铜箔
同箔 PCB
铜箔
锡渣
铜箔 铜箔 PCB
铜箔 PCB
锡渣
破损
铜箔 铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向 和速度，会破坏周围部 品 或产生锡渣，导致短路
反复接触烙铁时， 热传达不均, 会产 生锡角、表面无光 泽
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次 或皲裂
焊锡丝的选择
貫 穿 孔 ：
最好的 1.焊點有光滑的吃錫輪廓. 2.焊墊四圍呈現光滑連續性的吃錫 效果
可允收的 1.焊點有錫尖或錫柱,但高度小於 1mm以下. 2.其他狀況都是可以接受的.
不可允收的 1.焊點有錫尖或錫柱且高度大於 1mm以上
冷 焊 錫 珠 錫 橋 ：
最好的 1.沒有冷焊,錫珠,錫橋或錫渣現象
20 , , .
12 .
排 針 沾 錫 ：
最好的 1.PIN上端部份不沾錫. 2.PIN上端部份沒有其他雜物或污 染.
可允收的 1.除非有其他規定,否則PIN上沾錫 長度不可超過2mm.
不可允收的 1.PIN上沾錫長度超過2mm. 2.PIN上沾有雜物或污染. 3.電鍍層脫落或呈起泡現象.
剪 腳 ：
最好的 1.剪腳,但不傷害焊柱.
7种不良焊接习惯(二)



5. 使用过多的助焊剂 助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多 的 助焊剂会影响针床测试。 6. 转移焊接 把焊料熔在烙铁头上去焊接称转移焊接，焊料铺展困难 不应使用(MINI WAVE烙铁头除外） 7. 不必要的修饰和返工 每多一次对焊点地修饰，金属间化合物增多一些，会降 低焊点强度。
烙铁头使用实例
烙铁头的清洗1
清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵用水过量：烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不 足时海绵会被烧掉.
海绵浸湿的方法： 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵，可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.
烙铁头选择2
1.形状 i) 焊接元件的种类 不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP 芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
ii) 焊点接触之容易程度 如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可 使用形状较长及细之烙铁头。
iii) 锡量需要 需要较多锡量，可使用镀锡层面积较大之烙铁头。
正确的姿势
危险的姿势
焊接时正确的姿势
要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势 •锡丝握法
单独作业时
连续作业时
锡丝露出50~60mm
锡丝露出 30~50mm
•烙铁握法
PCB 单独作业时 盘子排线作业(小物体) 盘子排线作业(大物体)
基板手持的方法
Good NG
不要污染焊接部和焊点
烙铁头分类
TW-200-L(尖形)
不可允收的 1.螺螺絲與螺帽鬆脫 2.零件可未平貼,且零件面積小於 75%接觸到PC板面.
7
振 盪 器 ：
最好的 1.零件表面必須平貼PC板表面.
可允收的 1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板 面接觸.
不可允收的 1.零件體未與PC板面接觸或僅零件 腳相鄰之邊緣 與PC板面接觸.
8
連 接 器 ：
最好的 1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼. 2.接點須成線形排列及低於絕緣部份 上緣.
不可允收的 1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm. 2.零件腳未插入PC板之PTH孔.
10
直 立 式 排 針 ：
最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.腳不能彎曲.
可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離小於 0.8mm以下. 2.排針彎曲或本體傾斜小於15度.
不可允收的 1.零件底面與PC板面最大距離大於 0.8mm以上. 2.排針彎曲或本體傾斜大於15度.
吃 錫 性 ：
最好的 1.焊點呈現平光滑的凹形曲線. 2.零件腳,焊墊或線頭四圍呈現光滑 的吃錫效果,沒有間斷性的吃錫問 題. 3.零件腳的外形輪廓可以看的出來.
17
可允收的 1.焊點輕微包著零件腳的頂端,但吃 錫良好. 2.焊錫至少包圍零件腳75%的零件 腳四周. 3.敲彎腳延伸至線路上方,腳和線路 間之空隙大於0.3mm.
电源Off
不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢 下降，会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
烙铁头的预热
锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(× )
用焊锡快速传递热
(○)
(○)
大面积接触 锡角
2
可允收的 1.非極性零件沒有依一致的方向插入.
不可允收的 1.有極性零件插反. 2.插錯零件. 3.零件插錯孔位置.
