五:安全规范
操作员需进行设备基本操作技能的培训，考核合格后方可上岗作业。所有接触PCB的环节必须戴手指套或手套。
序号 1 2 3 4
序号 1 2 3 4 5 6 版本 002
物料编号 NA
设备名称
德森全自动印刷机
半自动印刷机
层叠式上板机
冰箱
烘烤箱
锡膏厚度检测仪
日期
修订内容
2010.10.20
物料规格
3
NA
4
图示说明/备注
沿同一 方向匀
图1
2.刮刀选择 3.锡膏解冻,发放 4.锡膏领用 5.搅拌 6.添加
7.回收与再使用
根据产品规格选择合适刮刀型号。
NA
5
刮刀各螺母锁紧，刮刀平稳无较大角度倾斜。
ME组
技术员 NA
6
刮刀钢片无严重的破损，变形。
根据生产计划和制令单要求提前安排锡膏解冻，解冻时间不
低于四小时。
生产部
作业员
NA
15
回收时应再次进行手工搅拌，均匀后摊平密封放进冰柜中， 正确填写锡膏/红胶管理标签。
生产部/物料组
作业员/物料员
锡膏/红胶管理标 签
16
图2
印刷区域外的 锡膏要及时回 填到刮刀下
图3
7.回收与再使用
回收后的锡膏不能与未使用的锡膏混装。
生产部
作业员
NA
17
优先发放和使用回收后的锡膏。
四：作业内容
主流程
要点管理
程序名的正确性
1.作业前检查,确认
PCB板固定良好，平整，印刷参数正确设定。 钢网的产品型号、版本号是否正确。
清洗液,擦网纸用量是否需要添加或更换。
部门 ME组 ME组 ME组/生产组 生产组
执行人 技术员 技术员 技术员/助拉 操作员
参考文件/表单 序号
NA
1
NA
2
《SMT钢网使用对 照表》
生产部 生产部
作业员/IPQC PCB清洗作业规范 20
作业员
NA
21
8.印刷不良品的处理
已贴元器件的产品,首先对贵重物料进行收集后，统一在清洗 容器中刷洗→风干→交中检员工.PCB清洗方法同上.
生产部
作业员
NA
22
对有金手指的产品清洗时，要使用高温胶纸贴封(两边两面） 金手指后进行清洗，避免金手指沾锡（图5）
生产部/物料组 作业员/物料员 NA
18
二次使用仍未消耗完的锡膏报废处理。
生产部/物料组 作业员/物料员 NA
19
清洗中首先用刀具将锡膏沿同一方向刮下，再用钢网纸擦拭 干净后再用酒精清洗，确认OK后，用风枪将板吹干交IPQC检 查，然后第一时间对其进行生产。
已经完成一面贴片的双面板，特别对带有BGA类细间距的产 品，应将锡膏面向下刷洗，然后用风枪先从元件面吹干，然 后再擦拭锡膏面。
根据产品要求，自动清洗钢网次数设置为1-4次，手动清洗次
数50PCS,每隔4小时对钢网彻底清洗一次。金手指产品统一规 生产部
定为人工清洗
使用牙刷沿IC网孔开孔方向垂直刷洗，然后使用钢网纸进行 擦拭，最后用风枪吹干（如图6）。
生产部
对首件5-10片PCB的印刷质量进行目视检查，如发现印刷不良 品，及时调试。
OSP表面处理工艺的PCB,不允许在印刷前批量性拆包装。一次
性只能最多拆2包。拆包后未生产的PCB必需包装好退物料房 生产部/物料组
。
OSP板子印刷不良品或贴装不良品需清洗的,要在第一时间完 成,第一时间下线。
生产部
受潮情况下的烘烤,规定80℃,2小时。
生产部/物料组
作业员 作业员 技术员/操作员 IPQC 作业员
品质部
IPQC
14.锡膏印刷厚度检测 标准
检查项目:BGA,QFP/SOP/,0402,0805,1206,至少5个顶目以上
品质部
IPQC
栓查标准和记录,见《锡膏厚度检测记录表》
品质部
IPQC
15.印刷品质检查时机
上线后的产品要进行首件检查5片 每1小时抽查印刷产品的印刷质量，并记录报表
生产部/品质部 作业员/IPQC 生产部/品质部 作业员/IPQC
ME组/生产组
