DSP的历史、现状与发展趋势一、内容摘要：信息化的基础是数字化。

数字化的核心技术之一是数字信号处理。

数字信号处理的任务在很大程度上需要由DSP器件来完成。

DSP技术已成为人们日益关注的并得到迅速发展的前沿技术。

DSP 可以代表数字信号处理器（Digital Signal Processor），也可以代表数字信号处理技术（Digital Signal Processing）。

本文就DSP的发展历史、国内外现状和DSP未来的发展前景作了简单的介绍。

二、关键字：DSP 历史现状特点发展趋势三、内容：（一）、DSP的发展历史：数字信号处理（Digital Signal Processing，简称DSP）是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领域的新兴学科。

DSP有两种含义：digital Signal Processing（数字信号处理）、Digital Signal Processor （数字信号处理器）。

我们常说的DSP指的是数字信号处理器。

数字信号处理器是一种适合完成数字信号处理运算的处理器。

20世纪60年代以来，随着计算机和信息技术的飞速发展，数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。

在过去的二十多年时间里，数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。

在当今的数字化时代背景下，DSP己成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件。

DSP的发展大致分为三个阶段：在DSP出现之前数字信号处理只能依靠微处理器来完成。

但由于微处理器较低的处理速度不快，根本就无法满足越来越大的信息量的高速实时要求。

因此应用更快更高效的信号处理方式成了日渐迫切的社会需求，到了70年代，有人提出了DSP的理论和算法基础。

但那时的DSP仅仅停留在教科书上，即使是研制出来的DSP系统也是由分立元件组成的，其应用领域仅局限于军事、航空航天部门。

一般认为，世界上第一个单片DSP芯片是1978年AMI公司发布的S2811。

1979年美国Intel公司发布的商用可编程器件2920是DSP芯片的一个主要里程碑。

这两种芯片内部都没有现代DSP芯片所必须有的单周期乘法器。

1980年，日本NEC公司推出的mP D7720是第一个具有硬件乘法器的商用DSP芯片，从而被认为是第一块单片DSP 器件。

随着大规模集成电路技术和半导体技术的发展，1982年世界上诞生了第一代DSP芯片TMS32010及其系列产品。

这种DSP器件采用微米工艺N MOS技术制作，虽功耗和尺寸稍大，但运算速度却比微处理器快了几十倍，尤其在语言合成和编码译码器中得到了广泛应用。

DSP芯片的问世是个里程碑，它标志着DSP应用系统由大型系统向小型化迈进了一大步。

至80年代中期，随着CMOS工艺的DSP芯片应运而生，其存储容量和运算速度都得到成倍提高，成为语音处理、图像硬件处理技术的基础。

80年代后期，第三代DSP芯片问世，运算速度进一步提高，其应用范围逐步扩大到通信、计算机领域。

90年代DSP发展最快，相继出现了第四代和第五代DSP器件。

现在的DSP属于第五代产品，它与第四代相比，系统集成度更高，将DSP芯核及外围元件综合集成在单一芯片上。

这种集成度极高的DSP芯片不仅在通信、计算机领域大显身手，而且逐渐渗透到人们的日常生活领域。

经过20多年的发展，DSP产品的应用已扩大到人们的学习、工作和生活的各个方面，并逐步成为电子产品更新换代的决定因素。

（二）、DSP的现状：中国DSP的发展现状:一、市场发展现况中国的DSP市场作为整个半导体市场一样为国际半导体市场的一个组成部分，必然具有国际半导体市场的共性。

由于它植根于中国这一特定经济与社会环境的土壤之中，又必然带有自身的强烈个性。

概括而言基本特点有：1.持续的较高增长率2.基本已与国际市场接轨具体体现在：产品和技术已基本接轨；价格和上市时间基本接轨；营销方式和服务水平正逐渐接轨。

3. DSP处理器仍为TI、AGERE、ADI等占领；产品受外国大企业控制。

4.海外及港台半导体企业进入中国市场的方式目前仍以产品输出为主最先进的产品设计技术和芯片生产技术未向中国转移；最先进的工艺设备制造和原材料仍布局在中国以外。

中国是亚洲发展潜力最大的市场。

数码相机、MMoIP电话和手持电子设备等数码产品在中国市场的迅速发展促进了高性能DSP的广泛使用。

中国的电子产品制造商众多，对低成本、易使用的DSP需求巨大。

中国电子信息产业快速发展，带动DSP应用市场高度成长，2000年DSP市场总需求量为2.35亿颗，到了2001年达到3.29亿颗，成长幅度高达40%；依据CCID预测，到2005年前，年成长率将高于全球达到40%以上，预计DSP总市场需求量到2005年将达到13亿颗，市场成长迅速。

二、技术发展现况国内发展DSP的厂商并不多，而主要的应用产品是DVD与无线电话等，因此国内DSP的产值并不高；而在产品应用上，目前重要的DSP应用产品，如行动电话、调制解调器、HDD等个人计算机与通讯领域应用产品，都是采用国际大厂的DSP solution。

虽然目前DSP的主要应用产品的市场都是由国际半导体大厂所控制，但是我国在政策的扶植下，本土厂商积极投入研发资源，以消费性产品作为进入DSP市场的一个敲门砖，也必将在DSP市场上争得一席之地。

