适合耦合。
●
Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。
Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试
验。
● Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制
的以固 持一端子插入件。
● Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接 器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清 除和清洗。 ● Terminals（终端接点）：圆的，方的或其他形状的金属支撑件，用 以耦合 连接器或 P.C 板。 ● Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力， 一般而言 至少须有 0.5 盎斯（ounce）。 ● ZIF（Zero Insertion Fore）：零插入力.
● Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线（电镀）：电力性沉体非常薄和精确厚度的金属于底材金
属的方法。
● PCB（印刷电路板）：也以 P.C.Board 或 Board 称之
● PolarizaTIon（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不
● Gauge（量规）：定义线径大小的一数字。 ● Header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。 ● IC（Integrated Clrcuit）种体电路。 ●IDC（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可信赖地大量连结平坦网 线至一连接器的方法。 ● InserTIon force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的 力。 ● InserTIon resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗 值。 ● Insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。 ● Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。
连接器常见术语解析（中英互译）
连接器用词汇： ● Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。 ● Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之 接触或分离的 接点（位置）。 ● Contact area（接触区域）：和 IC 引线或接点造成电气连接的接触 表面。 ● Contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子 形状，接触面 积，电镀和正向力所定。 ● DIN：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。