呼和浩特关于成立半导体公司
可行性分析报告
规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明
半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。
xxx有限责任公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx投资公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资370.0万元，占公司股份79%；B公司出资100.0万元，占公司股份21%。
xxx有限责任公司以半导体产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx有限责任公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。
xxx有限责任公司计划总投资13459.76万元，其中：固定资产投资9635.49万元，占总投资的71.59%；流动资金3824.27万元，占总投资的28.41%。
根据规划，xxx有限责任公司正常经营年份可实现营业收入32086.00万元，总成本费用24202.08万元，税金及附加264.24万元，利润总额7883.92万元，利税总额9235.60万元，税后净利润5912.94万元，纳税总额3322.66万元，投资利润率58.57%，投资利税率68.62%，投资回报率43.93%，全部投资回收期3.78年，提供就业职位694个。
半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。
第一章 总论
一、拟筹建公司基本信息
（一）公司名称
xxx有限责任公司（待定，以工商登记信息为准）
（二）注册资金
公司注册资金：470.0万元人民币。
（三）股权结构
xxx有限责任公司由xxx有限责任公司（以下简称“A公司”）与xxx投资公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资370.0万元，占公司股份79%；B公司出资100.0万元，占公司股份21%。
（四）法人代表
蒋xx
（五）注册地址
某某产业园（以工商登记信息为准）
呼和浩特，通称呼市，旧称归绥，是内蒙古自治区首府，国务院批复确定的中国北方沿边地区重要的中心城市，内蒙古自治区政治、经济、文化中心。截至2018年，全市下辖4个区、4个县、1个旗，总面积17224
平方千米，建成区面积260平方千米，常住人口312.6万人，城镇人口218.3万人，城镇化率69.8%。呼和浩特地处中国华北地区、北部边疆、欧亚大陆内部，是呼包银城市群核心城市、呼包鄂城市群中心城市，是联接黄河经济带、亚欧大陆桥、环渤海经济区域的重要桥梁，也是中国向蒙古国、俄罗斯开放的重要沿边开放中心城市。呼和浩特是国家历史文化名城，是华夏文明的发祥地之一，有着悠久的历史和光辉灿烂的文化。先秦时期，赵武灵王在此设云中郡，故址在今呼市西南托克托县境。民国时期为绥远省省会，蒙绥合并后，呼和浩特成为内蒙古自治区首府。呼市中心城区本是由归化城与绥远城两座城市在清末民国合并而成，故名归绥。1954年改名为呼和浩特，蒙古语意为青色的城。呼和浩特还是国家历史文化名城、国家森林城市、国家创新型试点城市、全国民族团结进步模范城市、全国双拥模范城市、中国优秀旅游城市和中国经济实力百强城市，被誉为中国乳都。2018年12月，被评为2018中国大陆最佳商业城市100强。2019年10月23日，被确定为第三批城市黑臭水体治理示范城市。
（六）主要经营范围
以半导体行业为核心，及其配套产业。
（七）公司简介
xxx有限责任公司由A公司与B公司共同投资组建。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社
会” 的企业宗旨，以优良的产品、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！
依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx有限责任公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。
二、公司主营业务说明
根据规划，依托某某产业园良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体为核心的产业示范项目。
2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。
半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。
第二章 公司组建背景分析
一、半导体项目背景分析
半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。
根据中国半导体行业协会组织编写的《中国半导体产业“十三五”发展规划》，我国集成电路产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际水平，通用处理器、
存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。2017年全球半导体行业实现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保持~10%的高速增长。
国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半导体市场开始向中国转移，内半导体销售额占全球总额比例年年攀升。2017年全球半导体销售额为4050.8亿美元，中国市场的销售额为1315亿元，占全球销售额的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国内半导体销量也保持了9%的销量增速。
国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。国内半导体行业发展环境有天时地利之优势。半导体芯片关系着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解决“少芯”的难题比突破“缺屏”的困境更为重要，为此国家不仅从政策层面全力支持，更是成立国家背景的国家集成电路产业投资基金（大基金），在国家意志引领下，造就行业发展大势所趋的天时之利。新时期半导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。根据中国半导体行
业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。
半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。综合来看，全球前十大半导体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。
二、半导体项目建设必要性分析
半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。
半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%~70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。根据工艺前、中、后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环节则占比5%。半导体设备集中度更高。半导体设备技术难度非常高，对良率的要求更是非常苛刻，所以每一种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。2016年全球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。
在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