国外DSP发展现状:简略国际DSP处理发展的现状，国外的商业化信号处理设备一直保持着快速的发展势头。

欧美等科技大国保持着国际领先的地位。

例如美国DSP research公司，Pentek公司，Motorola公司，加拿大Dy4公司等，他们很多已经发展到相当大的规模，竞争也愈发激烈。

我们从国际知名DSP技术公司发布的产品中就可以了解一些当今世界先进的数字信号处理系统的情况。

以Pentek公司一款处理板4293为例，使用8片TI公司 300 MHz的TMS320C6203芯片，具有19 200 MIPS 的处理能力，同时集成了8片32 MB的SDRAM，数据吞吐600 MB/s。

该公司另一款处理板4294集成了4片Motorola MPC7410 G4 PowerPC处理器，工作频率400/500 MHz，两级缓存256K×64 bit，最高具有16MB 的SDRAM。

ADI公司的TigerSHARC芯片也由于其出色的协同工作能力，可以组成强大的处理器阵列，在诸多领域（特别是军事领域）获得了广泛的应用。

以英国Transtech DSP公司的TP-P36N为例，它由4～8片TS101b （TigerSharc）芯片构成，时钟 250 MHz，具有6～12 GFLOPS的处理能力。

DSP应用产品获得成功的一个标志就是进入产业化。

在以往的20年中，这一进程在不断重复进行，而且周期在不断缩小。

在数字信息时代，更多的新技术和新产品需要快速地推上市场，因此，DSP的产业化进程还是需要加速进行。

随着竞争的加剧，DSP生产商随时调整发展规划，以全面的市场规划和完善的解决方案，加上新的开发历年，不断深化产业化进程。

（三）、DSP芯片的特点：（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法；（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据；（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问；（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持；（5）快速的中断处理和硬件I/O支持；（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器；（7）可以并行执行多个操作；（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。

（四）、DSP的未来发展趋势一、技术发展趋势１、数字信号处理器的内核结构进一步改善，多通道结构和单指令多重数据(SIMD)、特大指令字组(VLIM)将在新的高性能处理器中将占主导地位，如Analog Devices的 ADSP-2116x。

２、DSP 和微处理器的融合：微处理器是低成本的，主要执行智能定向控制任务的通用处理器能很好执行智能控制任务，但是数字信号处理功能很差。

而DSP的功能正好与之相反。

在许多应用中均需要同时具有智能控制和数字信号处理两种功能，如数字蜂窝电话就需要监测和声音处理功能。

因此，把DSP和微处理器结合起来，用单一芯片的处理器实现这两种功能，将加速个人通信机、智能电话、无线网络产品的开发，同时简化设计，减小PCB体积，降低功耗和整个系统的成本。

例如，有多个处理器的Motorola公司的DSP5665x，有协处理器功能的Massan公司FILU-200，把MCU功能扩展成DSP和MCU功能的TI公司的TMS320C27xx以及Hitachi公司的SH-DSP，都是DSP和MCU融合在一起的产品。

互联网和多媒体的应用需要将进一步加速这一融合过程。

3、DSP 和高档CPU的融合：大多数高档GPP如Pentium 和PowerPC都是SIMD指令组的超标量结构，速度很快。

LSI Logic 公司的LSI401Z采用高档CPU的分支预示和动态缓冲技术，结构规范，利于编程，不用担心指令排队，使得性能大幅度提高。

Intel公司涉足数字信号处理器领域将会加速这种融合。

4、DSP 和SOC的融合：SOC(System-On-Chip)是指把一个系统集成在一块芯片上。

这个系统包括DSP 和系统接口软件等。

比如Virata公司购买了LSI Logic公司的ZSP400处理器内核使用许可证，将其与系统软件如USB、10BASET、以太网、UART、GPIO、HDLC等一起集成在芯片上，应用在xDSL上，得到了很好的经济效益。

因此，SOC 芯片近几年销售很好，由1998年的1.6亿片猛增至1999年的3.45亿片。

1999年，约39%的SOC产品应用于通讯系统。

今后几年，SOC将以每年31%的平均速度增长，到2004年将达到13亿片。

毋庸置疑，SOC 将成为市场中越来越耀眼的明星。

5、DSP 和FPGA的融合：FPGA是现场编程门阵列器件。

它和DSP集成在一块芯片上，可实现宽带信号处理，大大提高信号处理速度。

据报道，Xilinx 公司的Virtex-II FPGA对快速傅立叶变换(FFT)的处理可提高30倍以上。

它的芯片中有自由的FPGA可供编程。

Xilinx公司开发出一种称作Turbo卷积编译码器的高性能内核。

设计者可以在FPGA 中集成一个或多个Turbo内核，它支持多路大数据流，以满足第三代(3G)WCDMA无线基站和手机的需要，同时大大节省开发时间，使功能的增加或性能的改善非常容易。

因此在无线通信、多媒体等领域将有广泛应用。

二、市场发展趋势很明然，在可预见的一段时间内，无线应用仍将是可编程DSP市场的驱动引擎。

不过，嵌入式DSP市场是一个更大的市场，我们将在后续的市场报告中予以讨论。