IPQC进行机器贴片前3-5片对印刷的PCB确认检查,OK后方可允 许下线批量生产
品质部
对带有板屑，毛边的PCB在投入前使用风枪将表面吹干净后再 下线。
生产部
对PCB进行投入前检查，包括但不限于如下项目：PCB Date code（日期）是否相同，周期是否超过6个月，PCB是否受 潮，PCB版本，是否是同一供应商，是否是相同的表面处理工 生产部/品质部 艺，是否出现曲翘，变形及曲翘是否在可接受标准范围内 （PCB对角长度的0.7%）。
作业员
钟，搅拌锡膏质量判定方法：锡膏可从搅拌铲上自然的滑落
NA
12
。
锡量要求,直径10～15mm（参考基准：男生大姆指般粗细） （如图2）。
生产部
作业员
NA
13
少量多次添加原则,印刷区域外的锡膏(刮刀旁）要及时回填 到刮刀下（如图3）。
生产部
作业员
NA
14
连续生产日不允许有回收现象，开封后的锡膏以统一消耗完 为原则。
生产部
作业员
NA
23
清洗后重点检查PCB两面都不可以有锡膏残留，PCB所有通孔 不可以有锡膏残留（堵孔）
生产部
作业员
NA
24
图4
双面板清洗时,已完成 元件贴片的一面向上
用牙刷在 底部刷洗
图5
清洗OK的PCB经过IPQC确认OK后方可下线生产
品质部
IPQC
NA
9.钢网的清洁 10.首件确认 11.PCB板管控 12.OSP板追加管控点
作业员/IPQC
作业员/物料员 作业员 作业员/物料员
“钢网制作、验 收、管理、使用 规范”，“钢网 清洗记录表” NA NA NA
NA
NA
供应商推荐标准
25
图6
26
27
用牙刷沿器 件开口方向
垂直刷洗。
28
29
30
需特殊处理的五款产品：S105，S108， D820B，TEH1600，TEH2400
规格/型号 通用 通用 通用 通用 通用 通用
用量
备注
用量 1 1 1 1 1 1
备注
图三图一
PCBA沿箭头方向过炉
NA
厚度检测记 录表
38
NA
39
印刷品质检验记 录表
40
序号 辅料名称 1 锡膏 2 红胶 3 洗板水 4 擦网纸
序号 辅助治工具 1 铲刀 2 手套/手指套 3 钢网 4 牙刷 5 防静电手腕带
规格 通用 通用 通用 通用 规格 个 对/个 张
个 个
用量 NA NA NA NA 用量 1 1 1 1 1
备注 备注
制定 马泽立 2010.10.20
图二
评审（ME组→生产组→物料 批准
IE
PE
1.出现1例则立即反馈当班助拉，技术 31 员或工程师处理。
2.检查频度为每包抽一片全检。
32
只允许生产完一包---二包后再拆另一 包。
33 34 正常情况下不进行烘烤。
13.印刷产品品质判定 标准图解
见《锡膏印刷品质检验标准》 对印刷的产品进行首件厚度测试及每2小时抽测
生产部/品质部 /ME组
所有人员
物料组
根据锡膏的编号、锡膏的解冻时间,先进先出。
根据产品机型选择相对应的锡膏（BGA产品用4.0锡膏，非BGA 产品用3.0锡膏，3G网卡用千柱锡膏）
生产部
物料员 助拉
NA
7
《锡膏/红胶储存 8 与使用管理办法
》
9
锡膏/红胶管理标 签
10
使用铲刀沿同一方向匀速，均匀搅动（如图1）
NA
11
手动搅动时间4～6分钟，80～100次，机器搅拌设置为4分 生产部
文件编号 产品型号
H-SMT-001 通用
页次 制程
第01页共3页 锡膏印刷
版本 发行日期
002 2010.10.20
SMT 作业指导书
内容 一：目的
制定锡膏印刷工位作业标准，规范作业方法，保证锡膏印刷质量。
二：范围
适用于和为顺网络技术有限公司SMT车间的印刷作业岗位。
三：权限
1.设备部制订此作业规范; 2.生产部作业人员执行此作业规范; 3.品质部IPQC监督确认生产部作业人员的执行及效果.