教学环节及时间分配
教学内容
教学
方法
讲授指导：
见教案内容。
重、难点：
见教案内容中★。
1mil=10-3In
1In=25.4mm. 10 mil=0.254 mm.
例：1206 是指长×宽=0.12In×0.06 In=3.2 mm×1.60 mm
0603 是指长×宽=0.06In×0.03 In=1.6 mm×0.08 mm
见教案内容。
重1206、1210、1812、1825等几种，其中1206最常用。片式电容无极性。
参数识别：D D M T单位：PF
一般容量和误差标记在外包装上
如：101J = 10×101PF±5%
②钽电容
单位体积容量大，有极性的电容器,有斜坡的一端是正极。电容值标在电容体上。通常采用代码标记。
表面贴装元器件封装形式如下：
(1) SMT电阻
有矩形（ chip）、园柱形（ MELF）和电阻网络 （SOP ）三种封装形式。与通孔元件相比，具有微型化、无引脚、尺寸标准化，特别适合在 PCB 板上安装等特点。
①矩形片式 chip
结构与封装：
常用的封装是 chip 1206、 1005、 0603 、0402。结构图如右，外形是长方形，两端有焊接端。通常下面为白色，上面为黑色。
如：钽电容336K/16V = 33μf/16V
⑶SMT电感
形状类似SMD钽电容。电感值以代码标注的形式印在元件上或标签上。
读数规律：D D M±T单位：μH
如：303K=30mH±10%
高频电感很小。无极性之分，无电压标定。
⑷SMD二极管
MELF金属端接头封装，负极标志，即靠近色环端是元件的负极。
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点。
2、任务情景描述
系统的微型化、集成化，要求越来越高,传统的通孔安装技术逐步向新一代电子组装技术─表面安装技术过渡。表面安装技术 (简称SMT),它是将传统的电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。SMT是集表面安装元件（SMC）,表面安装器件（SMD）、表面安装电路板（SMB）及自动化安装、自动焊接、测试等技术的一套完整的工艺技术的总称。
实习班级
授课日期
课程
电子技能实训
任课教师
项目
项目二手工焊接技术训练
授课
时数
任务
任务二贴片元件手工锡焊练习
授课
时数
任务教学目标
任务目标：
1.了解贴片元件及贴片元件焊接设备的基本知识；
2.掌握贴片元件手工烙铁焊接技巧、锡焊方法、要求及其注意事项。
3.熟练掌握贴片元件手工焊接操作方法。
实
习
准
备
1.实训工料及设备；2.实训工位图纸号及数量；
①矩形片式 chip
结构与封装：
常用的封装是 chip 1206、 1005、 0603 、0402。结构图如右，外形是长方形，两端有焊接端。通常下面为白色，上面为黑色。
外形尺寸：
chip 元件是外形的长宽尺寸命名，以 10 mil 为单位。
讲授、模拟、图示与示范结合
启发、引导、分析细致
电子技能实训授课教案（课日教案）
任务二贴片元件手工锡焊练习
调动学生情绪，做一些简单的贴片元件知识提问，引导学生。引导学生学习焊接，并逐步展开对新课的学习。
准备好教案，学生点名，安定学生学习情绪。
一、项目简介
我国电子工业发达的上海市曾对60万台电视机进行老化试验,有故障的达1564台,其中属于焊接质量不好造成虚焊、假焊的故障机占42%。可见焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小,而且也是电子产品质量的关键。
例：000=0?（是跨接线）
182=18×10 =1.8 KΩ±5%；
101=10×10 =100Ω±5%
特例：R代表小数点
精度为1%的电阻的电阻用四位数码表示，D DD M（误差不标，默认T=±1%）
例：1000=100×10 =100Ω±1% 2005=200×10 =20MΩ±1%
4R70 =4.70?
设备及工具：万用表（指针式、数字式）、常用电子工具、电烙铁及带5V直流电的工作台。
电子技能实训授课教案（课日教案）
教学环节及时间分配
教学内容
教学
方法
组织教学：
对学生点名，且对不来者进行简单的了解并记录。
引入指导：
对学习与掌握贴片焊接技术的重要性和必要性以及应用进行阐述。
讲授指导：
见教案内容。
项目二手工焊接技术训练
SOT小外形封装，SOT23、SOT89这两种外形，23，89代表元件的尺寸。这种外形的二极管很容易与三极管混淆，必须查阅元件标签。
⑸SMT三极管
常用SOT 封装，其中SOT-23、SOT-89最常用，型号没有印在元件表面上，为区别是三极管还是二极管，必须检查元件带上的标签。
包装：片式电阻一般有散装（bulk）和编带（tape and reel）包装两种方式：
散装：这是最简单的一种包装方式，采用塑料盒包装，每盒一万片。
标记识别方法：
元件外形尺寸稍大一点的电阻（如1206）标称值标在电阻体上。识别的规律如下：
精度为5%的电阻用三位数码表示，D D M（误差不标，默认T=±5%）
②圆柱形MELF
结构与封装：
MELF电阻器是在高铝陶瓷基体上覆盖金属膜或碳膜，两端压上金属帽电极而成的。
标记识别方法：色环标记法。
有三色、四色、五色环几种。读数规律与色环电阻相同。
③小型固定电阻网络SOP是几个相同电阻器集成的复合元件。
特点：体积小，重量轻，可靠性高、可焊性好等。
结构：常用SOP封装。
(2) SMT电容
SMT电容有两种封装形式：chip电容和钽电容
①CHIP电容
结构：片式电容通体一色，为土黄色。两端是金属可焊端。
讲授、模拟、图示与示范结合
提出问题使学生分析问题的原因及排除措施，以培养学生积极地思考并总结经验的习惯
电子技能实训授课教案（课日教案）
教学环节及时间分配
教学内容
教学
方法
讲授指导：
概念引入的同时强调安全生产重要性与必要性使学生明确本次课的教学目的和要求
通过介绍，激发和引导学生对新知识的渴望，从而自然地切入新课教学当中
电子技能实训授课教案（课日教案）
教学环节及时间分配
教学内容
教学
方法
讲授指导：
见教案内容。
重、难点：
见教案内容中★。
3、任务准备★
1.贴片元件的基础知识
图2-14表面安装元件各类封装