立 式 零 件 腳 絕 緣 體 與 高 度 ：
最好的 1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內. .零件腳的絕緣體尾端與PC板距離 (H)大於1.2mm小於1.8mm.
3 .
可允收的 1.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與 PC板距離(H)小於2.5mm以下.
可允收的 1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面 0.4mm以下. 2. 連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以 內.
不可允收的 1.邊緣連接器浮高,距PC板面0.4mm以 上. 2.邊緣連接器歪斜,且大於5度以上.
9IC
：
最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼.
可允收的 1.零件浮高與PC板距離小於2.5mm 以下.
不可允收的 1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH 孔內. 2.零件腳的絕緣體未插入PC板之 PTH孔內;但零件腳 的絕緣體尾端 與PC板距離(H)大於2.5mm以上.
4
立 式 零 件 傾 斜 ：
最好的 1.零件本體垂直於PC板.
可允收的 1.零件本體傾斜θ小於15度.
不可允收的 1. 零件本體傾斜θ大於15度
吃 錫 性 ：
最好的 1.焊點是平滑的凹形曲線. 2.零件腳,焊墊或線頭周圍是很光滑, 沒有間斷性的吃錫問題.
16
可允收的 1.錫爬昇至貫穿孔或腳的部分,把板 子傾斜45度,仍可看到錫. 2.錫未爬昇至零件面的焊墊上.
不可允收的 1.吃錫不足,把板子傾斜45度,但看 不到吃錫. 2.零件本體上濺到錫.
不可允收的 1.從PC板底面算起腳伸出大於 2.5mm或小於0.4mm.
吃 錫 性 ：
最好的 1.零件腳未氧化且焊墊吃錫很好.
15
可允收的 1.不超過25%的焊墊面積不吃錫或 吃錫情況不良.
不可允收的 1.超過25%的焊墊面積不吃錫或吃 錫情況不良. 2.零件腳氧化或沾污造成圍繞腳四 周的焊錫面吃錫不完全. 3.焊墊氧化或沾污造成焊墊外緣部 分產生很多針孔.
不可允收的 1.焊錫太多. 2.焊柱包圍四周的部份少於75%. 3.無法看出零件腳的外形輪廓 4.敲彎腳延伸至線路上方,使腳和線 路間之空隙小於0.3mm 5.腳彎曲程度超過規定.
吃 錫 性 ：
最好的 1.焊點有平光滑的凹形曲線. 2.零件腳,焊墊或線頭四周有平滑連 續性的吃錫效果. 3.可看見零件腳的外形輪廓.
可允收的 1.同一銅箔線路之相鄰兩焊點產生錫橋.
不可允收的 1.冷焊和零件腳的焊接面呈現砂礫狀. 2.不同線路間,被錫橋跨接. 3.錫渣,錫珠.
錫 尖 錫 柱 ：
最好的 1.沒有錫尖,錫柱 2.彎腳曲域沒有沾錫.
21 ,
可允收的 1.錫尖,錫柱造成的長度,仍符合腳 長要求. 2.錫尖,錫柱未把腳完全包藏起來.
TW-200-2.4D(楔形)
TW-200-K(刀形)
900M-T-K(刀形)
ERSA8520D(刀形)
烙铁头选择1
1.大小 i) 焊点之大小 根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。 烙铁头太小：温度不够。 烙铁头太大：会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难。
ii) 焊点密集程度 在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能 减低锡桥之形成机会。
橫 臥 式 排 針 ：
最好的 1.零件底面必須與PC板表面平貼. 2.水平腳須與PC板表面平行. 3.腳不能彎曲.
11
可允收的 1.零件傾斜(B-A)小於1mm以下. 2.零件傾斜(C-D)最大不可超過 0.7mm. 3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平 軸的0.8mm.
不可允收的 1.零件傾斜(B-A)大於1mm以上. 2.零件傾斜(C-D)超過0.7mm以上. 3.零件腳彎曲離其腳水平軸的 0.8mm以上.
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏
烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉
烙铁头的预热
焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有 余锡，这样锡会承担一部分热并且保 证烙铁头不被空气氧化，对延长烙铁 寿命有好处.
电源 Off
若过多：烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.
烙铁头的清洗2
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与 锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
IPC焊接培训教材 YS-STD-001D标准培训
目
录
一、焊接规范要求
二、7种不良焊接习惯 三、一般电子件的焊法
四、导线和接线柱连接
五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
焊接时正确的姿势