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图1 元件封装库编辑器的工作界面
2 手工创建新的元件封装
DIP8元件封装如图2所示，尺寸为：焊 盘的垂直间距为100mil，水平间距为300mil， 外形轮廓框长400mil，宽200mil，距焊盘 50mil，圆弧半径25mil。图12.2中的4个坐 标值是元件符号轮廓4个顶点的坐标，作为 绘图时的参考。
（4）设置元件参考坐标 执行菜单命令Edit|Set
Reference|Pin1，选择引脚1为 参考点。
图5 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果
（5）命名与保存 ① 命名：用鼠标左键单击PCB元件库管理器中的Rename
按钮，弹出重命名元件对话框，如图6所示。在对话框中 输入新建元件封装的名称，单击OK按钮即可。
在元件库浏览管理器 中，元件过滤框（Mask框） 用于元件过滤，就是将符 合过滤条件的元件在元件 列表框中显示。
元件列 表框 引脚列
表框
图15 元件库浏览器
浏览前一个元件； 浏览下一个元件；
浏览库中的第一个元件； 浏览最后一个元件。
4.2 添加元件封装
执行菜单命令Tools|New Component或单击图15中的 Add按钮，会出现元件封装生成向导。利用生成向导可新建 一个元件封装，如不使用生成向导，单击Cancel按钮，系统 将会生成一个名为PCBCOMPONENT_1的空元件封装。设 计者可以在右边的工作窗口中采用手工方式新建一个元件封 装，重命名后，保存到元件封装库中。
1元件封装库编辑器 1.1 启动元件封装库编辑器 1.2 元件封装库编辑器
2 手工创建新的元件封装 3 使用向导创建元件封装 4 元件封装的管理
4.1 浏览元件封装 4.2 添加元件封装 4.3 删除元件封装 4.4 放置元件封装 4.5 编辑元件封装的引脚焊盘
1元件封装库编辑器
1.1 启动元件封装库编辑器 ① 执行菜单命令File|New，系统弹出新建文
盘。
⑤ 利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，
统一修改焊盘的尺寸。设焊盘的直径设
为50mil，通孔直径设为32mil。设置方
法如图3所示。
⑥ 将焊盘1的焊盘形状设置为矩形
（Rectangle），以标识它为元件的起
始焊盘。
图3 设置焊盘参数
完成焊盘放置的元件封装的效果如图4所示。
（3）绘制外形轮廓ຫໍສະໝຸດ 放置完焊盘后，下面开始绘制
(1)建立新元件画面
单击PCB元件库管理器中的Add按钮， 或执行菜单命令Tools | New Component， 系统弹出Component Wizard对话框，单击 Cancel按钮，则建立了一个新的编辑画面， 新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。 （注：如果是新建一个PCB元件库，系统自 动打开一个新的画面，可以省略这一步）
图13 设置元件封装名称
⑧ 单击Next按钮，系统弹出完成对话框，单击Finish按 钮，完成元件封装的创建。生成的新元件封装如图 14所示。最后，将其保存到元件库中。
图14 新生成的元件封装DIP-6
4 元件封装的管理
4.1 浏览元件封装 在PCB 元件库管理器
中，单击Browse PCBLib 选项卡，进入元件库浏览 管理器，如图15所示。
② 保存：单击保存按钮
3 使用向导创建元件封装
① 在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|New Component，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系 统弹出如图7所示的元件封装生成向导。
图7 元件封装生成向导
② 单击Next按钮，弹出如图8所示的元件封装样式列表框。选择 DIP封装类型。
25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)，
或单击放置工具栏的 按钮即可绘制圆弧。
④ 执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的
按钮，
开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽
为200mil，每边距焊盘50mil。
完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图5所示。
图8 元件封装样式列表框
③ 单击Next按钮，弹出如图9所示的设置焊盘尺寸的对 话框。对需要修改的数值，在数值上单击鼠标左键， 然后输入数值即可。这里将焊盘直径该为50mil，通孔 直径该为32mil。
图9 设置焊盘尺寸
④ 单击Next按钮，弹出设置引脚间距对话框，如图10 所示。修改方法同③。这里设置水平间距为300mil， 垂直间距为100mil。
图2 DIP8元件封装图
（2）放置焊盘
① 执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工
具栏的
按钮。
② 光标变成十字形，并带有一个焊盘。移
动光标到坐标原点，单击鼠标左键放置
第一个焊盘。
③ 双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对
话框中，设置Designator的值为1。
④ 按照焊盘的间距要求，放置其它7个焊
件对话框。 ② 在新建文件对话框中，选择PCB Library
Document（PCB库文件）图标，单击 OK按钮。 ③ 在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件 库文件图标，就可进入元件封装编辑器 的工作界面，如图1 所示。
1.2 元件封装库编辑器 从图1可以看出，刚打开的元件封装库
文件的工作窗口呈现出一个十字线（在不执 行任何放大、缩小屏幕操作的情况下），十 字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点 附近进行元件封装的编辑。
元件封装的外形轮廓。操作步
骤如下：
① 将工作层切换为顶层丝印层
（TopOverLay）。
② 因为圆弧半径为25mil，将捕
获栅格从20mil设为5mil，以便
于捕获位置。单击主工具栏的
按钮，在弹出的对话框输入 5mil即可。
图4 完成焊盘放置的元件封装的效果
③ 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为
图10 设置引脚间距
⑤ 单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图11所 示。这里我们设为10mil。
图11 设置元件的轮廓线宽
⑥ 单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图 12所示。这里设置为6。
图12 设置元件的引脚数量
⑦ 单击 Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图 13对话框。这里设置为 DIP-6。