焊缝余高
表面质量
棱角度
焊工钢印
E
B
4
无损
检测
按无损检测工艺卡（卡号）进行%X射线检测，符合JB/T4730.2-2005规定中级要求。打上检测标记。
检测报告
检测标记
R
B
产品编号：
共页第页
封头与筒节组装工序过程卡
组装用零部件表
封头
件号
封头
编号
筒节
件号
筒节
编号
焊缝编号
简图或说明
序
号
工序
名称
工序内容及工艺要求
操作者
日期
检验
质控
符号
检验项目实测数据结论源自签字日期1备料
领出组装用各零部件，检查检验标识，按图纸复核各零部件规格、材质及尺寸，并将坡口边缘20mm范围内打磨至露出金属光泽。
标记
表面质量
2
装配
点焊
组对封头与筒节，保证封头A类接头焊缝中心线与相邻筒节A类接头焊缝中心线间外圆弧长应大于钢材厚度的3倍，且不小于100 mm，错边量≤mm，对接间隙～mm，直线度≤mm，按焊接工艺卡（卡号HGY）点焊。
对接间隙
直线度
错边量等
E
B
3
焊接
按焊接工艺卡（卡号HGY）施焊，焊缝余高≤mm，棱角度≤mm，焊缝表面的咬边深度不得大于0.5㎜,咬边连续长度不得大于100㎜,焊缝两侧咬边的总长不得超过该焊缝长度的10%。清理焊缝，表面不得有弧坑、裂纹、气孔等缺陷，作出焊工印记及检验印记。