锡。

将两只愕鱼夹焊线处刮亮后镀锡。

（2）焊接取红色导线１根，一端焊在红把锷鱼夹上，另一端焊在电池盒正极焊片上。

取黑色导线１根，一端焊在黑把锷鱼夹上，另一端焊在电池盒负极焊片上。

（3）检查焊接质量①各焊点是否牢固，有无虚焊、假焊。

是否光滑元毛刺。

②将不合格焊点重新焊接。

2．焊接电路（按照图3一4焊接）。

（1）焊前处理将电阻两引脚，电位器引脚焊片，发光二极管引脚用小刀刮亮后镀锡。

、（2）焊接①将电阻一端焊接在电位器引脚一侧焊片上。

②将电位器引脚中间的焊片焊上１根导线。

③将导线另一端焊接在发光二极管负级上。

④将发光二极管正极焊接上另１根导线。

（3）检查焊接质量①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊。

②将不合格的焊点重新焊接。

注意：焊接发光二极管时，时间要短，并应用尖嘴钳夹住引脚根部，以利于散热。

将电池盒引线上的锷鱼夹分别夹在焊好的电路两端（注意正负），观察发光二极管发光情况。

旋转电位器，使发光二极管亮度适中。

（4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱。

技能训练焊接练习（二）目的练习元件的焊前处理，练习焊接电路板。

器材20瓦内热式电烙铁、废旧印刷电路板１块、1／8瓦小电阻10只。

步骤1．焊前处理（1）将印刷电路板铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。

若是己焊接过的印刷电路板，应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通）。

（2）将10只电阻器引脚逐个用小刀刮亮后，分别镀锡。

2．焊接（1）将电阻插入印刷电路板小孔。

从正面插入（不带铜箔面）。

电阻引脚留3～5毫米。

（2）在电路板反面（有铜箔一面），将电阻引脚焊在铜箔上，控制好焊接时间为2～3秒。

若准备重复练习，可不剪断引脚。

将10只电阻逐个焊接在印刷电路板上。

3．检查焊接质量10个焊点中，符合焊接要求的有儿个？将不合格的焊点重新焊接。

4．将电阻逐个拆下。

拔下电路铁电源插头，收拾好器材。

5．电烙铁使用时间较长时，烙铁头上会有黑色氧化物和残留的焊锡渣，将影响后面的焊接。

应该用松香不断地清洁烙铁头，使它保持良好的工作状态.焊接时常见问题常见锡点问题与处理方法：1 焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当。

2 助焊剂比重太高或者太低。

3 传送带速度太慢或太快，标准速度为1.2-1.8M/MIN ，太快时，焊点呈细尖状且有光泽；太慢时焊点稍圆且呈短粗状。

4 锡炉内防氧化油太多或者变质。

5 预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100度。

（按实际情况调节）6 预热温度太高或者太低；标准温度为245-255度，太低时焊点呈细尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状。

7 锡炉波峰不稳定。

8 锡炉内焊料有杂质。

9 组件插脚方向以及排列不良。

10 原底板，引线处理不当。

#代表引致原因引致原因1 2 3 4 5 6 7 8 9 10漏锡MISSSING # #多锡WEBBING # # # # #锡洞VOIDS #锡孔PINHOLES # #拉尖ICICLES # # # # # # #粗锡GRAINY #桥锡BRIDGING # # # #锡球BALLING # # # # #短路SHORTS # # #其他OTHER电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。

现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。

熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。

随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。

这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。

对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。

1。

BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。

不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。

模块缩小了体积，手机也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。

这就增加了维修的难度。

对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。

那么怎样有效的调节风枪温度。

即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。

摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。

这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下。

跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。

西门子3508音频模块和1118的CPU。

这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。

我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。

吹焊时间可能要长一些，但成功率会高一些。

2，主板上面掉点后的补救方法。

刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。

如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。

主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。

再加上一个焊锡球，用风枪加热。

从而使圈和引脚连在一起。

接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。

主板上掉了焊点，我们用线连好，清理干净后。

在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。

几秒钟就固化。

3.焊盘上掉点时的焊接方法。

焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正，要故意放的歪一点，但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，焊接时要注意不要摆动模块。

另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆比较好用！回答者：fly_lau - 见习魔法师三级1-11 14:27★重点焊接是维修电子产品很重要的一个环节。