关键IC进料检验规范
型号数量
生产日期不含铅
封装厂地
静电敏感器件
图1
批号
制造商封装
图2 图3
封袋日期 如果10%RH 或以上
的 指示点 变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使
用；如果10％RH 以下
的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续架藏时间：潮湿敏感器件装入防潮袋中架藏的最长时间
工厂检验条件 湿度敏感标签
制造地 制造商
追朔代码 型号
在此条件下需要烘烤
烘焙条件
湿度指示卡
不良品
3.4 在30X 显微镜下检验物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体方法有以几下几点：
a 、Mark 点.。

对于有mark 点的芯片，我司要求mark 点标记明显，有凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或凹坑不明显（图4）; b. 封装.。

好品封装边沿为圆弧状，四个角有倒角，次品封装边缘为直角，无圆滑感，四个角为直角（图5）; c. 产地标示。

部分芯片反面有产地标记，产地标示要求字印轮廓清晰，假芯片一般字印模糊无立体感（图6），芯片底面产地需与外包装信息核
对是否一致，若非我们所熟悉的产地需反馈技术员及工程师确认。

d. 管脚。

一般情况下好品的芯片管脚镀层是亚光的，若芯片管脚镀层很光亮，极有可能是翻新过的芯片，需注意（图7）;
图4 合格品 不良品 图5 图6
图7
合格品，引脚镀金亚光 不良品，引脚镀层光亮
合格品，台阶较深，字印轮廓清晰 台阶很浅，字印无立体感 合格品，封装边缘为圆弧状，四角有倒角 不良品，封装边缘为直角，四角无倒角
3.5 （外观抽样标准：Ⅱ0.65）在30X 显微镜下检验芯片是否有脏污、缺管脚、管脚断及破损等缺陷，对照样品检验丝印是否清晰，是否与包装资料及型号相符，对于不明丝印应反馈技术员和工程师（图8）；对于用粘性盒装的芯片，需要到万级间200X 下检验是否合格。

如36dB 、25dB 等芯片。

3.6 外观检验完成的物料必须要求技术员及工程师复核一遍，复核芯片的丝印及型号是否满足图纸要求，确认芯片真假。

4.尺寸检验
测试物料基本尺寸，如长、宽、厚。

不同的物料选择不同的工具测试，如卡尺、工具显微镜。

（尺寸固定抽样5个） 5.封装入库
5.1 物料检验完成后，应按照之前物料的摆放方向放入物料，使所有物料的方向标记点在同一方向，芯片放回料管时如果不注意方向可能会导致后续打板回来芯片焊反，图9为物料管中放反的芯片；
5.2 放回管内或盒内物料要求用原包装抽真空后入库。

来料包装上标识若为含铅物料入库时需贴有红色ROHS 标签。

对于3级湿敏器件，应放入干燥剂，湿度指示卡，再填写湿敏元件暴露时间控制卡方可入库。

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生产日期
制造商Logo 产品型号 图8 图9 不良图片：物料管中放反的芯片
PART NAME 产品名称：IC OPERATION 工作程序：来料检验
以下为常见的封装形式
PQFP TQFP BGA MQF SO PLCC。