铸坯表面缺陷图谱及产生原因
1.保护渣压坑
1.
弯月面处保护渣润滑不良,坯壳较薄处积聚较多固体渣膜铸机内冲刷后产生;
2.
铸机辊面积渣深,浇注过程积渣压入坯壳后产生,此类渣坑有较强的规律性。
2.振痕紊乱、深振痕
1. 振动参数设计不合理,负滑脱时间长,振幅较大可导致振痕深;
2. 结晶器液面波动大,波动≥± 3mm;
3. 初生坯壳冷却不均,保护渣润滑不稳。
切应力导致渣卷入。
9.角 部 掉 肉
1.
结晶器保护渣粘度大,液渣流入困难,润滑不良。
10.角 裂
匀;
2.
铸坯角部冷却强度大。
7.接 痕
1. 2. 3.
结晶器专家报警后拉速瞬间降至0.1m/min; 浇注过程其他异常人为停机; 开浇过程结晶器液面下跌。
8.夹 渣(卷渣)
1. 2.
结晶器液面波动大,窄侧液面翻腾严重; 水口插入深度过浅造成钢流股冲击液面;
3.
拉钢速度与水口内径不匹配,水口侧孔钢流速度过大,回流到达液面产生较大
3.纵 裂
1.
水口与结晶器不对中而产生偏流冲刷初生凝固坯壳;
2.
3. 4.
保护渣熔化性能不良、液渣层过厚或过薄;
结晶器液面波动(液面波动≥± 5㎜,纵裂发生几率≥30%); 受钢种特性影响:钢中S>0.02%,P>0.017%,发生纵裂趋向增大;
4.横 裂
1. 振痕过深刻导致连铸坯横向裂开; 2. 钢中含A1、Nb,刻促使质点(A1N)、Nb(C,N)在晶界沉淀,诱发横裂纹;
3. 铸坯在第二脆性区间矫直;
4. 二次冷却太强。
5.结 疤
1.
结晶器弯月面处初生坯壳生长不均匀,薄弱处与结晶器壁粘结后又在振动作用
下脱开形成;
2. 保护渣化渣效果差,润滑不均匀;
6.凹 陷
1.
边部凹陷原因为保护渣润滑效果差,另一原因为宽窄面冷却差异。
2.
中部凹陷原因为保护渣流入过大,减缓传热,使局部凝固坯壳变薄;