pcb灌封工艺
PCB灌封工艺是一种保护电路板的方法，可以防止电路受到化学物质（如水、酸、碱等）的侵蚀，提高其稳定性和耐久性，增加电路对温度的适应性，保证电路正常工作不受温度影响，提高电路的绝缘性能，减少漏电、电感等因素的影响。

常见的PCB灌封胶有硅胶（Silicone）、丙烯酸（Acrylic）、酯类（Ester）、聚氨酯（Polyurethane）等。

灌封胶可以通过注塑、涂覆、液化灌封、喷射等不同的方法进行施工，选择不同的方法可以获得不同厚度、形状和外观效果的灌封胶。

在施工前需要做好PCB板的清洁和保护，以确保灌封胶粘贴牢固，不影响线路功能。

PCB灌封工艺的步骤包括：
1.准备材料和工具，包括灌封胶、固化剂、搅拌器、电子秤、手套、口罩等。

2.准确称量A组分和B组分(固化剂)，并混合均匀。

3.将混合好的灌封胶注入到PCB板的空隙中。

4.等待灌封胶干燥，一般需要24小时左右。

5.进行后续的加工和测试。

需要注意的是，在灌封过程中要保持通风良好，避免长时间接触皮肤和眼睛，且在操作前需要仔细阅读使用说明并按照要求进行操作。